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40nm 風險可控程序在軍事應用上的優勢 (2008.10.07)
由於FPGA的集成密度越來越高，可以應用的範圍也越來越廣泛，設計人員在面對此一技術挑戰時，要有更充分的資訊來做判斷衡量，以便使用最恰當的FPGA產品，並且在性能與效益上取得平衡，所以本期起將推出系列的FPGA應用設計專欄 |
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整合SiP封裝和嵌入多元化應用輕鬆提升eZigBee設計架構附加價值 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點 |
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英特爾選用Tensilica音訊處理器用於SoC設計 (2008.08.26)
英特爾IDF論壇正於舊金山如火如荼展開。而Tensilica也在展會上宣佈，Tensilica的HiFi2音訊處理器已被英特爾應用於網際網路CE終端設備的處理器CE3100上。
據了解，Tensilica HiFi2音訊處理引擎是專為超過50個音訊套裝軟體優化設計，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，應用於機上盒和藍光播放器的杜比和DTS編碼器 |
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Wind River支援Intel嵌入式設備整合處理器系列 (2008.08.25)
全球設備軟體最佳化(DSO)廠商Wind River Systems宣佈，該公司的VxWorks即時作業系統和Wind River Linux支援甫發表的Intel EP80579整合處理器系列產品線。Intel EP80579是第一個以Intel架構為基礎之系統單晶片(SoC)處理器系列 |
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Intel推出首顆消費電子專用之英特爾系統單晶片 (2008.08.22)
英特爾公司於英特爾科技論壇第二天宣布推出Intel Media Processor CE 3100，這是以英特爾架構(Intel Architecture, IA)規畫藍圖為基礎，專為消費性電子裝置所量身訂做之新SoC (System on Chip，系統單晶片,)系列裡的第一項產品 |
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昇邁科技推出GM8180 SoC高效影音串流單晶片 (2008.08.20)
高解析度影音串流單晶片供應商-昇邁科技，繼推出應用於網路攝影機、媒體伺服器、多工多路DVR等的GM8120 MPEG-4 SoC後，進而再推出GM8180，針對百萬畫素IP camera 及高效多路DVR應用，提供H.264 HD解決方案 |
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INTEL對安全、儲存與通訊領域發表新系統單晶片 (2008.08.14)
隨著各類型的電腦與裝置持續加入上網功能，英特爾計畫運用該公司在晶片設計的專長、產能、先進製造技術以及摩爾定律的經濟規模效益，開發新類型的高整合度、針對特定用途、且支援網路環境的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計方案與產品 |
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掌握電信營運商佈建順勢推動GPON閘道器單晶片應用 (2008.08.14)
在HDTV、IPTV、網路遊戲等高畫質影音視訊傳輸服務漸漸推波助瀾下，被動光纖寬頻網路接取架構應用於FTTH/B/C的重要性與日欲增。無論是GPON（Gigabit-capable PON）、EPON還是GEPON等光纖接取技術，要發揮光纖寬頻穩定、超大頻寬、長距離傳輸、覆蓋範圍廣等優點，這時整合性單晶片解決方案便非常關鍵 |
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富士通選用R&S設備進行WiMAX SoC單晶片測試 (2008.08.14)
富士通微電子歐洲（Fuijitsu Microelectronics Europe, FME)和R&S(Rohde & Schwarz,羅德史瓦茲) 攜手提供專為研發和製造WiMAX手機、終端設備、PC卡和多媒體手持式客戶設計的最佳化測試方案，這個客製化自動校正和驗證的測試方案是建構在R&S CMW270 WiMAX單機測試儀上，行動WiMAX System-on Chip(SoC)單晶片的客戶可以經濟並有效地簡易量測 |
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晶片製程與設計再上高峰 EDA工具對應出招 (2008.08.06)
製程細微化之後，不單只晶片開發者面臨嚴峻的考驗，代工廠與設備業者也同樣備感壓力。包含曝光、蝕刻、成膜、濺鍍等製程技術，都必須再提高一個檔次，同時要避免過高的失敗率 |
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科勝訊推出新系列系統化單晶片傳真應用 (2008.08.05)
科勝訊系統公司(Conexant)宣佈，針對具備噴墨、雷射以及熱感應列印能力的傳真設備推出新系列系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)解決方案，編號為CX9543X的系統化單晶片產品提供有多種不同組態選擇 |
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MIPS 74核心獲Broadcom WLAN晶片組採用 (2008.08.04)
MIPS宣布，Broadcom公司的新Intensi-fi XLR 802.11n無線區域網路(WLAN)晶片組採用超純量(superscalar) MIPS32 74K處理器核心。新Broadcom解決方案提供打造單頻與雙頻802.11n路由器(router)的單一平台，具有獨特功能與價位 |
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台灣電源IC設計廠商大步前進！ (2008.07.31)
整體而言，可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三大方向。細節來看，電源設計需兼顧低雜訊與低耗電、降低輸出電壓訊號被依暫停訊號關閉時，由調節器吸收的待機電流（Standby Current；Is）、降低輸入輸出電流差的靜態電流（Quiescent Current；Iq）、提高切換頻率效能（Efficiency）等設計需求 |
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MIPS宣布與PMC-Sierra達成新授權協議 (2008.07.24)
MIPS Technologies公司宣布，長期被授權廠商PMC-Sierra獲得多款MIPSR核心授權，將應用於下一代通訊與儲存解決方案當中。協議範圍包括MIPS Technologies最高效能的單執行緒核心、多執行緒核心及新的具多執行緒功能之多處理器智慧財產(IP)核心MIPS32 1004K同步處理系統(Coherent Processing System) |
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惠瑞捷蟬聯VLSI Research十大最佳測試設備獎 (2008.07.22)
半導體測試廠商惠瑞捷(Verigy) 在VLSI Research市場研究公司2008年的客戶滿意度調查中，榮獲十大最佳測試設備獎。惠瑞捷在「產品性能」及「測試結果的品質」兩大類獲得最高的評價，惠瑞捷旗下的Inovys則在13個評比類別中，有7個獲得最高分數，名列第一 |
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Hauppauge選用NXP的PC TV系統級晶片 (2008.07.15)
恩智浦半導體（NXP）宣佈， PC TV接收器製造商之一Hauppauge Computer選擇了恩智浦SAA7164E PC TV系統級晶片（SOC），以及最新一代的矽調諧器TDA18271HD，用於Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express調諧器 |
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CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市 |
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精元電腦採用Cypress雷射導航系統單晶片 (2008.06.30)
Cypress公司宣布，電腦輸入元件製造商精元電腦軌跡球模組產品採用Cypress OvationONS II雷射導航系統單晶片。可編程的CYONS2000雷射系統單晶片(Laser SoC)具備整合式感測器與微控制器，可減少外部被動元件的使用，進而設計出簡單光滑的軌跡球產品 |
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精元電腦軌跡球採用Cypress雷射導航SoC (2008.06.30)
Cypress Semiconductor宣布，電腦輸入元件製造廠商精元電腦軌跡球模組產品採用Cypress OvationONS II雷射導航系統單晶片。可編程的CYONS2000雷射系統單晶片（Laser SoC）具備整合式感測器與微控制器，可減少外部被動元件的使用，進而設計出簡單光滑的軌跡球產品 |
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英飛凌推出新款高密度VoIP解決方案 (2008.06.26)
通訊 IC廠商英飛凌科技(Infineon)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案，沿用改良自英飛凌成熟且廣獲口碑的低耗電高效能VINETIC與 SLIC 系列，提供無可比擬的高密度性與擴充性 |
