據日本媒體報導，日本東芝與富士通公司日前已決定，不把他們計劃組成的半導體聯盟，擴大為兩者晶片業務的完全結合。

東芝與富士通這兩家電腦與電子業巨擘，曾於6月宣佈結合雙方的晶片業務，形成一廣泛的結盟，共同設計和開發用於具有網路功能的數字電子產品的IC，而被外界認為此種聯盟最終將使兩家公司的晶片業務合併。

但根據日本共同社日前的報導，這兩家公司並沒有就晶片業務完全合併達成協議，主要原因是因為富士通公司希望把晶片業務作為核心業務保留下來。如此一來，這兩家公司的聯盟計畫將會受到限制。

東芝與富士通公司的晶片聯盟，是日本晶片廠商最近為提高競爭力而作出的努力之一﹔但富士通公司的高層人員也表示，想要在短期之內達成完全的合併，是不可能達成的任務。

產業分析師指出，這兩家公司晶片業務合併以後，組成的公司銷售額可達1.3兆日元(107億美元)，將成為全球第二大IC廠商，可能會對市場龍頭Intel公司構成具威脅性的挑戰。