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再談可重複編程的硬體晶片 (2002.04.05)
本欄二月號已提過可重複編程的系統單晶片(SOPC or PSOC)在未來幾年將會大放異彩，最近發現果然許多國際大廠都已有這樣的發展計畫，像是Xilinx的IRL架構，或是Philips、Altera、Lattice等都有類似觀念的產品在發展 |
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Cadence將舉行媒體說明會 (2002.04.04)
益華電腦 (Cadence) 日前表示，隨著IC設計製程的規格縮小至0.13微米以下，所有的工程師都希望能找到一套完整的階層式IC建構 ( Implementation ) 的解決方案，以便能夠進行超大型、非常複雜的系統晶片 (System on Chip，SoC) 設計 |
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Nassda發表新產品與新技術 (2002.04.01)
當製程技術由次微米進入奈米範圍（小於 200奈米）時，具有高速運算與低耗電等特性之電路出現非數位之電氣現象，交連雜音（Cross Coupling Noise）、電感效應（Inductance Effects）、連線壓降（IR Drop）、電子遷移（Electromigration）、及其他奈米級電路的問題，雖然類比線路模擬是設計、驗證、及解決這類奈米電路問題之最有效方法 |
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旺宏電子宣布獲得ARM7TDMI 核心授權 (2002.03.14)
安謀國際科技公司(ARM)與台灣半導體製造廠旺宏電子股份有限公司，今天共同宣佈旺宏電子取得ARM7TDMIR 微處理器核心的授權。旺宏電子將結合該款 ARM 核心與公司本身的各種邏輯IP產品，為可攜式裝置的製造廠商提供一套完全整合的解決方案 |
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飛利浦推出基礎設施開發參考文件 (2002.03.11)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體近日宣佈，推出基礎設施開發參考文件(IDK, Infrastructure Development Kit)，此一新型的檢驗和原型開發工具，可幫助基地台廠商開發並加強嵌入式3G微蜂窩基礎設施技術 |
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Nassda發表HSIM 2.0版 (2002.03.08)
茂積代理的Nassda Corp.8日發表HSIM（TM）2.0版，此為最新版之全晶片電路驗證與分析軟體。當HSIM對類比電路、混合信號電路、記憶體電路、及系統晶片（System-on-Chip，SoC）電路作分析時，分析過程一併考量毫微米電氣和寄生效應 |
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ARM推出新型Integrator/CP開發平台 (2002.03.07)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商-安謀國際科技公司(ARM)，日前在德國紐倫堡所舉辦的「嵌入式系統大展」(Embedded Systems Show) 中，宣佈推出 ARM Integrator/CP開發平台 |
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走向IC化還是模組化？ (2002.03.05)
模組化是簡化射頻電路理想的發展方向，系統級封裝SiP更可能進一步爭奪SoC的市場。而射頻電路發展SoC的關鍵還在於半導體製程的進步上，目前SiGe 製程的突破宛如黑暗中一線曙光，為射頻電路IC化帶來新希望 |
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NII將於三月公佈IA旗艦產品技術白皮書 (2002.02.26)
中華民國國家資訊基本建設產業發展協進會(NII)25日表示，後PC時代來臨，資訊產業與消費型電子領域聚合現象日益明顯，NII小組去年已經組成「我國IA旗艦產品推動計畫」委員會，今年的任務是進行IA產品(資訊家電或網際網路家電)及SOC(系統單晶片)規格的研擬、應用與推廣，預計在三月七日，對外正式公佈IA旗艦產品技術白皮書 |
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系統觀點加速IC設計業者反應能力 (2002.02.05)
彭弘毅不諱言地指出，開創新興IC設計公司的確相當艱辛。但由於該公司以研發「高附加價值、低成本」的產品為目標，以「系統觀點」整合軟硬體技術，自行定義更具競爭力之產品規格和功能，使產品能更加服膺市場需求，特別是在過去一年沉潛於研發中，今年將於市場上大顯身手 |
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Netergy展現高超視訊語音技術鎖定VoIP/VoDSL微處理器市場 (2002.02.05)
由於看好VoIP市場的龐大潛力，曾經在Video市場產品佔有率高達95%的Netergy Micoelectronics公司，毅然投注最大的心力與資源，企圖再創VoIP市場高峰。 |
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MCU系統整合的趨勢 (2002.02.05)
正因為消費者對電子產品的功能需求愈來愈高，廠商必須在微控制器上建置入更多功能。然而，不同領域供應廠商所提供的多種不同功能的晶片，極有可能發生無法正常展現各種功能，或是彼此之間運作錯誤的情形 |
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ST推出整合式DVD前端SoC解決方案 (2002.01.25)
ST日前發表一款採用0.18微米CMOS製程技術，整合類比處理、伺服控制、通道解碼與糾錯功能在內的DVD播放器前端單晶片解決方案－L6315。搭配ST公司已成為產業標準的OMEGA （STi55xx）DVD後端解碼器，新晶片將為DVD播放器提供整合解決方案 |
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藝高：電子業尚在，IC設計業即可生存 (2002.01.21)
隨著大陸市場發展日益興盛，許多本土產業紛紛外移，日前曾有半導體IC設計廠商指出，在經濟力趨策下，整體產業結構鬆動外移，企業將會以最營利為原則進行轉換，呈現「良性流動」的狀態 |
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敬邀出席1月9日中印SOC技術交流研討會 (2002.01.08)
議 程：
1. Introduction of the SOC Industry in Indian;
2.the SOCTechnologies' state in Indian ;
3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry;
4.Disscusion
講 者：IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards |
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SOC發展與挑展 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市場需求及如何達成良好的品質進行討論，完整說明未來IP的整合與新商業模式、測試驗證與工具運用等各項隨SOC應運而生的重要話題。 |
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臺灣12吋晶圓廠的展望與未來 (2002.01.05)
建造一座晶圓廠所需的成本極高，8吋晶圓廠需10億美元的資本，而12吋晶圓廠更高達30億美元左右才能建廠，所以從決定蓋廠到蓋廠完成、採購生產設備到正式生產，期間所耗費的成本，每筆都是驚人的數字，因此完成12吋晶圓廠，等於完成一項龐大的成果 |
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產業視窗 半導體業遠景還看通訊市場 (2002.01.05)
Poe指出，Semtech的各個產品線都還有很大的發揮空間，而產品的多樣化是半導體業者維持長期經營效益的關鍵因素，再加上該公司對產品間整合性的重視，能為客戶提供一加一大於二的更高價值，這也是他們面對眾多對手的競爭時所展現的一大區隔 |
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可編程單晶片系統設計趨勢 (2002.01.05)
在複雜的單晶片系統（SoC）設計中，它將PLD在靈活性和產品面市時間上的優勢與預先設計好的處理器內核、記憶體和外部設置結合在一起，這些器件要求新的設計輸入和模擬工具，以及用於各種IP模組之高速周期精確的特性模型 |
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IC設計演變與觀察 (2002.01.05)
分析FPGA的發展狀態時，萊迪思半導體(Lattice)業務部經理蘇奎錦表示，由於SOC的需求，可程式化邏輯元件將成為相當重要的一環。 |
