CTIMES - 行動電話

鎖定行動裝置需求　提供高效能Flash解決方案 (2003.09.05)
在各種可攜式電子產品中的應用日益廣泛的快閃記憶體（Flash），雖然在2001、2002年因全球性的景氣衰退而需求下降，市場一度出現供給過剩的大跌價情況，但隨著2003年景氣緩步回升與行動電話、數位相機等設備的出貨增加，快閃記憶體又成為矚目焦點

淺談行動電話射頻接收器技術 (2003.09.05)
射頻系統在無線通訊產品中，攸關著整個產品是否能穩定正常的運作，訊號的完整性就是最重要的考量，不論是從設計架構或是製程材料的方式，使雜訊度降到最低，是所有射頻研發工程師追求的方向

SIA總裁：2004年半導體業增長幅度可達16.8% (2003.09.03)
　美國半導體產業協會(SIA)總裁George Scalise於2日CNBC電視臺訪問時表示，近期半導體業界的獲利資料相當亮麗，主要是因為學校開學、PC購買旺季與消費者升級電腦配備等因素帶動

IBM高階製程良率不佳恐影響與特許合作關係 (2003.08.26)
據路透社消息，陷於虧損的新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered），日前針對市場近期傳出因該公司美國合作伙伴IBM生產部門近期表現不佳、將累及雙方合作的傳言提出駁斥；市場分析師曾指出，因IBM位於紐約East Fishkill的晶片廠產能利用率一直低於預期，將使IBM與特許半導體在技術和生產合作的協定蒙上陰影

美國國家半導體推出BoomerR聲頻放大器 (2003.08.20)
台灣訊致力於提供類比技術及產品的美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)，推出一款不須利用旁路電容器直接連接參考電壓接腳的 BoomerR聲頻放大器。採用嶄新架構的此款新晶片不但可改善電源供應抑制率 (PSRR)，而且可以在極短時間內啟動，最適用於行動電話及筆記型電腦等精緻小巧的可攜式設備

展望行動商務大未來 (2003.08.20)
兩年前電子商務一蹶不振之際，行動商務（Mobile Commerce）一躍成為炙手可熱的當紅炸子雞，而今行動商務的聲音似乎慢慢減小，淡出媒體與企業大肆宣傳的中心。行動商務是否有發展的潛力，是會像默默的鴨子划水等待成熟之日；亦或是船過水無痕，都還有待時間的證明

安捷倫發表低功率的紅外線收發器 (2003.08.19)
身為全球紅外線收發器技術廠商安捷倫科技公司（Agilent Technologies Inc.），19日發表了一款業界低功率的Agilent HSDL-3211 IR第二代中等紅外線（MIR）收發器，以突破性的關機電流1nA省電設計

Broadcom推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom正式宣佈推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004。此款MSM晶片專為QUALCOMM 的 MSM CDMA基頻解決方案所設計，完全整合藍芽基頻技術，提供3G CDMA相關產品最完整、全套的藍芽解決方案

NAND型快閃記憶體供不應求狀況已獲紓解 (2003.08.15)
據工商時報報導，第三季以來一直處於供不應求狀態的NAND型快閃記憶體，在東芝、三星等主要供應商出貨量大增下，缺貨情況已經獲得紓解，但因終端市場需求強勁以及供應廠端仍嚴控出貨，記憶體價格仍持續向上攀升

快捷新款MOSFET節省60%電路板空間 (2003.08.13)
快捷半導體(Fairchild)推出新型P通道MOSFET元件FDJ129P，為電源管理設備帶來綜合的性能和節省空間優勢，這些設備包括行動電話、PDA、可攜式音樂播放機、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉換器及數位相機等

數位訊號處理班 (2003.08.11)
★宗旨：數位訊號處理(Digital Signal processing,DSP)主要是將日常生活中的聲音和影像等類比訊號，轉換呈數位訊號後，加以處理來呈現不同特效，大量應用於行動電話、數位相機、無線上網卡等通訊或消費性電子產品

創新前瞻借鏡矽谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，繼上期為讀者介紹了四家各具特色的處理器廠商之後，本期將接著就類比、記憶體與通訊等領域

充電器IC設計系統級考量 (2003.08.05)
好的充電器IC設計是系統需求平衡的結果。最佳的設計縮小了封裝尺寸，同時在通過不超出封裝功耗要求的情況下最大化充電電流，以提供最短充電時間。本文將介紹行動通訊設備用充電IC的系統級設計考量，並在最節省成本的前提下，將所有系統需求因素考慮在內

認識3G時代主流標準──CDMA (2003.08.05)
CDMA可以在有限的頻寬下，利用各種進步的數位訊號處理技巧達成有效率的行動通訊需求，是目前行動電話通訊的主流技術；本文將介紹CDMA通訊原理與目前的多種傳輸標準，並為讀者剖析CDMA在未來3G行動通訊時代的應用趨勢

晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流

Cingular買下NextWave無線通訊執照 (2003.07.31)
美國行動電話公司Cingular Wireless於7月31日同意以14億美元買下NextWave通訊公司部份對無線通訊的執照，這項交易已透過美國破產法庭的承認，而NextWave也終於賺到自1996年從FCC標下這份執照以來的第一份收入

M-Systems與Toshiba共同研發NAND快閃式資料記憶體 (2003.07.31)
生產快閃式資料記憶體產品的廠商M-Systems與研發生產NAND快閃式記憶體的Toshiba東芝公司，7月31日宣佈雙方的合作關係將提升至全新層級，藉由簽署綜合協議，結合兩家企業的一流技術，投入研發新的NAND快閃式資料記憶體產品

Texas Instruments與Qualcomm對簿公堂 (2003.07.30)
專門生產行動電話微晶片的Texas Instruments，目前正在和Qualcomm就技術版權的爭議對簿公堂。Qualcomm聲稱Texas Instruments所生產的微晶片裡具有Qualcomm的技術，以至於侵犯到Qualcomm的版權

寬頻世界引領電子商務走向集中化 (2003.07.21)
以寬頻在亞洲地區的發展面來看，由於中國大陸政府對寬頻的支持，促使寬頻發展較其他國家快速，而在選擇推動寬頻的同時，必須是以垂直性的策略切入市場。筆者認為

Microchip推出低壓差穩壓器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology推出SC-70封裝的小巧150 mA低壓差穩壓器-TC1017。新產品體積不僅較SOT-23 LDO縮減50%，更在效能上表現絕佳優勢。同時，TC1017的微型封裝和小型外部陶瓷電容器，可大幅降低所需的機板空間以及組件成本，在以電池驅動的應用設備中，將成為SC-70 LDO產品中的最佳首選