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奧地利微電子採用日月光QFN封裝 (2003.12.17) 日月光半導體18日表示,半導體供應廠商奧地利微電子(austriamicrosystems)已決定採用日月光的QFN(Quad Flat No Lead)封裝解決方案,應用於新型低功耗無線電收發器的特殊應用IC(ASIC),且該IC將應用於賓士的2004最新高級車款無線通訊安全裝置中 |
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TI與意法半導體合作發展解決方案 (2003.12.16) 德州儀器(TI)和意法半導體(STMicroelectronics)宣佈雙方合作發展標準cdma2000 1xEV-DV(1xEvolution for Data and Voice)解決方案,可將高速網際網路連線和多媒體服務帶給新世代CDMA裝置 |
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ST推出新款行動電話相機晶片組 (2003.12.16) ST 16日發佈一款用於行動電話照相機的解決方案。ST表示,新產品由VS6552 CMOS影像感測器模組與STV0974E行動影像DSP組成,此套新的行動相機套件提供了可媲美CCD影像感測器的影像品質,但完全沒有CCD技術的缺點 |
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Zetex白光LED驅動器問世 (2003.12.16) Zetex日前推出白光LED驅動器,該元件具有綜合真實類比調光模式選項,適用於行動電話、數位相機等多元化可攜式產品。Zetex指出,ZXLD1100及ZXLD1101電感升壓轉換器可作線性調節的輸出電流,適用於彩色液晶顯示器串連LED的背光照明,並提供線性的明亮度控制 |
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Zetex白光LED驅動器 類比調光減低輸出噪音 (2003.12.15) Zetex推出一款白光發光二極體(LED)驅動器,該元件具有綜合真實類比調光模式選項,將成為無噪音脈衝調光控制元件的首選。ZXLD1100及ZXLD1101電感升壓轉換器能提供可作線性調節的輸出電流,適用於彩色液晶顯示器(LCD)串連LED的背光照明,並提供線性的明亮度控制 |
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大陸中科院計算所推動IPv6研究有成 (2003.12.15) 根據大陸媒體報導指出,中國科學院計算所表示,該所已經找到了新的技術,將可以解決IP位址即將耗盡的問題,將於12月20日公開展示其技術創新成果,也就是在下一代網路關鍵技術研究中取得重大突破的IPv6技術 |
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ST推出Nomadik媒體應用處理器 (2003.12.15) ST日前推出首款Nomadik媒體應用處理器晶片STn8800與開發板。新元件已經於日本CEATEC展的ST攤位上展出;另外,ST也將在12月8~12日於美國佛羅里達州舉辦的CDMA會議上展示此款晶片 |
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TI 設立嵌入式Java技術中心 (2003.12.05) 德州儀器(TI)宣佈在法國雷恩市(Rennes, France)設立Java技術中心(competence center),為TI OMAP處理器和無線通訊晶片組提供更多創新的無線多媒體應用。這座中心將在TI與法國國家電腦和自動化研究院(Institut National de Recherche en Informatique et Automatique |
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ITU:台灣行動電話科技應用落後 (2003.12.05) ITU 5日在「世界資訊社會高峰會議」公布「2003年世界電信發展報告」,台灣電話普及率以 164% 居全球第二,行動電話則以 106.1% 居領先地位。ITU的這份報告針對全球182個經濟體,從23個指標分析各國電信發展狀況,也是全球第一部探討「數位落差」最完整的報告 |
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2002年大陸DSP市場概況 (2003.12.05) 在全球半導體產業復甦緩慢和通訊等主要應用市場需求低迷的影響下,2002年全球DSP市場成長緩慢,仍處於2001年嚴重衰退之後的恢復期。但是隨著DSP產品向高效能、低功耗、高整合度等方向發展,其應用領域逐步拓展,市場規模日益廣闊 |
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剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05) 隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加,原本以通訊市場為主要舞台的DSP,也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華;本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況,為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢 |
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大陸儲存晶片市場發展趨勢分析 (2003.12.05) 隨著Flash在通訊、消費性、PC領域的普遍應用,未來Flash必將成?發展最快、最有市場潛力的儲存晶片產品,PC及行動電話產業的發展狀況就決定了儲存晶片的發展前景。本文將從PC與手機應用需求的角度,探討大陸Flash的市場發展趨勢 |
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飛利浦新款Nexperia行動影像處理器現身 (2003.12.04) 飛利浦電子日前針對中低階行動電話市場 推出Nexperia産品家族新成員-Nexperia行動影像處理器PNX4000。此一新的解决方案是針對行動影像的高度整合IC,其提供的影像功能可使多媒體訊息服務(MMS)在大範圍的行動電話中使用 |
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ST與Oberthur攜手 (2003.12.02) 包括TIM、ST及Oberthur在內的三家通訊服務、矽晶片與智慧卡製造日前共同宣佈,將攜手開發行動電話SIM卡。這種新的1MB SuperSIM卡是矽晶片技術廠商ST、智慧卡解決方案供應商Oberthur Card Systems,共同為義大利行動電話營運商TIM公司所開發 |
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2002年台灣電信競爭力居全球第六 (2003.12.01) 根據交通部電信總局上週五(11/28)發表電信競爭力6年計畫,台灣2002年電信競爭力居全球第六,較一年前(2001年)一下子進步了八名。
這份電總提出的「我國電信統計規畫與電信競爭力分析」6年計畫,是由台灣經濟研究院執行,第2年的調查以8大類105項國際電信統計為指標評比 |
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3G最快在2006年普及 (2003.11.30) 據經濟日報指出,2003年和記集團於各地投資的3G系統營運業者陸續開台,讓3G實現的時間表獲得初步答案。
以目前行動電話服務高度發展國家的用戶普及率來看,3G要從近趨飽和的行動電話市場中受到青睞,難度會比當初2G轉變為2.5G時更高;除了技術成熟與穩定度的問題之外,還需考慮到用戶的使用習慣 |
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新興塑膠記憶體 市場潛力十足 (2003.11.30) 一種外表不起眼、常用於披覆電腦螢幕以避免灰塵沾附的塑膠,現在被研究人員用作新型廉價記憶體的基本材質,有朝一日可能成為照相機、隨身音樂播放機和行動電話等產品儲存大量資料的媒體 |
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飛利浦藍芽系統封裝方案明年第二季量産 (2003.11.29) 皇家飛利浦電子集團27日推出完整的『隨插即用』藍芽技術解决方案 ,該方案採用單一、低成本晶片封裝,適用於行動電話、耳機、車內語音系統及PDA等應用系統。BGB202同時還附送了包含特定功率控制特性和低功率模式的HCI等軟體 |
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手機系統業者垂涎系統支援收益 (2003.11.28) 非語音的服務在電信系統業者的收入項目中愈來愈重要,在2002年的總營收中已佔了15%,其中短訊服務(SMS)就佔了99.5%。目前電信業者對此一市場的潛力相當看好,尤其是隨著智慧型手機的出現,系統業者更打算收取支援服務費,在更多的服務收入下,業者預期非語音服務佔總營收的比重可望提升到四分之一 |
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叡邦微波推出國產LTCC RF模組 (2003.11.27) 應用低溫共燒陶瓷技術(LTCC)從事射頻(RF)模組之設計廠商—叡邦微波科技,宣佈推出台灣首片「Paeonia Series」LTCC RF模組,此一新模組支援最新之GPRS Class12規範,為GSM/GPRS/900/1800/1900三頻模組,且符合ETSI(歐洲通訊標準協會)之標準,事實上,叡邦微波科技亦是台灣首位符合ETSI標準規格的射頻模組廠商 |