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Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16) Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services;IFS)加速計畫 – EDA聯盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創始夥伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
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助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15) Ansys今日宣布,成為英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services;IFS)加速計畫 – EDA聯盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創始夥伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
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實現5G手機天線自動化分析 Ansys協助緯創資通加速模擬驗證 (2022.02.07) 隨著5G手機技術不斷成長,由於5G波束配置需求十分複雜,使得測量和分析5G天線性能具有高難度。若運用傳統儀器測試方法,確保裝置訊號涵蓋率及功率密度以符合美國聯邦通訊委員會(FCC)規定,勢必需耗費好幾個月 |
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[2022 CES] Ansys展示以模擬能力加速實現永續交通系統 (2021.12.31) 在2022年拉斯維加斯國際消費電子展(CES)當中,Ansys 將展示影響未來永續交通系統的最新模擬解決方案,包括光學雷達、安全性,以及最新的電動汽車電池管理,如何為永續交通系統奠定基礎 |
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Ansys台灣榮獲2021-2022最佳職場 日本與南韓亦獲認證 (2021.12.21) Ansys台灣今日宣布,獲選2021-2022卓越職場(Great Place to Work)認證。日本和南韓也加入台灣團隊的行列。
根據卓越職場(Great Place to Work)舉辦的問卷調查顯示,高達91%員工認為Ansys台灣是優良職場 |
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Ansys獲台積電2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎 (2021.11.28) Ansys宣布,獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。
年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻 |
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Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28) 台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性 |
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Ansys將舉行2021台灣用戶技術大會 布局5G與AI等五大技術 (2021.10.14) Ansys今日宣布,將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會,多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享,亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉 |
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Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12) 蘋果(Apple)與Ansys合作,針對Apple MagSafe模組技術開發者,發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體,不僅降低成本,亦加速開發者認證流程 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05) 本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森,從領先的模擬技術業者的觀點,一探物理模擬技術的發展與挑 |
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思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體 推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04) 思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作,於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援,為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點 |
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Macnica Galaxy攜手Ansys引領前瞻科技 (2021.08.18) 日本第一大半導體暨解決方案代理商Macnica集團台灣子公司茂綸(Macnica Galaxy),宣布與全球最大CAE工程模擬技術軟體開發商Ansys公司合作,正式成為Ansys公司在台灣地區的通路夥伴 |
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Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02) Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程,從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法,透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算(HPC)能力,簡化工程設計 |
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Ansys針對學生推出免費Electronics Desktop Product (2021.07.26) Ansys透過推出Electronics Desktop product for students,降低採用電子模擬軟體門檻,並將新一代創新所需的技能帶給未來員工。全新推出的學生軟體使其免費使用Ansys的電子(Electronics)產品系列,Ansys現有全方位學生系列包括機械 (Mechanical)、流體 (Fluids)、發現(Discovery)和SCADE產品 |
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Ansys拓展雲端產品 支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21) Ansys和Arm合作,針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案,讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services(AWS)雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構,幫助工程師團隊改善設計效率,並確保晶片效能最佳化 |
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Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16) Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 |
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【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程 |
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【東西講座報導】Ansys:5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25) CTIMES舉辦的首場「東西講座」,23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技(Ansys)資深應用工程師林鳴志,針對「讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出,5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程,傳統的天線設計方式已不足因應,需更加仰賴模擬的策略,也加快時程並降低成本 |
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【東西講座】讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指 (2021.04.05) 5G終端市場將進入高速成長期,從今年起,會有大量的5G終端與應用,陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能,除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外,天線模組的設計與整合更是一大關鍵 |
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創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25) 創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素 |