CTIMES - 行動電話

TI推出14位元40 MSPS的CMOS類比數位轉換器 (2002.01.25)
德州儀器（TI）宣佈推出業界第一顆14位元40 MSPS的CMOS類比數位轉換器，專門支援無線通信、醫療影像處理、儀錶與光學網路應用。新元件採用CMOS製程設計，功率消耗遠低於使用BiCMOS或互補bipolar技術的其它競爭產品；此外

ST推出先進手機用功率放大器 (2002.01.24)
ST宣佈，該公司已經開發出一種替代傳統使用砷化鎵(GaAs)為材料的手機用射頻功率放大器的新產品。截至目前為止，行動電話製造商仍被迫使用昂貴的GaAs元件以生產所需的功率放大器，因為矽製程仍然滿足行動電話用900-1900MHz射頻頻率所需的效能要求

TI推出TMS320C5000TM DSP家族新元件 (2002.01.23)
德州儀器（TI）宣佈兩顆最新可程式TMS320C54xTM DSP元件已在生產，將可即時為重視成本的高量產應用帶來極大效益。兩顆新元件不但內建七倍容量ROM記憶體，免除讓外接記憶體或昂貴的晶片內建RAM外

飛利浦半導體推出可直接進行連接的USB On-The-Go晶片 (2002.01.23)
皇家飛利浦電子集團成員之一，飛利浦半導體宣佈推出新型USB On-The-Go（OTG）晶片，可在行動電話、數位相機、數位攝影機、數位式錄放音機、印表機和個人數位助理(PDA)等設備間進行靈活且符合經濟效益的點對點通訊

Microchip推出採用MLF封裝的OTP與快閃微控制器 (2002.01.23)
Microchip Technology發表一項全新的MicroLeadframe（MLF）封裝技術。此款新封裝設計不僅去除了傳統的側面接腳，更減低了安裝後的高度與體積，使新元件的尺寸只有典型SSOP封裝的一半，為重視空間效率的電路設計提供了更理想的選擇

IDC：常出國亞太青年將為3G首推客戶 (2002.01.18)
據IDC研究報告顯示，青年且經常出國旅行者將成為推動亞太國加速佈建第三代行動電話（3G）服務的原動力；香港、新加坡、南韓則成為亞太地區（不含日本）最早推廣3G服務的國家

EPSON推出全球最小的音叉式SMD石英晶體 (2002.01.17)
針對低頻市場，特別是32.768 kHz的需求，EPSON推出了全球最小的SMD石英晶體。在FC-135的陶瓷封裝下，裝置著一個音叉型的石英晶片，而它僅僅3.2 x 1.5 mm2(標準值)，最高0.9 mm的大小，也著實讓人驚歎不已

朗訊科技與 QUALCOMM 成功完成 3G 無線語音通話 (2002.01.17)
朗訊科技 (Lucent Technologies) 與 QUALCOMM 公司於近日宣布，雙方利用QUALCOMM 符合 3G UMTS 系統的測試行動電話，透過朗訊全球行動電信系統(Universal Mobile Telecommunications System, UMTS) 基礎架構，成功完成一系列的語音通話 (voice call)

Borland 發表 JBuilder MobileSet (2002.01.15)
針對 Java 2 Mobile Edition (J2ME) 平台，Borland 公司正式發表Borland JBuilder MobileSet 1.03 能夠協助開發人員，快速建置執行於行動( Mobile )裝置以及無線 ( wireless ) 環境之應用系統。Borland表示，JBuilder 是目前業界居領先地位之 Java 開發工具，搭配近日發表之 JBuilder MobileSet 能夠簡易地開發、除錯、部署 J2ME 應用程式於多種消費性電子產品中

Tessera與TI專利訴訟達成和解協議 (2002.01.08)
Tessera Technologies於8日宣佈，就有關CSP技術的專利訴訟已經與德州儀器(TI)達成和解協議。這項和解協議令雙方撤回向美國加州Oakland和德克薩斯州Marshall地方法院所提出的侵犯專利權及相關事宜之起訴

TI最新省電型即時時序元件 (2002.01.07)
日前德州儀器(TI)宣佈推出高度整合的省電型即時時序晶片，內建中央處理器監督電路與非揮發性靜態記憶體控制功能，所須電路板面積比傳統通孔元件少一半，也比表面黏著元件少四成五

Epson推出小型SMD封裝，專用於藍芽的高穩定度石英晶體元件 (2002.01.02)
Epson針對藍芽(Bluetooth)推出了高水準的石英晶體元件－FA-248，以支援這個無線傳輸系統的實現化，一個超小型化的AT-cut石英晶體元件。它在基頻振盪模式下，可以輸出12 MHz到32 MHz之間的頻率

科技業者正逢衝擊 (2001.12.27)
麥肯錫2002年第一季季刊報導指出，正當科技業者正遭逢高科技產業不景氣之際，科技廠商同時面臨諸如有機薄膜電晶體(OTFT)及有機發光二極體(OLED)等新興科技所帶來的更大策略挑戰

Microchip推出業界最低壓差的LDO電壓調整器 (2001.12.19)
Microchip Technology宣佈推出最新款低壓差電壓調整器（LDO）TC1315，此款新產品具備領先業界LDO產品的最低壓差，而新產品的推出，更進一步地擴充了Microchip的功率管理產品線

TI推出第四代新型藍芽基頻處理器 (2001.12.18)
為滿足短距無線連接的成長需求，德州儀器（TI）宣佈推出以ROM為基礎的最新藍芽基頻處理器，這顆BSN6050基頻解決方案可大幅減少系統成本與電路板面積，提供強大工作效能與全資料速率藍芽連線，而且售價最低只須5美元，預料將會帶動低價消費品市場的全新發展

Microchip推出新的電源管理產品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低價、低功率裝置- TCM809/810與TCM811/812系統監視電路，以擴展其工業等級功率管理產品系列。TCM809/810適合應用在空間有限的電壓監視產品之中，例如攜帶式電腦、PDA、行動電話、呼叫器；而TCM811/812需要的供應電流較低，適合應用在電池驅動的產品之中

電信法增修 (2001.12.11)
為落實經發會決議事項，加速台灣電信寬頻網路建設，電信總修訂電信法相關條文，預計本會期英可順利完重三讀程序。其中增列電信管線定義，並放寬外資直接投資可達49%，以引吸外資進入台灣電信事業

發揮商務傳輸功能　ZiLOG推出新型紅外線接收器 (2001.12.10)
ZiLOG昨(10)日發表第一批新型UltraSlim 系列紅外線接收裝置，專為小巧精密的可攜式電子系統所設計，具有always-on、隨時隨地發揮功效的紅外線連接能力。伴隨著紅外線財務資料傳輸（IrFM, IrDA Financial Messaging）機制的出現

美商虹軟行動網路影像整體解決方案　全方位搶佔亞太市場 (2001.12.07)
數位影像技術服務與應用軟體研發廠商-美商虹軟科技（ArcSoft），正式宣勢其全力拓展台灣及亞太市場的決心，同時針對PC與Mac桌上作業系統平台，及PDA、智慧型手機、第三代行動電話（3G）及網際網路應用裝置（IA）等無線平台

美國國家半導體推出三款全新的高速類比/數位轉換器 (2001.12.05)
美國國家半導體公司 (NS)推出三款全新的高速類比/數位轉換器 (ADC)，專為具有高頻寬、高訊號雜訊比 (SNR) 及卓越無假訊號動態範圍 (SFDR) 等優點的通訊應用方案提供支援，以滿足這方面的市場需求