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管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
英飛凌科技2008會計年度第二季財報摘要 (2008.04.29)
英飛凌科技上週發表2008會計年度第二季(截至2008年3月31日止)之財報結果,2008年第二季之財報重點在於持續關注於公司繼續營運的部門,同時也建立其績效衡量的比較基礎
英飛凌準備處分對奇夢達投資且不計入綜合財報 (2008.04.28)
英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)準備處分對總部位於德國慕尼黑的奇夢達公司之投資,且不計入綜合財報,並依此採取後續步驟。英飛凌審計委員會於日前重申,決定於英飛凌第二季(截至2008年3月31日)之綜合財報中,將奇夢達改列為「待售資產」
三星HEDGE手機採用英飛凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飛凌(Infineon Technologies AG)宣佈韓國首爾三星(Samsung Electronics)採用英飛凌HSDPA平台XMM6080做為新款HEDGE(HSDPA/EDGE)手機系列的核心。三星電子新款全功能手機系列將採用英飛凌的XMM6080平台,該平台包括HSDPA/EDGE基頻、電源管理與單晶片3.5G射頻收發器,以及英飛凌針對HEDGE話機的協定堆疊
VLSI國際學術會議開幕 張忠謀應邀開幕演講 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕,包含台積電(TSMC)、英飛凌(Infineon)及三星電子(Samsung)等國際半導體大廠都應邀致詞,分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享
Infineon可能成為Apple 3G iPhone基頻晶片供應商 (2008.04.14)
根據國外媒體報導,手機晶片大廠Infineon Technologies可能成為Apple即將推出可支持3G iPhone手機的基頻晶片供應商。 國外媒體報導,應用軟體Ziphone的編寫者Zibri表示,他在破解iPhone測試版SDK的程式碼時,發現此一狀況
英飛凌推出新型LDMOS射頻功率電晶體 (2008.04.07)
英飛凌科技(Infineon)發表兩款新型LDMOS射頻功率電晶體,適用於無線通訊基礎架構應用領域,例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。這兩款新產品提供之輸出功率峰值可達170瓦,進一步擴大英飛凌為WiMAX領域所提供射頻功率電晶體之產品種類,現有產品功率包括10瓦、45瓦及130瓦
今年是LTE架構成熟的關鍵年! (2008.03.17)
今年是LTE架構成熟的關鍵年!
淺談IGBT模組併聯優勢 (2008.03.17)
併聯切換IGBT模組的參數變化,會導致各模組電流不平衡,造成模組間的溫度差異。若併聯IGBT模組使用蒙地卡羅模擬法,可以憑藉隨機模組參數與系統在設置時的失衡數據,計算出失衡電流、切換損耗與接面溫度
LTE長驅直入 (2008.03.16)
結合語音、資料、視訊以及行動的四合一(Quad Play)服務應用趨勢,已在今年的拉斯維加斯消費電子大展(CES 2008)、西班牙巴塞隆納全球行動通訊展會(MWC 2008)以及德國漢諾威CeBIT展場這三大展覽會上掀起一股風潮
LSI購併英飛凌硬碟機事業 (2008.03.13)
Infineon Technologies AG(英飛凌)已簽署最終合約,LSI Corporation(LSI)將依據此合約購併英飛凌的硬碟機(HDD)事業。 LSI依據合約條款,將購買英飛凌的HD 事業;此事業係從事設計、製造與行銷HDD裝置使用的半導體
英飛凌與INTEL合作為TPM市場提供服務 (2008.03.12)
Infineon(英飛凌)宣佈與英特爾(Intel)協同合作,為快速擴展中的TPM(可信賴平台模組;Trusted Platform Module)市場提供服務。英飛凌榮耀獲選為英特爾可信賴平台模組 (Intel TPM) 1.2 硬體解決方案的TPM 1.2用戶端軟體之首選供應商
Infineon與TJAT合作智慧手機網路晶片方案 (2008.03.07)
無線通訊晶片大廠Infineon近日與TJAT Systems合作,推出針對入門級智慧型手機的超低成本晶片平台,具有電子郵件、聊天和網路接取功能,可同時運作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等
英飛凌TCMS軟體套件 供企業安全保護客戶資料 (2008.03.06)
英飛凌(Infineon Technologies AG),宣佈推出Trusted Computing Management Server(信任運算管理伺服器;TCMS)軟體套件,以集中管理企業環境中的Trusted Platform Modules(信任平台模組;TPM)
英飛凌發表全新UConnect-CAN開發工具 (2008.03.01)
英飛凌科技在Nuremberg所舉辦的2008年全球嵌入式系統展覽(Embedded World Show 2008,2月26-28日)會場中,發表一款新式的開發支援工具(development support kit),其針對該公司16-bit XE 166家族的即時性信號控制器(Real-Time Signal Controller,RTSC)提供完整的CANopen開發環境
Mouser將經銷英飛凌半導體與系統解決方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣佈將經銷英飛凌(Infineon Technologies)製造的廣泛半導體產品。Mouser公司將庫存種類眾多的英飛凌產品,包括微控制器、電源管理與電路保護產品、個別的半導體、通用IC,以及矽基RF電晶體等
英飛凌推出900 V的Superjunction MOSFET (2008.02.28)
英飛凌科技公佈業界第一款900V的Superjunction(超級結)MOSFET,專門用於高效能SMPS(交換式電源供應)、工業及再生能源轉換。英飛凌推出新型節能CoolMos 900V功率MOSFET家族,突破功率電晶體製造上的"矽限制",提供使用標準型TO(電晶體管型)封裝即具高電壓設計的替代方案
英飛凌推出工業用與家電馬達控制專用MCU (2008.02.27)
英飛凌科技(Infneon)宣布推出一種成本極低的三相馬達控制開發套件,結合英飛凌XC886和XC888系列的8位微控制器,採用高度集成化智慧型電源模組CIPOS(控制集成電源系統),支援磁場向量控制(FOC)
新型英飛凌MOSFET家族降低功率損耗達30% (2008.02.27)
英飛凌科技(Infineon)在應用電源電子研討會(APEC)上宣佈在OptiMOS 3 N通道MOSFET(場效應電晶體)產品陣容,新增三個新的功率半導體家族:OptiMOS 3 40V、60V和80V,在關鍵功率轉換規格如通態電組的指標性能,可降低標準晶體管型封裝(TO)的功率損失達30%
英飛凌為汽車市場提供多樣化半導體解決方案 (2008.02.25)
英飛凌(Infineon)宣佈下列產品的樣品問世:最新65奈米低成本平台系列,以及行動電視IC系列的兩個高度整合與能源效率生力軍。 英飛凌推出第三代單晶片:X-GOLD113與 X-GOLD213,為低成本市場提供進階的行動電話功能,例如相機、行動網際網路,以及音效娛樂
英飛凌針對行動電話結合電子郵件與聊天功能 (2008.02.21)
英飛凌(Infineon)首創於超低成本行動電話解決方案(又名智慧型入門級行動電話)上結合電子郵件與聊天功能。英飛凌此一躍進為現有平台鋪路,以順暢連接行動網際網路。英飛凌與TJAT Systems通力合作推出此解決方案,允許同時存取所有知名的通訊入口網站,例如MSN、ICQ、Chikka,與Yahoo

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