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迎接5G時代PCB製程應用 龍華科大辦研討會促進產學合作 (2019.10.29)
因應5G科技快速發展，龍華科技大學工程學院特別舉辦「邁向5G時代，PCB製程與測試研討會」，藉由該校在電路板（PCB）領域的實務能量和與會人員集思廣益，達成產學密切交流合作，期能奠定PCB產業技術發展5G藍圖，有效提升並加速國內產業升級 |
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5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率，為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸，也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質，以確保5G通訊不中斷。 |
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AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進 |
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奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線 (2019.08.16)
在目前，PCB製造業正呈現出巨大的轉變，也就是能運用人工智慧（AI）來簡化生產流程，並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者，在PCB製造中加入AI的重要性，就如同邁向工業4.0一樣關鍵，自動化系統彼此之間，或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程，並提供眾多優勢 |
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5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起，也引領相關產業持續成長。近年來，全球PCB產業年成長率呈現正向發展，而隨著2019年的到來，全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外，在5G趨勢的催化下，PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰 |
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宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象 |
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PCB板高速高頻化將帶來全新商機 (2019.08.02)
隨著資訊科技技術的飛快發展，具有高速訊息處理功能的各種電子消費產品，已經成為人們日常生活中不可缺少的一部分，進而加快了無線通訊和寬頻應用工業技術，由傳統的軍用領域向民用的消費性電子領域轉移之速度 |
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PCBECI示範團隊偕台灣板廠 升級智慧製造 (2019.02.21)
由台灣眾多產、官、學、研與公協會合組的PCBECI設備聯網示範團隊，今日舉行盛大啟動儀式，宣示共同以SEMI(國際半導體產業協會)的產業標準為本的PCB設備通訊協定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促進台灣中小型板廠做智慧製造升級，並強化本土設備商的技術研發實力，鞏固台灣在PCB領域之全球領先地位 |
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Inspect Large PCBs in Ergonomically Correct Working Positions (2018.12.06)
TAGARNO is now announcing a modified digital microscope solution, promoting ergonomically correct working conditions and new possibilities to inspect large PCBs with plenty of work space beneath the camera.
By incorporating a new lens and flex arm |
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台灣科技業的大聯盟時代 (2018.11.14)
當今的市場變化多端，單一廠商要想存活，就宛如汪洋中的一條船，只能任由趨勢大浪恣意衝擊，難以施展，更別談要御風浪而行。 |
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Molex推出EdgeLock線對訊號卡連接器 牢固鎖定PCB邊緣導電觸片 (2018.08.01)
Molex推出EdgeLock線對訊號卡連接器，確保與印刷電路板邊緣導電觸片直接而又牢固的配對效果。這一2.00毫米螺距的邊緣鎖定連接器可節省空間並縮短組裝時間。
Molex產品經理MyungGyu Kim表示：「消費性電子產品和家電產業希望採用安全的連接器系統，而EdgeLock可滿足這一要求 |
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Mentor「向左移」設計工具 降低PCB開發時間與成本 (2018.06.12)
西門子旗下事業部Mentor，今日在台北舉行PCB系統論壇（PCB System Froum），針對電子系統PCB的開發與設計流程提出改善的解決方案，尤其是透過其自動化設計工具的協助，減少整體開發成本，同時縮短上市時程 |
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使用低成本基板降低電子印刷產品成本 (2018.06.01)
製造商可以利用先進的印刷電子技術將功能材料應用到塑膠薄膜上，從而達到降低成本的目的。 |
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工研院攜手成立研發聯盟 「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」 (2018.01.17)
為響應政府推動「五加二」之智慧機械產業創新計劃，嘉聯益科技、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司結合工研院與資策會之研發能量，透過經濟部工業局「智慧製造創新服務化計畫」的整合及推動下 |
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鼎新攜手研華等多家系統整合商 共組PCB智慧製造聯盟 (2018.01.15)
透過工業局智慧創新服務化計畫的加持，鼎新與研華科技、工研院、資策會、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創智慧製造聯盟，為響應政府推動「五加二」產業創新計劃，選定PCB產業作為首要智慧工廠解決方案導入對象，加速共創團隊A-Team成型，並期成為大中華及亞洲地區大型智慧製造顧問暨系統整合服務廠商 |
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協磁展望綠色智造商機 (2018.01.10)
相較於歐美日大廠長期掌握上下游材料與重工業基礎，台灣廠商以中小企業為主，往往在高度競爭的國際流體機械市場屈居劣勢。但隨著上世紀在高科技、電子產業全球化分工策略下，始得以脫穎而出 |
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PCB產業導入智慧工廠 智慧製造聯盟A-Team成軍 (2018.01.09)
響應政府推動「五加二」產業創新計劃，透過工業局「智慧創新服務化計畫」的支持，研華科技偕同工研院、資策會、鼎新電腦、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創智慧製造聯盟 |
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透過IGBT 閘極驅動器的先進裝置簡化高電壓、高電流變頻器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 變頻器，探討在降低成本的同時，提高系統效率及功能安全性的未來趨勢。 |
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台灣PCB國家聯盟隊正式成立 (2017.07.24)
台灣是全球最大的PCB供應國，市佔率高達30.2%，台灣擁有超過800家相關廠商的完整供應鏈外，業界長期投注大量資源所研發出先進製程是主因之一。 |
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台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業，台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早，然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出，就整體來看，台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間，惟，印刷電路板的製程先進，但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法 |
