目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT），對於晶片測試設備平台的彈性化設計、轉換成本、使用率以及價格上的要求輕重有所不一，這也使得晶片製造測試設備供應商，必須在自動化測試設備（ATE）機台解決方案上滿足各類晶片測試需求，全面性地關注SoC/SiP、高速記憶體（GDDR、XDR、DDR3）、快閃記憶體和多晶片封裝（MCP）等記憶體、以及其他行動通訊和消費電子等混合訊號元件的測試要點。

惠瑞捷策略行銷部副總裁Mark Allison指出，自動化測試設備的使用率要高，且能滿足各種晶片測試應用需求，以及在Wafer Sort和Final Test測試階段的彈性化設計。

提供晶片製造測試設備的主要供應大廠包括泰瑞達（Teradyne）、愛德萬（Advantest）、惠瑞捷（Verigy）、LTX-Credence、Yokogawa Electric和Shibasoku，其中前三位廠商在自動化測試設備的市佔率便超過四分之三，且Verigy和Advantest的市佔率幾乎不分軒輊。惠瑞捷在SoC封裝測試的主要夥伴為台灣的日月光，而記憶體領域的主要合作對象是Spansion。Advantest在LCD驅動IC和記憶體等測試機台站穩根基外，也挾著資金口袋縱深的優勢大舉進軍SoC測試領域來分散風險，Verigy、Teradyne和Advantest之間形成短兵相接勢不可免，且基本上晶片測試設備廠商的競逐，還是以美國與日本半導體測試產業背景為主。

惠瑞捷策略行銷部副總裁Mark Allison便指出，對於Fabless、IDM、OSAT、Foundry來說，自動化測試設備的使用率要高，且能滿足各種晶片測試應用需求，以及在Wafer Sort和Final Test測試階段的彈性化設計。而半導體產業對於各類晶片測試的要求越高，晶片測試設備的平台技術也才會不斷地提昇，尤其是在行動通訊整合、繪圖處理、HD和3D高畫質數位影像、網路建設、微控制器以及高速DRAM記憶體功能日新月異的推波助瀾下，晶片自動化測試設備的質與量也必須不斷成長與更新。

從VLSI Research和惠瑞捷自己對於自動化測試設備的發展趨勢預估可見，快閃記憶體市場景氣尚未明顯復甦，連帶地壓縮了相關測試機台的成長規模，反倒是在100MHz和200MHz效能的SoC測試設備，在低迷的2009年之後依舊維持一定的成長態勢。

Mark Allison指出，在SoC測試領域，惠瑞捷的自動化測試設備除了可以支援微處理器、微控制器、繪圖處理和系統單封裝晶片之外，也可進一步支援port scale多組射頻元件平行測試能力，最多可配置96個射頻測試埠，提供8組元件平行測試。Mark Allison強調，SoC測試平台在連接埠數、site數、應用廣度以及測試速度、平行測試等，都需要具備彈性設計與可擴充性，才能因應Fabless、IDM、OSAT、Foundry等半導體產業在測試設備資本支出的調整佈局，現在半導體產業對於測試設備支出，多會綜合考量現金流、資本結構、委外代工、測試生產線策略等因素。因此縮短測試流程、提高測試平台擴充性、減少測試成本，便是SoC自動化測試的技術革新要點。

因此為提昇SoC測試平台擴充性，惠瑞捷進一步整合Direct Probe技術，可消除晶圓和測試機之間的傳統機構介面，從而減少了訊號路徑連接點的長度和數量，針對數位、混合訊號和射頻晶片的高性能探針測試產品在進行量產和多點針測時，可呈現出更高的訊號完整性，使探針和終程測試間的相關工作量降至最低，並提昇多點測試能力。

此外在高速記憶體的測試平台設計上也是如此。由於HD和3D等多媒體視訊及遊戲應用正方興未艾，連帶地加速GDDR5和XDR2等高速記憶體的成長速度，因此記憶體測試平台的效能也要不斷提昇。Mark Allison表示，對於記憶體廠商來說，在同樣基礎的測試平台上不斷更新，總比號稱新的系統還要不斷地經過技術調整，而更具備成本效益。測試平台要能支援記憶體測試的兩大內容：核心測試（core test）以及高速介面測試（high-speed interface test），也要能同時支援Flash、DRAMc和MCP測試，並強調可擴充性及效能的提昇，並涵蓋工程測試、晶圓檢測（Wafer Sort）、終程測試（Final Test）等測試階段。