面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力，減碳已經不是口號，而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行。並將於6月6日舉辦「PCB高階低碳論壇」，邀請到IC載板龍頭欣興電子分享廠務節能實務。

TPCA繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行。

為與產業共同因應全球淨零課題，TPCA特別成立永續發展委員會，並已於去年（2023年）3月發表「台灣PCB產業低碳轉型策略報告書」，提出低碳轉型的3大策略：自主節能、再生能源、負碳/碳交易，目標為2050年達到PCB產業的淨零排放。

其中尤以綠電採購為重中之重，輔以合法碳權配置、搭配自主節能，才能達到企業減碳目標。進而展開10大行動方案，針對PCB的自主節能應用，依據碳排熱點的廠務與設備，進行節能減碳技術指引研究。

TPCA自2023年便開始與工研院機械所、工研院產科所合作，彙整代表性廠商的低碳作為，鎖定重點耗能熱點做改善。分為：廠務面，選定空調/冰水、空壓、集塵、照明與鍋爐系統；製程面，以電鍍、蝕刻、鑽孔、壓合等設備為主。除了探討節能減碳的原理與做法外，更以表格矩陣方式，簡明陳列各項目的節能潛力、投資成本、實施難易度、對製程影響、對安全影響，等等導入時會遇到的評估要素，並提出各項的綜合評比指數。

指引中還建議企業的淨零碳排，應分為前中後3個階段依序執行。前期要對工廠營運有充分的了解，像是盤點各類元件的效率（如馬達IE等級）、數位化大型耗電設備數據、透明化生產排程資訊。中期可以成立專門小組，分析廠內資料，以捉大放小的原則，評估每項低碳手法性質，如技術難易度、製程影響性、工程時間、節能效益等。

到了執行後期，除了評核低碳改善是否穩定進行外，更可透過定期檢討會議，檢視前期所定下的量化目標是否與結果吻合，若吻合，可評估是否延伸至其他設施或廠區，若不吻合，則檢討哪個環節未執行到位或是預測失真，藉由PDCA方式達到改善的循環。

依「指引」建議企業可依廠內實際狀況，例如客戶要求程度、經營財務、企業文化、工廠配置、製程特性等，導入適合自身企業的節能減碳項目；其所呈現的效果，也會因條件不同而有所差異。因此不可削足適履，除了自身評估外，也需與相關業者共同探討，以尋求出務實的解決方案。各項淨零永續應用技術將與國際碳權平台持續發展，企業要達到淨零目標仍有諸多挑戰。未來TPCA也將持續攜手官學研單位一同努力，以協助電路板產業接軌新時代的低碳機遇和商機。