台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上,呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單,但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商,包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單。
全球半導體景氣復甦持緩,原本計畫第三季開始要將訂單釋予台積電或聯電的IDM廠,近來有時間延後的跡象。設計廠商表示,由於IDM廠商的代工訂單多鎖定在投資金額高的 0.18 微米與更先進的 0.13 微米製程,也讓代工廠商的先進製程產能利用率下降。
相較於晶圓代工爭取IDM廠訂單時程延後,封測廠商在訂單的取得上,就順利多了。近來日月光就表示,由於在通訊產品的輕薄短小要求下,對於高階的覆晶封裝代工需求強勁,近來有許多日本的IDM廠商與日月光洽談高階封裝的合作事宜﹔與矽品組成虛擬封測聯盟的京元電子,也於日前獲得日本IDM廠的訂單。
分析師指出,在資訊市場對新產品的需求不強時,IDM廠在自有晶圓廠產能填不滿的狀況下,以價格較高的先進製程生產新晶片的意願不高,也因此延緩台積電與聯電的接單時程。
但是在封測方面,則因為台灣廠商更具成本價格優勢,且許多IDM廠商率先關閉自有封測廠,讓台灣廠商有機會取得代工訂單﹔預料在第四季台灣封測廠商的產能利用率會較佳。