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CTIMES / SOC
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
SoPC開創可編程元件之資訊、消費市場新局 (2002.07.05)
由於PLD/FPGA的容量不斷增大,足以實現更複雜的系統設計,因此該領域業者也打出可編程單晶片系統(SoPC)的招牌,力求站上SoC設計的主流地位。對於SoPC,PLD/FPGA市場的三大廠商:Xilinx、Altera及Lattice也各有不同的方針
MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP(System in Package)其實指的就是多晶片模組MCM,MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後,同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢,可以滿足新一代的產品需求,因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一
加速藍芽產品開發與整合的新方法 (2002.07.05)
藍芽產品的互通性是該市場能否迅速發展的關鍵因素之一,過去一兩年來廠商的孤軍奮戰導致不同品牌間的產品互通性不足,本文將介紹加速藍芽產品開發與整合的方法,除了可解決產品互通性問題外,也可以縮短上市時間、降低成本
網路連結的下一步:控制、無線與多媒體 (2002.07.05)
TCP/IP的影響力正在不斷地擴散,當全球的PC已能無障礙的連結時,網路連結的下一步將會是什麼?在生活的週遭還有更多的電子設備:家電、交通設施、保全系統等等,孤立於一隅
兩岸IC設計的競合模式與未來生機 (2002.07.05)
中國大陸對於台灣IC設計業來說,意義在於其廣大的市場腹地角色,但是在技術層次上卻不可能為台灣扮演技術提昇的取經對象。另一方面,大陸市場的廣大、通路的複雜、產品的廣度等等都與台灣市場不同,業者過去習慣的生產模式也可以藉此西進機會做調整,直接面對市場,跨出台灣
LSI Logic 成為ARM1026EJ-S核心授權廠商 (2002.07.03)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司(ARM),和 美商巨積公司(LSI Logic)共同宣佈,LSI Logic 是首家獲得ARM 的整合 ARM1026EJ-S微處理器核心授權的合作廠商
再談有環保概念的SOPC (2002.07.01)
前次已提過有環保概念的系統單晶片(SOPC or PSOC)在未來幾年將會大放異彩,果然許多國際大廠都已有這樣的發展計畫,像是Xilinx的IRL架構,或是Philips、Altera、Lattice等都有類似觀念的產品在發展
百資科技推出中文Linux PDA作業系統 (2002.06.26)
提供完整的Linux PDA軟體解決方案、客製化及彈性授權服務---百資科技表示,由於這二年嵌入式IA大行其道,然而Linux由於具備眾多的優點,逐漸脫穎而出。百資科技開發的Linux PDA作業系統包含一個多工的Linux操作系統、嵌入式圖形引擎及數十種應用軟體,全部系統及軟體大小只要8MB
封測業可望登陸佈局 (2002.06.25)
外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資,包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓,業者也已前往大陸佈局,華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資,有志一同爭取開放赴大陸投資
兼具設計、生產技術 NS推出PBGA系統單晶片 (2002.06.20)
為提供集積度更高的整合功能,系統單晶片(SoC)已成為IC設計業者共同的研發趨勢,但由於牽涉的技術層面廣泛,目前成功的SoC產品仍然相當有限。同時具備類比、混合訊號及數位技術的少數IDM大廠,在發展SoC產品時擁有較大的利基,再加上晶圓製造的能力,確實能夠比中小型的IC設計公司更事半功倍
整合趨勢將帶動類比市場 (2002.06.20)
【記者/陳瑩欣專訪】近幾年來,由於SOC等科技趨勢的帶動,使IC設計產業掀起整合風,發展重心不再以數位化設計的型態專美於前,市場逐漸走向類比/數位並重的趨勢
有環保概念的SOPC (2002.06.19)
系統單晶片(SOC)雖然還有許多路要走,也很少有人否認這樣的趨勢,但是發展上的困難仍然令投入者對獲利的預測遙遙無期。其實單方面的通吃獨占,可能才是SOC發展上面臨困難的元兇,只有多方面成熟產品的推出,才會造成市場的相互需求,進而達到量產與獲利的規模
益登取得OAK Technology台灣與中國獨家代理權 (2002.06.17)
電子零組件代理商益登科技,17日宣佈取得光學儲存與數位影像嵌入型解決方案供應商-橡華電腦股份有限公司(OAK Technology)台灣與中國大陸的全產品線獨家代理權,雙方並於今年6月正式展開合作
拓樸:8吋廠尚未完成回收 (2002.06.14)
拓樸產業科技研究所13日指出,晶圓廠現有 8 吋晶圓廠的投資尚未完全回收,而 12吋廠的投資報酬率必須達到 12% 以上,晶圓廠才會有動力去投資。除非 12 吋晶圓廠的投資報酬率可以達到12%至16%,且現有產能利用率可提高,否則台灣半導體 12 吋晶圓廠投資進度,會不斷延後
三大體系爭食電源管理市場 (2002.06.14)
【本報記者/陳瑩欣專訪】近來電源管理IC因為通訊、消費性產品需求復甦,市場相當活絡,專門代理電源管理IC的東瑞電子就表示,即使在去年不景氣的情況下,該公司電源管理IC依然有5000萬顆的銷售量,而大陸市場則有130%的成長,顯示電源管理市場相當可觀
IC記憶體的統合應用 (2002.06.12)
Motorola的半導體部門及其實驗室日前聯合發表了業界第一款1Mb MRAM(磁電阻式隨機存取記憶體,magnetoresistive random access memory)通用記憶體晶片,這讓以半導體IC來做系統整合的應用更方便了,也會加大各類消費性電子產品的功能使用
台灣IP再利用市場潛力無限 (2002.06.07)
IC設計分工日趨細密,設計業者也在各種環境中投注大量心力,針對規格、架構等面向進行研發,遂使台灣市場蓬勃發展,並且成為電子產業中頗具競爭力的一環,但是IP設計產業是否適合台灣業者? 「台灣開發明星級IP的機會不大」
Design Foundry的演變與展望 (2002.06.05)
台灣以Foundry為始,漸漸架構出一條完整的支援供應鏈,進而出現專業設計服務代工公司,雖然經營者擁有胸懷天下的企圖心,但是仍面臨許多問題;本文從IC設計產業的發展形態為主軸觀察整體產業的演變,並探討未來應鎖定的趨勢為何
開發與整合複雜的虛擬元件 (2002.06.05)
成功地將設計重複使用,能夠顯著地提升系統單晶片(SoC)設計的生產力與品質。端末使用者利用預先設計並驗證好的矽智產(Silicon IP),可以有效地降低SoC整合時的風險與時效上的延誤
IC設計的分工與服務 (2002.06.05)
本文將對IC設計廠商進行層級介紹,以此探討分工環境下各廠商的轉變與現今產業所面臨的瓶頸,進一步預測IC設計產業中,各型態的公司未來所能提供的服務趨勢。

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