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大陸半導體市場 將躍居全球第二 (2002.09.09)
根據美國半導體新聞網Silicon Strategies報導，設備業者認為，未來5～10年，大陸將佔全球晶圓產能的20％，而躍升為全球第二大半導體市場，超越日本，僅次於美國。
近年來大陸半導體市場的熱絡 |
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台積電將進駐 松江園區高規格接待 (2002.09.09)
上海松江科技園區為了迎接台積電的到來，正積極進行所有的準備工作，除了免費提供廠房所需用地外，更特別下設積電科技開發公司，專責處理台積電所有先期硬體事務－包括現行的建廠工程、員工宿舍工程等，皆由此公司統籌運用，成了台商前往大陸最高規格的接待方式 |
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半導體供應 2003年初可能面臨短缺 (2002.09.09)
知名市調機構Semico Research認為，半導體市場在晶片業者消耗過多的庫存後，2003年初可能面臨供應突然短缺的問題。Semico預期2002年第四季半導體產業將較前季成長11.6％，達430億美元，2003年第一季將持平，之後各季均將有個位數的成長率 |
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高盛論壇上海開幕 張忠謀透過網路出席 (2002.09.09)
高盛亞洲科技論壇於九日起一連三天在上海舉行，台灣積體電路公司董事長張忠謀未親自出席，以視訊會議方式向參加論壇的外資法人指出，晶圓代工業從現在到2010年仍可成長 20%，而對市場景氣的預測，他目前仍維持今年 7月底所表示的，市場景氣將停滯 3-6個月的說法 |
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SLM推出可調式阻隔濾光器 (2002.09.09)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)旗下的SLM(Silicon Light Machines)公司9日推出一套可調式阻隔濾光器(RBF)，為各種高密度分波多工器(DWDM)光學網路提供動態波長管理功能。SLM的RBF SLM-3000可應用於各種可調式光學add/drop多工器(ROADM)中，能阻隔所有波長，為80組彼此相距50或100 GHz的頻道提供完整的動態與控制機制 |
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南亞明年將面臨佔有率無法擴增之瓶頸 (2002.09.05)
南亞科技日前表示，雖然與Infineon合資興建的12吋晶圓廠已經開始動工，不過卻趕不上客戶對南亞科技產品的需求速度，
明年公司將面臨在全球市場佔有率無法擴增的瓶頸 |
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美高科技出口管制 對大陸半導體發展牽制減弱 (2002.09.05)
美國嚴格管制高科技出口至大陸的策略，對大陸半導體業發展的牽制力似乎已逐漸減弱。根據近期德州儀器（TI）與中芯國際所簽署的合作備忘錄，兩家廠商將就0.13微米製程技術進行合作，且預定2003年中芯0.13微米製程技術進入認證階段 |
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聯電及其子公司UMCJ與沖電氣 達成晶圓專工合作協議 (2002.09.05)
聯電及其日本子公司UMCJ，日前與日本沖電氣公司（Oki）共同宣佈擴大合作，達成0.15微米和0.13微米晶圓專工長期合作協議，其中包括研發共有矽智慧財產權的設計結盟。
據了解，三家公司計劃共同推出0.15微米與0.13微米製程系統的大型積體電路，並研發共有矽智慧財產權的設計結盟，UMCJ已替沖電氣製造0.35及0.22微米製程的產品 |
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AMD聘請Joe Krystofik擔任南亞太區副總裁 (2002.09.05)
美商超微半導體(AMD)日前聘請Joe Krystofik擔任南亞太區副總裁。Joe Krystofik將負責AMD南亞太區的行銷、市場策劃以及業務拓展等工作。Joe Krystofik計劃將目前位於香港的南亞太區總部辦事處遷到中國的工業重鎮上海 |
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新加坡政府允諾支持特許半導體增資案 (2002.09.04)
全球第三大晶圓代工廠商，新加坡特許半導體，本週公佈一項金額達6.33億美元的現金增資案，引發市場關切。而特許半導體高層主管目前已證實，新加坡政府允諾將全力支持並參與這次的增資案 |
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日韓廠商競相投入系統晶片市場 (2002.09.03)
日本晶片製造龍頭東芝等多家廠商，已經將未來大幅投注於複雜的"系統晶片"，該產品在汽車、電視與影印機等消費性電子產品中的使用日益增多。 然而其海外競爭對手，韓國三星電子(SamsungElectronics)也投入大量資金，將目標瞄準了這項產品，準備在市場上與日本較勁 |
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0.13微米技術名列「敏感科技」公告管制 (2002.09.03)
為了防止政府資助的科技研究成果流入國外，使我喪失競爭優勢，行政院國科會與相關部會，初步決定將積體電路0.13微米以下的製程技術等126個項目列為敏感科技，引發半導體業者關切 |
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竹科美國招商 吸引多家半導體業者 (2002.09.03)
新竹科學園區管理局局長李界木日前親自出馬赴美國招商，10天行程成果豐碩，共計吸引33家美國高科技廠商有意來竹科投資。竹科管理局表示，這33家潛在投資案中有25家已提出具體投資規劃，生物科技業佔10家居首、半導體產業8家居次，估計總投資金額超過新台幣100億元 |
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半導體設備材料展九月中旬在台登場 (2002.09.02)
SEMI（斯麥）半導體設備暨材料展將於9月16日至18日一連三天在台北世貿中心登場，參展廠商家數約500多家、有1400多個攤位，由於台灣已被看好成為全球12吋廠重鎮，12吋廠標準研討會也將於SEMI展期間首度在台舉行 |
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Mentor Graphics推出Calibre xRC (2002.08.29)
Mentor Graphics於26日宣佈推出Calibre xRCTM，一套全晶片電晶體層級的寄生參數摘取工具，可支援目前最複雜的類比與混合信號系統單晶片設計，滿足它們的運算效能與精準度需求 |
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摩托羅拉、飛利浦與意法半導體策略聯盟 (2002.08.28)
摩托羅拉、飛利浦與意法半導體公司聯合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 設計平臺，從而使得設計人員能夠針對低功率、無線、網路、消費性及高速應用系統，展開下一代系統階級晶片(SoC)產品開發 |
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威盛與ATI / NVIDIA 攜手 推動新世代AGP 8X規格主流 (2002.08.28)
全球晶片設計與個人電腦平台解決方案廠商---威盛電子，28日，假台北國際會議中心舉辦新一代AGP 8X匯流排的Plugfest相容性測試大會，藉以驗證市面上多款採用Apollo P4X400與KT400晶片組主機板的效能與穩定度，並加速推動AGP 8X成為第四季高階個人電腦應用的主流規格 |
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封測業吹合併風 眾晶/威測有意結盟 (2002.08.27)
封測產業合併速度加快，大眾電腦董事長簡明仁指出，大眾轉投資的眾晶將尋求與威盛旗下的威測合作，希望有合併的機會；泰林科技廣泛尋求國內封測廠合作，打算藉由併購或是聯盟方式買進15部測試機台，擴大產能 |
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TI締造DOCSIS認證記錄 (2002.08.23)
德州儀器（TI）近日表示，以TI解決方案為基礎的東芝纜線數據機PCX2500最近通過Euro-DOCSIS認證實驗室tComLabs的嚴格測試，順利取得Euro-DOCSIS認證委員會的產品認證，證明TI擁有豐富的DOCSIS技術知識和經驗 |
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Agere企業重整 積極佈局 IC 解決方案版圖 (2002.08.21)
全球通訊元件廠商---傑爾系統-(Agere)，繼日前結束WLAN終端通訊設備與類比IC介面卡事業後，21日再宣佈事業重整，計劃於2003年6月結束光電事業。今後Agere將朝向全球第一IC供應商邁進，全力專注於為客戶提供先進的IC解決方案，以協助其更有效率的存取、傳輸和儲存網路資訊 |
