帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2021年05月11日 星期二

瀏覽人次:【3294】

進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程。

本集【科技你來說】邀請安矽思科技(Ansys)資深應用工程師林鳴志,聊聊5G毫米波天線的AiP製程,在設計與模擬的要點。

關鍵字: 5G  毫米波  AiP  ansys 
相關新聞
上海馬拉松深度採用5G-A技術 實現沉浸式觀賽體驗
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點
Nokia:6G預計於2030年實現商用化
越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率
研究:生成式AI與差異化連接將影響5G下階段發展
相關討論
  相關文章
» 光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
» 突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
» 電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
» 高功率元件的創新封裝與熱管理技術
» 高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92I6JRIRSSTACUK0
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw