CTIMES - SOC

新思設計工具協助創意電子試產一次搞定 (2010.08.30)
新思科技（Synopsys）於日前宣布，利用新思科技完整的DesignWare SATA IP 解決方案，包含控制器、實體層以及驗證IP，使創意電子之GP5080 固態硬碟系統單晶片達成一次就試產成功之成果

德州儀器推出全新視訊處理器 (2010.08.22)
德州儀器 (TI) 於日前宣布，推出全新DaVinci DM37x 視訊處理器，協助軟硬體工程師輕鬆設計更多的多媒體、可攜式應用。DM3730 與 DM3725 採用 ARM Cortex-A8 與 C64x+ DSP 核心，並整合影像及視訊加速器、3D 圖形處理器（僅 DM3730）及高效能周邊於系統單晶片中，適合應用於具備高解析度視訊處理或大量數據處理應用

Silicon Lab推出了新款無線IC解決方案 (2010.08.10)
芯科實驗室有限公司（Silicon Lab）於日前宣佈，推出了新款無線IC解決方案EZRadio，其產品將能大幅降低各種用於消費性、工業和自動化系統單向無線連結的成本和複雜度。該款全新的Si4010系統單晶片射頻發射器

搶攻可攜遊戲機陣地 ARM將推新款GPU架構 (2010.08.03)
在可攜式遊戲機繪圖處理器（GPU）領域，除了nVIDIA、AMD、Imagination和DMP之外，安謀科技（ARM）也正在鴨子滑水搶佔GPU市佔率。在Mali-200和Mali-400繪圖處理架構之後，今年底前ARM也會推出下一代Mali繪圖架構，可同時支援Apple積極推廣的OpenCL和微軟的Direct X多媒體預算環境

Virage Logic推出全新ARC Sound雙核心處理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司於日前宣佈，推出用於高傳真音訊SoC的全新ARC Sound雙核心處理器AS221BD。該處理器主要鎖定藍光Disc 7.1聲道192 kHz/24-位元輸出高傳真音訊處理應用。該新產品其中並包含完整的軟體堆疊，提供所有需要的編解碼工具、媒體串流架構，以及藍光使用案例

SoC和記憶體測試快狠準惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT）

巨有科技擴充SoC測試設備協助客戶快速交貨 (2010.07.05)
巨有科技（pgc）於日前宣佈，暨採購SoC測試機台後，近期已再新添購Credence D-10和Chroma 3650系列的測試設備，以擴充及提昇整體SoC測試服務的能力與效率。特別針對MCU、無線基頻、顯示驅動、LED / LCD驅動、Power IC、NAND flash controller、Switch和消費性混合訊號元件和PC 周邊相關的IC等，提供完整且具成本效益的整體測試解決方案

智慧電網的神經細胞智慧電表小兵要立大功 (2010.06.22)
在節能減碳的趨勢下，智慧電網（Smart Grid）正成為世界各國有效運用電力的不二法門。智慧電網的架構核心便是先進智慧電表基礎建設（AMI），作為自動讀表平台角色的AMI，第一步就是換裝數位電子式且具有網路傳輸功能的智慧電表（smart meter）

MIPS在COMPUTEX TAIPEI展示新款SoC方案 (2010.06.03)
MIPS宣佈，在6/1~5日台北世貿中心（TWTC）與台北國際會議中心（TICC）舉行的台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）中參與一系列活動。在展會期間，MIPS科技會在多場論壇中發表演講，並舉辦僅限受邀者參加的客戶活動

Broadcom推出經濟實惠的Bluetooth免持車用套件解決方案 (2010.05.11)
Broadcom（博通）日前發表新型Bluetooth參考設計平台，改善廣泛使用的免持車用裝置音質及提供更令人讚賞的使用者體驗。新款的設計平台以成功的Broadcom BCM20741系列藍牙系統單晶片（SoC）解決方案系列為基礎，包括說升級版的SmartAudio音效，及可降低惱人的背景噪音，在各種駕駛情況下皆能提供清晰的通話品質的語音強化技術，

電子高峰會：降低功耗雜訊 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段，無論是晶片設計前端或後端，降低功耗和雜訊的重要性，更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠，現在從系統級晶片設計一開始，就要提供降低雜訊的解決方案，進一步全面關照電源、傳輸速度、電磁干擾以及散熱等晶片設計內容

英特爾計畫推出新款Atom系統單晶片 (2010.04.21)
英特爾在北京舉行的英特爾科技論壇（Intel Developer Forum）中，針對各種嵌入式應用，簡述英特爾最新的系統單晶片（SoC）產品，並介紹新的研究結果，能讓住宅與小型企業更有效率地運用及管理能源

Cypress推出PSoC可編程高彈性電力線通訊方案 (2010.03.30)
Cypress公司於日前宣佈，推出首款能透過現有的電力線，進行數據通訊的可編程解決方案。新方案運用Cypress PSoC可編程系統單晶片架構中的可編程類比與數位資源，整合許多通訊以外的功能，包括電力管理、系統管理以及液晶螢幕驅動等

德州儀器推出視訊安全攝影機SoC解决方案 (2010.03.28)
德州儀器 (TI) 於日前宣布，推出一款支援高畫質解析度的全新 DMVA1 IP 攝影機系統單晶片，該解决方案讓工程師能在設計中增加智慧型視訊功能，因此將爲視訊監控市場帶來一波創新熱潮

TI全新視訊系統單晶片提供極佳嵌入式視訊效能 (2010.03.24)
德州儀器 (TI) 於前日（3/22）宣布，推出全新視訊系統單晶片TMS320DM8168 DaVinci。該SoC晶片整合了高解析度多通道系統中所有捕獲、壓縮、顯示及控制功能，可滿足使用者對高整合度、高解析度視訊日益增長的需求

ARM全新AMBA規格可提升多媒體晶片通訊功能及效率 (2010.03.15)
ARM日前宣佈，其全新AMBA 4規格的第一階段，可有效提升複雜、多媒體晶片通訊的功能及效率。AMBA規格是系統晶互連的現行標準，由 ARM在15多年前推出。如同2003年公佈的前一代AMBA 3 ，AMBA 4規格是由多達35家OEM、半導體製造商及 EDA 廠商共同資助設計

ST推出支援iDP標準方案「橋接」晶片組 (2010.03.04)
意法半導體（ST）於昨日（3/3）宣佈，推出首款支援iDP標準方案「橋接」晶片組，用於下一代液晶電視中iDP標準與LVDS的轉換。DisplayPort介面是經市場驗證的工業標準技術，是一項免專利費的開放VESA標準，iDP 是在DisplayPort介面基礎上開發出的一項先進介面技術，用於在電視機箱內連接電視控制器系統單晶片和電視面板計時控制器

只怕沒競爭者！前進行動市場MIPS自信滿滿 (2010.03.03)
今年2月甫上任的MIPS科技全球總裁暨執行長Sandeep Vij，於週三（3/3）來台的媒體見面會上表示，面對競爭激烈的行動處理器市場，MIPS有信心以深厚的IP供應經驗，及絕佳的處理器設計架構脫穎而出，並結合豐富的生態系統（Ecosystems）支援，提供客戶和消費者最佳的產品體驗

Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺

ST-ERICSSON與ARM推出新一代多核心行動平台 (2010.02.25)
ST-Ericsson與ARM 於昨日（2/24）在巴塞隆納舉行的MWC中宣佈，雙方針對最佳化Android進行的開發，將運用對稱式多處理優勢，執行高效能低功耗的ST-Ericsson U8500平台，此平台採用雙核心ARM Cortex-A9 MPCore處理器