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ADI將研發EDGE無線通訊平台 (2002.09.23)
為突破各種不同可攜式/手持式無線設備裝置的功能限制，美商亞德諾公司(Analog Devices簡稱ADI) 宣布將發展一種完整的EDGE平台(Enhanced Data rates for GSM Evolution)，該EDGE系統可讓消費者靈活運用手機、PDA和其它無線網路裝置，進行通話、上網、下載、播放視訊、音訊和多媒體內容 |
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大陸積極培育國內IC設計人才 (2002.09.23)
據大陸媒體報導，由於美國對大陸的高科技出口限制難以解除，大陸官方為徹底降低對國外IC設計技術之依賴，將推出名為「中國晶」的研發計畫，預計在2008年招募並培育出25萬名IC設計工程師，以因應國內需求 |
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中芯國際 計畫興建北京新廠 (2002.09.23)
根據中國大陸媒體報導，中芯國際計劃在北京經濟技術開發區，成立製造半導體產品的新公司，目前中芯已經取得建廠土地，而預計在九月底舉行的董事會上通過此項計畫後，即開始施工 |
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台灣IC設計業者 有信心戰勝Q4不景氣 (2002.09.23)
在全球半導體業界都已對第四季（Q4）景氣感到悲觀的此時，台灣多家IC設計業者卻有機會挑戰單月業績新高，在不景氣中創造佳績。
2002年全球期盼的返校需求令業者大失所望 |
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東芝、富士通 只結盟不合併 (2002.09.23)
據日本媒體報導，日本東芝與富士通公司日前已決定，不把他們計劃組成的半導體聯盟，擴大為兩者晶片業務的完全結合。
東芝與富士通這兩家電腦與電子業巨擘，曾於6月宣佈結合雙方的晶片業務，形成一廣泛的結盟，共同設計和開發用於具有網路功能的數字電子產品的IC，而被外界認為此種聯盟最終將使兩家公司的晶片業務合併 |
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IDM廠委外代工接單 上游冷下游熱 (2002.09.20)
台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上，呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單，但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商，包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單 |
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光罩高成本 是投入十二吋晶圓瓶頸 (2002.09.20)
據媒體報導，台積電主管近來紛在公開場合上強調「十二吋晶圓廠時代將是寡占競爭」的趨勢，表示目前全球廠商有能力及資本投入十二吋製程者，仍是寥寥可數。
台積電綜合各層面資源的產業趨勢分析，十二吋晶圓廠若達到理想狀態規模時，將使得單位晶片的生產成本較八吋廠節省35％至40％ |
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日本東芝提高系統晶片委外代工比重 (2002.09.20)
根據日經新聞報導，日本半導體廠商東芝，計劃調高產品前後段製程委外代工的比重，甚至將後段封裝測試的委外比重提升至50﹪﹔而日本工廠則將集中生產高附加價值的製品，以提高營運效率 |
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六外資券商同步調降台積、聯電EPS (2002.09.20)
六家外資券商預估台積電、聯電下半年季營收將逐季下滑，並預期摩托羅拉對聯電的訂單將在年底降至零，於是在最近六天內先後調降晶圓雙雄今、明年每股盈餘預估值（EPS），台積電EPS今年最低被降至1.2元，聯電則被降至0.43元，而外資對晶圓雙雄今、明年EPS最高降幅，甚至高達到52％ |
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日本半導體業者 紛下修上半年度財測 (2002.09.19)
據Bloomberg報導，因近來的日圓升值、以及美國PC及手機市場需求不如預期，分析師認為，繼日立製作所之後，東芝、富士通、NEC、三菱電機等日本半導體廠商，亦可能下修2002上半年度的財測數字 |
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國家奈米實驗室暨晶片設計中心 成立南區辦公室 (2002.09.19)
國家奈米元件實驗室暨國家晶片系統設計中心南區辦公室，十九日在台南科學園區開幕，行政院國科會期許藉由實驗室的成立、以及與台南地區大學院校的合作，能在未來共同推動南科高科技產業的發展 |
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台灣德國萊因舉辦驗證技術研討會 (2002.09.18)
測試驗證廠商台灣德國萊因近日表示，該公司為10月初於世貿舉行的電子展規劃了兩場產品驗證技術與最新法規介紹之研討會，並特別於買主洽談區設立「產品安全驗證與品質控管諮詢服務」中心 |
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工研院電子所 發表最新微機電技術成果 (2002.09.18)
根據中央社報導，工研院電子工業研究所，日前發表利用半導體優勢領先世界的微機電技術，電子所微電機元件技術組組長黃新鉗表示，盼藉著微機電技術的開發與技術轉移，帶動更多設計中心投入此一領域，而能在2007年讓台灣微機電產值達到10億美元 |
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上海積極投資以IC業為主之IT產業 (2002.09.18)
根據國際金融報報導，上海市積體電路行業協會理事長鄒世昌，在上海一場積體電路發展論壇上表示，上海市將向七個IT產業領域投資160億美元，而其中積體電路將是發展重點 |
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MIPS將於2002 EDA＆T展出最新IP技術及應用 (2002.09.18)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計商－荷商美普思科技（MIPS Technologies）將?與10月3－4日於新竹煙波飯店所舉行的2002 EDA&T Expo（電子設計自動化及測試研討會暨展覽會；Electronic Design Automation & Test Expo），並將於展覽會場展出MIPS最新的IP技術及應用 |
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上海半導體設備展 積極籌備中 (2002.09.17)
為期三天的台灣半導體設備材料展，十六日已在台北登場，但根據媒體報導，明年三月將在上海浦東舉辦的，中國設備材料展SEMICON China，最近也正積極籌備中。
據指出，以往SEMICON China 是輪流在上海、北京舉辦，但明年起將展覽地點固定在上海浦東新會議展覽中心 |
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半導體設備展開幕 人氣比去年旺 (2002.09.17)
台灣半導體設備材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午於台北世貿中心開幕，展出重點除先進製程與12吋晶圓相關設備外，後段高階封測設備也是主要焦點。
去年半導體展覽受到納莉颱風影響，人氣不如預期，今年會場氣氛則較去年明顯熱絡許多 |
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全球半導體市場 景氣已見復甦 (2002.09.17)
美商應用材料公司副總裁暨台灣應材董事長王寧國日前指出，依半導體銷售值、出貨量及材料出貨量等數據研判，全球半導體景氣已經在復甦中。
王寧國表示，今年上半年以來的各項數據 |
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上海中芯八吋晶圓 月產量將達三萬片 (2002.09.17)
根據路透社報導，上海中芯國際集成電路製造公司表示，隨著該公司第二廠的即將投入生產，中芯國際八吋晶圓的月產能將達三萬片，第二期擴大生產項目也會比原定計劃提前 |
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台商計畫在大陸建立科技人才培養機制 (2002.09.16)
據媒體報導，已進軍大陸的台灣高科技業者，目前正在積極籌組研發團隊，計畫建立一套在大陸培養高科技人才的機制。
相關業者指出，總部已經移師北京的威盛公司，正計畫在大陸籌組一個規模超過台灣和美國矽谷的研發團隊 |
