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台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05)
雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但IC設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單 |
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記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場，到加值性的設計服務，在系統化需求日益增加的今日，記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向，探討記憶體系統級設計的發展現況與前景 |
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為半導體產品的品質與效能把關 (2002.10.05)
Larry DiBattista指出，因為整體大環境的不景氣，半導體廠在最近一年半減少對測試設備的投資，其實只是短期的現象，在景氣狀況回穩之後，委外組裝測試將成為未來的趨勢，也會帶動半導體製造後段設備的採購需求，對於Credence來說是一個很好的消息 |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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賴炫州：持續創新研發 是對抗不景氣的不二法門 (2002.10.05)
賴炫州認為，公司員工的高士氣、團結，以及持續投入產品創新研發的專注，是在不景氣中讓公司保持領先的重要關鍵。 |
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無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05)
為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術，目前在應用上不僅已推廣至商業市場，前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下，將朝加值、低價與整合的趨勢發展 |
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Logic 推出RapidChip半導體平台 (2002.10.03)
通訊晶片及網路運算方案廠商-美商巨積股份有限公司（LSI Logic），為創新客製化半導體市場的研發模式，推出新型RapidChip半導體平台，並搭配一套以客戶為導向的全新設計技術與工具組 |
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SoC時代下IC設計宏觀趨勢研討會 (2002.10.01)
SoC時代來臨，系統之功能設計集中在單一晶片上，不僅技術與市場的考驗大為提升，
亦對整個電子產業價值鏈的分工產生衝擊。從設計服務公司、設計工具提供者、
半導體製造商、IC設計業者、軟體業者，到系統廠商，受到SoC趨勢影響所及，
各環節廠商都必須在整個產業價值鏈的演化中，規劃相應的事業經營方向，創造
己身的價值 |
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SoC時代下IC設計宏觀趨勢研討會 (2002.09.27)
SoC時代來臨，系統之功能設計集中在單一晶片上，不僅技術與市場的考驗大為提升，
亦對整個電子產業價值鏈的分工產生衝擊。從設計服務公司、設計工具提供者、
半導體製造商、IC設計業者、軟體業者，到系統廠商，受到SoC趨勢影響所及，
各環節廠商都必須在整個產業價值鏈的演化中，規劃相應的事業經營方向，創造
己身的價值 |
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西門子採用TI系統單晶片解決方案 (2002.09.26)
德州儀器（TI）以及西門子的資訊與通訊行動事業群（Siemens IC Mobile），為擴大對GSM基地台發展支援，宣佈推出業界體積最小的單晶片數位基頻解決方案，它可以執行GSM電訊設備所須的全部信號處理功能，並具備完整的軟體向後相容性和下載更新能力，是一套可以提供未來升級保障的最佳解決方案 |
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ARM 推出新款RealView除錯解決方案 (2002.09.25)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商-安謀國際科技股份有限公司（ARM），日前針對整合型RealView除錯解決方案推出多款新型元件。新版ARM RealView Debugger透過RealViewICE實模擬器及RealView Trace模組兩款改良型新產品，可提供充裕的效能與彈性，充分滿足各種複雜系統單晶片(SoC)研發專案的除錯需求 |
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凌陽跨足DVD用SoC晶片市場 (2002.09.20)
凌陽科技取得國外大廠授權，預計今年第四季可望推出DVD播放機用整合型單晶片（SoC），成為國內繼聯發科和揚智之後，第三家供應DVD播放機整合型單晶片的IC設計業者。
儘管凌陽認為新產品效益明年才會對營收有貢獻，但外界認為，以凌陽在影音光碟機（VCD）奠定的強大戰力，未來對同業的威脅不容小覷 |
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Credence推出最新測試解決方案 (2002.09.18)
提供半導體設計到生產測試解決方案的供應商 Credence Systems 宣布，於台北半導體設備暨材料展（SEMICON/Taiwan 2002）展出Octet配置可調系統晶片（SoC）平台、ASL 3000RF與Automated Personal Kalos系統 |
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半導體設備展開幕 人氣比去年旺 (2002.09.17)
台灣半導體設備材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午於台北世貿中心開幕，展出重點除先進製程與12吋晶圓相關設備外，後段高階封測設備也是主要焦點。
去年半導體展覽受到納莉颱風影響，人氣不如預期，今年會場氣氛則較去年明顯熱絡許多 |
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SoC Design Methodology新課程 (2002.09.09)
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丁肇玢：品牌形象靠日積月累的功夫 (2002.09.05)
丁肇玢指出，打品牌除了砸大錢做廣告外，更要緊的是隨處可見、天天看得到，而塑造起來的形象可能只是很簡單的一個圖案、一句話，或甚至只是一個字母。這需要日積月累的功夫，並非短時間可以達成的 |
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高容量PLD元件的模組架構設計 (2002.09.05)
在今日的系統級設計中，設計者把系統劃分為功能區塊或「模組」。為管理與整合這些模組的性能，需要新的PLD設計方式，而採用模組架構的設計流程是設計、驗證和最佳化百萬門級晶片的最有效方式 |
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透過PCI介面驗証SoC的方法 (2002.09.05)
在SoC正式投產前，開展全面完整的測試是非常重要的。本文將介紹典型PCI子系統設計中的驗証策略及實現方法，充份應用直接和假隨機測試產生方法、通訊協定檢查器和功能覆蓋分析方式，以期創造客觀和可預測的測試過程 |
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下一代行動通訊通往何處？ (2002.09.05)
第二代行動通訊的成功，讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望，然而自從3G標準公佈至今，其發展的狀況讓人體會到，2G彷彿正在學步的階段，而3G卻企圖飛上天空，中間的過程並非一蹴可幾，還需要長時間以漸進的方式，透過嚐試錯誤來吸取經驗，才是成功之道 |
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個人行動通訊產業之市場與技術展望 (2002.09.05)
隨著通訊網路的高度發展，新世代的通訊網路，將以IP技術為核心，結合各類無線寬頻傳輸技術，使網路傳輸具備高效率、可擴充性及彈性化的頻寬配置功能，本文針對個人無線通訊相關之市場與技術發展加以歸納總結，以俾讀者參考 |
