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RS Components宣布DesignSpark社群擁有50萬會員人數 (2017.01.11)
RS Components(RS)宣佈其 DesignSpark 線上電子工程社群會員人數已達50萬人。
DesignSpark 社群網路於 2010 年成立，提供各種線上設計資源以及可免費下載工具，包括專業等級簡圖擷取(schematic-capture)及印刷電路板(PCB)設計工具DesignSpark PCB；以直接建模技術為基礎之先進 3D CAD工具DesignSpark Mechanical；以及完整的專業電子 CAD 套裝軟體DesignSpark Electrical |
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凌力爾特可配置為不同組別輸出的12A超薄微型模組穩壓器 (2016.11.02)
凌力爾特（Linear）日前推出四輸出降壓 μModule（微型模組）穩壓器 LTM4643，該元件可配置為單輸出（12A）、雙輸出（6A 和 6A 或 9A 和 3A）或四輸出（每輸出 3A）穩壓器，並採用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄LGA封裝 |
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工研院與TPCA攜手推動台灣PCB設備通訊協定 (2016.10.28)
為協助PCB產業加速走向智慧化，並扣合政府智慧機械與智慧製造產業化政策，工研院與台灣電路板協會(TPCA)攜手推動「台灣PCB設備通訊協定」，已與產業達成初期共識，以設備間的通訊協定標準推動為基礎，進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術，協助台灣電路板產業持續升級，並鞏固台灣在全球PCB產業的優勢地位 |
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奧寶創新數位生產解決方案 助客戶實現良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展會上，奧寶科技為PCB 和FPC（軟板）製造商，展示了一系列創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise 800 自動光學成形系統、Sprint 200 Flex 軟板文字噴印系統、Discovery II 9200整合先進自動化功能的AOI 以及InCAM Flex 和 InPlan Flex等解決方案 |
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智慧製造再添力 Manz／EIKO電機共推PCB生產製造一站式解決方案 (2016.10.24)
為了讓PCB製造商可更方便轉移至不同產線並易於維護，並降低生產製程變異性、提升操作人員安全性，以及省時、BOM（原料清單）、人力成本等，Manz（亞智科技）與日本自動分析管理裝置製造商EIKO電機共同研發在線式高精度藥液自動分析管理添加儀─ICA001 |
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物聯網之萬國插頭 (2016.10.18)
本作品應用物聯網技術達到來節省能源目的，在一般居家的插座前端加一個電壓電流量測器，並配合不同地區可計算多國的電費度數，稱為萬國智慧插頭。 |
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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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浩亭推出全新的PCB連接器應用 (2016.02.02)
浩亭（HARTING）將為PCB連接器應用採用全新的har-flex THR產品。THR代表通孔回流，用於?向安?壓緊夾的?端技術。具有1.27毫米間距的連接器結合了機械性能穩定的焊料連接（採用了通孔技術）和自動化加工優勢（由SMD元件提供） |
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是德科技發表適用於先進設計系統的信號及電源完整性解決方案 (2016.01.29)
是德科技（Keysight）日前推出兩套電磁（EM）軟體解決方案，以協助工程師執行信號完整性（SI）和電源完整性（PI）分析，進而改善印刷電路板（PCB）設計的高速鏈路效能 |
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追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展覽館盛大舉行，一如過往慣例，主要的PCB（印刷電路板）設備供應商，奧寶科技依然現身在此次的展會中。
照過去經驗，奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線 |
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Molex客製化Soligie柔性印刷型感測器解決方案 (2015.10.15)
（新加坡訊）Molex 公司近期完成了對美國明尼蘇達州企業Soligie, Inc.資產的收購，進一步拓展其印刷型電子元件的產品組合。客製化的 Soligie 解決方案可為醫療、工業、消費性、國防以及其他產業的感測器應用提供高成本效益的剛性印刷電路板（PCB）或柔性銅電路替代方案 |
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Mentor Graphics啟動PCB技術領導獎年度計畫 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明導)公司正式發出第26屆年度技術領導獎（TLA）大賽的參賽邀請。這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板（PCB）設計的傳統。本大賽始予1988年，現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競賽評比項目 |
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FCI擴充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
（新加坡訊）連接器和互連系統供應商 FCI推出一個線到板解決方案，以擴充其 RotaConnect系列。該線到板（WtB）連接器可與現有的表面焊接至 PCB 的公母同體板到板連接器橫向配接 |
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Littelfuse推出低電容ESD保護瞬態抑制二極體陣列 (2015.02.11)
Littelfuse公司日前推出SP1255P系列低電容ESD保護瞬態抑制二極體陣列（SPA），為電流密集型應用提供ESD保護，例如快速充電週邊設備或電源USB。 SP1255P系列整合三通道超低電容控向二極體和一個低壓瞬態抑制二級管，可按IEC 61000-4-2標準對USB資料和ID針腳提供最大的防靜電保護 |
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平板電腦基礎及系統架構 (2015.02.02)
在當今的移動社會中，消費者為滿足其需求，對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級 |
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浩亭產品邁向工業4.0 (2015.01.21)
工業4.0正在改變世界製造業—這一重大技術變革也為製造系統和工業設備帶來了改變。整合在工業設備中的浩亭(Harting)連接器也在改變。浩亭於今年在德國˙慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展上展示相關的解決方案與應用 |
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RS發布DS PCB軟體強化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司發表快速原型製造軟體DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程師執行設計階段之相關作業，並新增軟體社群要求的最熱門的三項新特性，進一步強化了設計師使用上的方便性：強化零件編號處理功能 |
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Molex剛性─柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配 (2014.12.15)
整合式資料與通訊方案適用於高階可攜式軍用設備
Molex公司推出剛性─柔性電路和電路元件。Molex剛性─柔性電路和電路元件適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航天資料和通訊設備，並能夠把其阻抗不連續性降至最低 |
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散熱表現將成功率半導體業者決勝關鍵 (2014.12.08)
隨著英飛凌宣布併購IR之後，使得全球功率半導體市場的氛圍更顯緊張，但儘管如此，既有的高功率應用仍然有著相當高度的進入門檻，相關的功率半導體業者仍然持續推動新技術到市場上，快捷半導體（Fairchild）即是一例 |
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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
