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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電(TSMC)宣布成立UCIe產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系
科學園區營業額爆發性成長22.81% 南科首度衝破兆元 (2022.03.02)
科技部三大科學園區於今(2)日召開「科學園區2021年營運記者會」,會中指出,在半導體產業的帶動,與光電產業的助攻下,營業額持續大步提升, 2021年營業額爆發性成長達3兆7,180.88億元,較2020年成長22.81%,中科及南科園區更是首度迎來破兆的亮眼表現
安森美剝離美國晶圓製造廠 改善成本結構 (2022.03.01)
安森美(onsemi)正在執行其fab-liter製造戰略,最終目標是透過擴大毛利率實現可持續的財務業績。 安森美於上周簽署一份最終協議,將剝離其在美國緬因州南波特蘭的工廠
TIMTOS x TMTS 2022實體展落幕 線上線下交易火熱 (2022.02.28)
台灣兩大工具機展首度聯合辦理的「TIMTOS x TMTS 2022」實體展,於26日畫下句點,而線上展將持續至3月21日。據主辦單位統計,線上線下參觀人數已突破4萬人,線上的參觀者共吸引了來自超過20國的訪客
2021年新能源汽車銷售總量達647萬輛 創下最高成長幅度 (2022.02.24)
根據TrendForce研究顯示,2021年新能源汽車(含純電動車、插電混合式電動車、燃料電池車)銷售總量達647.3萬輛,年成長高達122%,創下汽車電動化發展以來最高成長幅度。其中,純電動車(BEV)約占71.6%,插電混合式電動車(PHEV)約占28.1%,燃料電池車規模則仍小
Cadence與達梭系統攜手合作 實現端到端的跨領域協同設計 (2022.02.23)
益華電腦(Cadence Design Systems)和達梭系統,今天宣佈建立策略合作夥伴關係,將達梭系統的3D EXPERIENCE平台與Cadence Allegro平台,結合在一個整合解決方案中,為高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等上下游垂直市場的企業客戶,提供具整合功能的下一代解決方案
英飛凌投資擴大馬來西亞前端製造工廠 提升SiC和GaN產能 (2022.02.22)
為了大幅提升寬能隙(碳化矽和氮化鎵)半導體的產能,進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。英飛凌科技將斥資逾20億歐元,在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區
imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,2022 ISSCC)上,imec與魯汶大學,以及PragmatIC Semiconductor,共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器,能夠即時運算複雜的組合代碼
經濟部打造全國產五軸工具機 強化高階工具機技術自主性 (2022.02.21)
經濟部技術處於工具機展「TIMTOS x TMTS 2022」經濟部智慧工具機產業主題館中,整合工研院、精密機械發展中心、金屬中心等法人單位,共同展示國產化五軸控制器、感測器、智慧機械雲等28項技術,展現臺灣高階工具機自主技術以及智慧製造數位轉型之研發成果
因應AIoT強勁需求 宜鼎國際宜蘭研發製造中心二期正式動土 (2022.02.20)
工業儲存大廠宜鼎國際,19日上午於宜蘭科學園區,主持宜鼎研發製造中心二期開工動土典禮,包含科技部新竹科學園區管理局胡世民副局長、宜蘭縣長林姿妙及宜蘭市長江聰淵等皆到場支持
TSIA:2021全年台灣IC產業產值年成長26.7% (2022.02.17)
台灣半導體產業協會(TSIA),今日發布2021年第四季暨2021全年台灣IC產業營運成果。統計資料顯示,2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B),較2020年成長26.7%。 根據工研院產科國際所統計,2021年第四季(21Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,060億元(USD$39
Intel收購Tower一舉數得 提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower,若該案順利完成,將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示,此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展
台大與陽交大團隊研發綠光Micro LED技術 催化元宇宙應用 (2022.02.15)
由科技部與台大林恭如教授、陽交大郭浩中教授等團隊合作,研發領銜全球光調變頻寬的微型綠光發光二極體(Green Micro LED)陣列結構,在自由空間中,達成超過五十億位元/秒(5-Gbps)的速度,能以不到1秒傳輸一片DVD或一部高畫質電影
強化台灣半導體產業布局 行政院正式核定台中園區擴建二期計畫 (2022.02.14)
為持續壯大高科技產業布局下世代發展所需用地,科技部中科管理局於110年初著手啟動相關評估作業、4月奉行政院指示,進行台中園區擴建二期先期可行性評估報告,9月獲行政院政策支持後,旋即將籌設計畫報院,計畫已於111年1月22日獲行政院正式核定
響應國際女科日 科技部爭取女性能平權參與科學權利 (2022.02.13)
響應211國際女科日,科技部於11日舉辦「Women's Tech Talk 卓越科技女 最美的力量」座談會,並首度移師高雄舉辦。會中以多項創新思維及作法,響應聯合國大會所訂之2月11日「婦女和女童參與科學國際日」(International Day of Women and Girls in Science),爭取婦女、女孩能充分、平等地參與科學權利,鼓勵更多女性與青少女投入STEM或相關科研領域
成熟製程限制半導體市場 2025晶圓製造CAGR將達12% (2022.02.10)
隨著COVID-19第二年持續影響全球經濟,半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。根據IDC預計,隨著該產業將庫存增加到正常水準,半導體供應緊張將持續到2022年上半年
2021第四季全球平板需求減緩 Chromebook供應受抑制 (2022.02.09)
根據國際數據資訊(IDC)全球個人運算裝置追蹤報告的最新研究結果顯示,2021年第四季全球平板電腦出貨量為4600萬台,這是自2020年COVID-19大流行開始以來的第二次衰退。由於需求減緩,2021年第四季的平板電腦出貨量相較去年同期下滑11.9%
英特爾晶圓代工服務推出生態系聯盟 台灣晶心與力旺入列 (2022.02.08)
英特爾晶圓代工服務(IFS)推出加速器,為一個全方位的生態系聯盟,專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作,協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上創新,而台灣的晶心與力旺也為生態系的一員
Ansys助緯創加速5G手機天線模擬驗證 大幅降低研發成本 (2022.02.07)
智慧手持裝置製造商緯創資通(Wistron Corporation),運用Ansys模擬軟體自動化,分析5G手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率。Ansys HFSS使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案
報告:2022年感測器和致動器成長15% 離散元件將回復正常水準 (2022.02.06)
IC Insights日前發布報告指出,由於COVID-19造成的隔離和短缺因素,使得2021年全球光電元件產品、感測器和致動器,以及離散元件 (O-S-D)的銷售額,均出現創紀錄的成長。但CMOS影像感測器卻因美中對抗和某些系統因素,沒有相對應的結果

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