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Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，提供以系統級PPA表現，使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能 |
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2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12)
根據TrendForce表示，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3~8%，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素 |
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工研院以PCS與化合物半導體 加速綠能產業發展 (2021.10.08)
全球進入電動車競逐態勢，驅使綠色能源的需求漸增，工研院日前於線上舉辦「綠色能源發展趨勢交流座談會」，邀集產學研專家探討在大功率PCS（Power Conditioning System）電力調節系統的產品分享 |
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工研院揭全球4大趨勢 籲尋找台灣領頭羊產業 (2021.10.07)
因應國際情勢丕變，為了協助台灣企業創造競爭優勢及對接全球商機，工研院今（7）日舉辦《鏈國際：強韌協創 永續共榮》專刊發表，揭示台灣的產業發展需要關注4大國際重要趨勢，並需積極找尋領頭羊產業、以4大方向鏈結國際：建構強韌生態、強化在地價值、引領創新應用、實現永續環境 |
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台灣國際醫療暨健康照護展虛實合一 剖析生醫產業未來趨勢 (2021.10.06)
為了擴大醫療產業整合商機與搶先市場布局，由外貿協會主辦的「台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)」，將於2021年10月14日至16日於南港展覽二館展出，為協助業者更快速掌握商機所在，提供業者虛實整合的方案，以實體展覽和同步開辦線上展覽Medical Taiwan Virtual方式，協助參展業者可透過線上展平台與國際買主進行交流互動 |
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戴爾攜手群創 透過AI技術增加3個月的物料能見度 (2021.10.05)
戴爾科技攜手群創光電，打造與時俱進的現代化IT平台，透過建置端對端的AI技術，不僅有效降低26%的人力、減少57%的品質異常處理成本、更增加3個月的物料能見度，進而提高45%的客戶滿意度，具體實現數據驅動的敏捷創新 |
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看準電動車趨勢 飛宏科技與微軟共拓充電樁市場 (2021.10.04)
隨著電動車產業在全球蓬勃發展，全球電動車總銷量更預估從2020年的250萬輛成長至2030年的3,110萬輛。知名電源供應器供應商飛宏科技看好電動車市場前景，在2010年即拓展電動車充電樁的技術與服務 |
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工研院打造高功率電機車驅動次系統 建構台灣電動機車生態圈 (2021.10.03)
在經濟部工業局支持下，工研院10/2舉行成果發表會，展示自研發讀「全國產化重型電動機車驅動次系統公版解決方案」，讓電動機車具有高功率、高馬力、高續航力、高環保特色，更將串聯晶片、動力次系統，到全車產品等國產化供應鏈，搶進高階智慧電動機車市場，建構臺灣電動機車完整產業生態圈 |
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韓國Hancom Group將發射超輕量影像衛星 瞄準農業觀測市場 (2021.10.01)
韓國Hancom Group宣布，將在2022年上半年，由旗下子公司Hancom InSpace（執行長Choi Myungjin）與美國太空衛星數據公司Spire Global合作，發射韓國第一顆用於地球觀測的由私人企業擁有和運行的衛星 |
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2021年全球GaN功率廠出貨排名預測 納微半導體以29%居冠 (2021.09.30)
根據TrendForce研究顯示，受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別，預估2021年營收將達8,300萬美元，年增率高達73% |
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調查：製造業最不可能支付勒索軟體贖金 (2021.09.29)
Sophos今日發布最新的行業調查報告《2021 年製造業勒索軟體現況》，顯示製造業的公司最不可能付錢來復原被加密的檔案，執行的比例只有19%，並且最有可能從備份復原資料 (68%) |
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MIC：2022年5G手機出貨將首度超越4G手機 (2021.09.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台，年成長率3.7%，其中5G手機出貨7.6億台，占比將首度超越4G手機，達53.7%。
MIC於線上研討會上表示，2021年全球通訊產業達6,756億美元（約19兆新台幣），成長率19 |
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工研院攜手英商牛津儀器 共同研究化合物半導體 (2021.09.27)
在經濟部技術處的見證下，工研院攜手英商牛津儀器，簽署研究計劃共同合作，將鏈結雙方研發能量，建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
經濟部技術處表示 |
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NVIDIA人工智慧感知技術攜手ROS社群 加速機器人應用開發 (2021.09.26)
NVIDIA (輝達) 宣布其最新計畫，將為 ROS 開發者社群提供一套感知技術。這項計畫對於想把先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能，加入其基於 ROS 架構的機器人應用程式的開發者來說，將能縮短他們的開發時間，並提升執行效能 |
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NVIDIA首度公布在Arm架構伺服器上的AI測試結果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架構伺服器上的人工智慧推論效能測試結果，根據今天公布的基準測試結果，NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架構的 CPU 進行人工智慧 (AI) 推論方面取，得最佳成績 |
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把發光與儲存整合成一個元件！台師大團隊研發可發光記憶體技術 (2021.09.22)
光與電，在電子系統裡一直被視為兩個獨立分開的元件功能。而來自台灣師範大學光電工程研究所的跨國研究團隊，卻打破了這個疆界，他們發現了透過整合可變電阻式記憶體（RRAM）和量子點鈣鈦礦，成功實現了一種同時具備儲存與發光功能的電子元件，為科技應用開啟了新的視野 |
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工研院研發易拆解太陽能模組 拓展光電循環商機 (2021.09.17)
政府正積極佈局未來光電模組除役後的回收再利用。為了拓展太陽光電循環新商機，工研院於9月16日舉辦「低碳太陽能模組國際研討會」（Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module） |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下 |
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運用AWS雲端打造數位系統 醫材老廠中衛替品牌再闢新局 (2021.09.15)
在新冠疫情下，口罩成了人人的日常，更是生活的必需品，而CSD中衛所生產的口罩，則是目前台灣能見度最高，也最受歡迎的產品。而中衛能從醫療老廠從醫材老廠，搖身一變成為年輕化的品牌，進而躍上國際舞台 |
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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作 |
