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Cypress發表新世代USB嵌入型主控端控制器 (2003.03.10)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)發表新世代USB嵌入型主控端控制器。新系列元件內含16位元RISC控制器、大容量記憶體、以及低耗電技術，協助研發人員開發各種不需主控端電腦即可相互連線的嵌入型應用裝置，包括行動電話、PDA、印表機、數位相機、以及隨身聽等 |
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NS推出兩款的超小型升壓穩壓器 (2003.03.06)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)推出超小型升壓穩壓器。採用超小型封裝的新產品不但可以支援電流模式控制，具有較高的開關頻率，為業界創立高功率密度的新標準 |
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Microchip推出500 mA DC-to-DC同步降壓轉換器 (2003.03.03)
Microchip Technology近日發表一款500mA型DC-to-DC同步降壓轉換器，透過此裝置，設計業者能在多種的輸入、輸出電流條件下運作，並有效將電池或匯流排的電壓轉換以符合系統所需 |
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英特爾4月訪台將推動無線通訊平台 (2003.02.19)
英特爾（Intel）跨入無線通訊領域，將在全球展開大規模的廣告宣傳活動，該公司執行長Craig Bar-rett預訂4月中旬訪台。英特爾已於日前投資仁寶集團旗下的統寶光電，及智邦等無線通訊廠商 |
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GSM 協會新設董事會 台灣電信策略長出任 (2003.02.13)
據電子時報消息，台灣電信集團副執行長兼策略長范瑞穎，12日獲選為GSM產業協會(Global System for Mobile Communciation Association)CEO 董事會(CEO Board)董事，中國移動、中國連通亦佔一席董事，首屆董事會將於18日於法國坎城召開 |
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英特爾Manitoba晶片下半年亮相 (2003.02.12)
英特爾今年將以Manitoba晶片，首度跨足GSM行動電話基頻單晶片市場，與德儀、飛利浦等國際大廠一爭市場大餅。英特爾並將在英特爾科技論壇（IDF），宣布新一代筆記型電腦平台Centrino，在無線通訊領域發動全面攻勢 |
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3G業者爭取適用「新興產業」方案 可望定案 (2003.02.12)
據電子時報報導，由於全球3G商業化發展未如預期，台灣5家3G業者全力爭取適用「新興重要策略性產業屬於交通事業部分獎勵辦法」，以享5年免稅制度，但已3次遭經建會駁回 |
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IR推出IRF6156型20V雙重雙向式HEXFET功率MOSFET (2003.02.12)
國際整流器公司（International Rectifier），推出IRF6156型20V雙重雙向式HEXFET功率MOSFET。該元件採用共同汲極配置，與採用TSSOP-8封裝的元件比較起來，除了體積減少了80%之外，厚度更大幅減少到0.8 mm以下 |
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易利信撤換總裁 Svanberg接任 (2003.02.07)
連續七季虧損47億美元，近日行動電話網路商易利信（Ericsson）決定撤換總裁兼執行長Kurt Hellstroem，由瑞典鎖廠Assa Abloy執行長C.H. Svanberg接任。總裁遭撤換的消息傳出後，易利信股價應聲大漲 |
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飛利浦USB OTG晶片獲Sony採用 (2003.01.27)
皇家飛利浦電子集團27日表示， Sony Electronics選用其USB OTG晶片ISP1362，為最新的Sony CLIE手攜式設備提供USB OTG連接性。Sony CLIE是業內第一個具備USB OTG功能的手攜式產品，可以與其他USB設備實現點對點通訊 |
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快捷推出單刀三擲類比開關元件 (2003.01.23)
快捷半導體(Fairchild)日前推出單刀三擲(SP3T)類比CMOS開關元件。此種新型的FSA3357元件將為手持設備、行動電話、MP3播放器、PDA、筆記型電腦以及其他可攜式電子設備的設計人員帶來相當大的益處 |
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TI推出微電池管理技術 (2003.01.23)
德州儀器(TI)近期推出單顆鋰離子電池和鋰聚合物電池(Li-Pol)充電管理元件，可讓PDA、行動電話、數位相機和無線手機利用USB連接埠或電源供應器進行充電。bqTINY II系列充電管理元件可接受來自USB連接埠和電源供應器的電源輸入 |
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應材副總裁 看好亞洲將成半導體發展重心 (2003.01.22)
據中央社報導，半導體設備商應用材料公司執行副總裁王寧國日前表示，他看好亞洲在全球半導體晶片使用量所占的比重，料將從1985年的1％，提升到2010年的35％，而以台灣、中國大陸、新加坡、日本為主的亞洲地區，將成為未來半導體產業中心 |
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快捷半導體公司推出CMOS功率放大器FAN7023 (2003.01.16)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出CMOS功率放大器FAN7023，適用於行動電話、PDA和可攜式音頻系統。FAN7023是單聲道功率放大器，採用節省空間的微型SO-8和SO-8封裝。當FAN7023在5V電源供應下向8歐姆揚聲器輸出1.0W的連續RMS功率時，所具有的總諧波失真+雜訊(THD+N)一般為0.1% |
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快閃記憶體市場 2003年可望成長13.6％ (2003.01.16)
據工研院經資中心（IEK）的調查預測，連續兩年呈現衰退的快閃記憶體（Flash）市場，今年可望因行動電話及數位相機產品快速成長，而出現13.6％的成長，市場規模達92億美元 |
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AMD、M-Systems宣佈擴大合作 (2003.01.15)
超微半導體(AMD)和艾蒙系統公司(M-Systems)宣佈一項擴大合作協議，共同開發以客戶導向為主之硬體及軟體解決方案。在此市場中，客戶亟需一種能夠在網路頻寬遽增中支援多媒體應用之多樣化精密產品，例如行動電話或個人數位助理(PDA)等 |
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飛利浦完全即插即用藍芽模組上市 (2003.01.07)
皇家飛利浦電子集團7日推出該公司首款完全即插即用的藍芽半導體模組，該模組主要用於把藍芽無線技術加入行動設備，如PDA、手提電腦、行動電話等，在一個整合模組中高度整合基頻和射頻功能 |
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電總開放二類業者經營虛擬行動電話業務 (2003.01.07)
電信總局擬於 2003年中，開放二類業者向 3G業者分租頻寬，經營虛擬行動電話業務 (Mobile Virtual Network Operators ; MVNO)。
MVNO 經營模式有二，一是向頻率擁有者租用設備與頻寬，僅負責品牌行銷、帳單處理與客服等工作 ; 另一種為自行擁有基地之外的基礎設備 |
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SRAM醞釀漲價 幅度約一至二成 (2003.01.06)
據Chinatimes報導，繼快閃記憶體在2002年底，因通訊與電腦市場需求回升而漲價之後，包括Cypress等SRAM廠正評估自2003年１月起調漲SRAM售價，調漲幅度可能在一至二成間。
SRAM廠商表示 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（上） (2003.01.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文將深入介紹各種不同規格的記憶體，以及相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
