|
TPCA:全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02) 依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(1)日公佈「全球軟板觀測」報告指出,據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長 |
|
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28) 本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用,同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
|
英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡 (2023.08.03) 來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生,如何減少碳足跡,推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技(Infineon)採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard |
|
AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21) 自ChatGPT問世以來,人工智慧(AI)熱潮席捲全球,後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型,需要龐大算力,更推升了AI伺服器的終端市場需求,帶動印刷電路板(PCB)等硬體成長 |
|
瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27) 瑞薩電子(Renesas Electronics)今(27)日宣布與Altium, LLC(總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司)合作,在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板(PCB)設計相關的開發標準化 |
|
Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針,對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎,也可透過Allegro X存取,與手動進行的電路板設計相較下,大幅為PCB設計節省時間,佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘,亦能產生同等或更高的設計成果 |
|
以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20) 在生產過程中,通過創新的AI機器學習運用技術,成為易用的數據分析工具,能夠迅速建立標準化的智能決策體系,幫助工廠進一步擴大生產規模,並且提升生產和產品研發的效率 |
|
西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30) 西門子數位化工業軟體近日與聯華電子(UMC)合作,為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程 |
|
全球PCB製造商排行榜:台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23) 全球電路板製造的成長態勢此消彼長,由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布,報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元,營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜,較2020年128家成長18家,若依營業額來看,台商以32 |
|
氛圍燈:汽車大放異彩的新元素 (2022.08.09) LED技術使氛圍燈成為新的鍍鉻元素,讓車輛大放異彩。然而,新的技術發展也給設計人員帶來了新的挑戰。 |
|
新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02) 新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案,此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展,該解決方案透過機器學習技術,利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力 |
|
EPC積極發展光達應用的車規認證積體電路 (2022.04.29) EPC公司宣佈推出 額定電壓?100 V、58 mΩ 和脈衝電流為20 A 的共源雙路氮化鎵場效應電晶體EPC2221,可用於機器人、監控系統、無人機、自動駕駛車輛和吸塵器的光達系統。
EPC2221採用低電感、低電容設計,允許快速開關 (100 MHz) 和窄脈衝寬度 (2 ns),從而實現高解析度和高效率 |
|
[西門子EDAxCTIMES] 應用自動化驗證工具消除線路圖設計錯誤 (2022.03.10) 在這設計日益複雜的PCB板設計中,仰賴人工檢查線路圖設計已不再可行,如何應用工具進行自動化消除線路圖設計的錯誤,是每個追求低成本與及時上市公司所面臨的挑戰 |
|
電路板產業發布行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB (2021.12.23) 隨著5G及AI人工智慧應用拓展,快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合,持續締造產業新高峰,台灣電路板協會(TPCA)日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟),昨(23)日集結45家會員意見,共同發表第一份行動宣言 |
|
以合適Redriver或Retimer元件擴展PCIe協定訊號範圍 (2021.12.21) 本文介紹Redriver或Retimer元件如何擴展週邊元件高速介面(PCIe)協定訊號範圍,以及如何選擇最適合計算系統和NVMe儲存應用的協定。 |
|
PCB智慧自動化系統聯盟成軍 工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21) 因應後疫時代供應鏈中斷危機,更凸顯智慧製造的重要性,由台灣電路板協會(TPCA)攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟),以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊 |
|
浩亭PCB連接解決方案足高度模組化、靈活性及快速需求 (2021.12.14) 數位化和工業轉型趨勢讓新設備的開發時間越來越短,而原型設計所發揮的作用越來越重要。除了模組化和靈活性會影響到設備開發的程度,可以供選用的標準元件數量不足通常也會對設備開發造成影響 |
|
【影片】為每片PCB板件寫下最細緻、鮮明的故事 (2021.12.12) 在數位管理的時代,每一片PCB板卡都需要自己專屬的數位資訊,無論尺寸大小,它要能被清楚的識別並進行追蹤,這意味著精細的標籤印刻,是不可或缺的一環。而要達成這項目標,雷射雕刻技術的使用,就扮演著至關重要的角色 |
|
台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25) 藉由縮小體積優勢,開創出更多應用需求商機同時,也逆推台灣電路板(PCB)產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級,甚至跨足半導體設備領域。 |
|
思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體 推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04) 思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作,於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援,為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點 |