緣起

當1987年世界第一家晶圓代工廠台灣積體電路公司成立時，就預言整個半導體產業將走向更精細的垂直分工，而不再是由一家公司獨占從設計至光罩、生產製造的所有流程(圖一)。隨著半導體技術快速精進，再加上市場垂直分工的結果，IC設計日益重要，從早期數百個電晶體演變至今天數百萬甚至數千萬個電晶體，設計的複雜度考驗各設計環節的經營者，從軟硬體設備的投資，尋找更好的研發人才，到尋求協力廠商的設計協助，都是為了降低代工成本、提升性能、加速上市時程，以呈現最具市場競爭力的產品。

《圖一　半導體產業供應鏈》

服務需求下的新產業
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