 |
NVIDIA發表AI語音軟體工具 一天打造專屬的擬真人聲 (2021.11.11)
NVIDIA (輝達)在日前的GTC大會中，宣布推出一款人工智慧的語音軟體工具NVIDIA Riva，只要透過30分鐘的音訊資料，就能在一天內量身打造出宛如真人的聲音，為虛擬助理和客服中心帶來全新的運營模式 |
|
疫後更愛買？台灣網友參加電商購物節比例近七成 (2021.11.10)
資策會產業情報研究所（MIC），今年首度鎖定「電商購物節」進行消費者調查，並針對常於雙11購物的族群提出觀測。調查顯示，常參加電商購物節的消費者已高達七成（67.2%），遠超過節慶節日（33.1%）、百貨周年慶（24.6%）與品牌周年慶（17.3%） |
|
為台灣嵌入式記憶體技術奠基 國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心，今日舉行次世代嵌入式記憶體技術，「自旋軌道力矩式磁性記憶體（SOT-MRAM）」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構，不僅電耗更低、體積更小，同時讀寫的速度也更快，能夠整合至高性能的邏輯IC之中，進一步實現下世代的處理器晶片 |
|
工研院眺望2022疫後科技 智慧應用質變也將量變 (2021.11.08)
隨著新冠肺炎疫情對於各產業及生活層面所產生的衝擊與影響，為協助產業尋求轉型發展的方向及契機，工研院產業科技國際策略發展舉辦「眺望～2022產業發展趨勢」研討會，以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸，於2021年11月3~5日及11月8~12日展開為期8天的研討活動 |
|
2021年台灣IC設計產值將首度突破兆元 成長40.7% (2021.11.05)
工研院產業科技國際策略發展所於4日指出，台灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高於全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1 |
|
「2021臺北生技館」開展 佈局國際醫材新市場 (2021.11.04)
2021 BIO Asia-Taiwan亞洲生技大展於11月4~7日在南港展覽館二館展開系列活動，臺北市政府產業發展局籌組規模達10個攤位之臺北生技館，打造出涵蓋遠距、跨域醫療區、防疫與免疫區及新藥開發等情境展示區，展示過往生技得獎廠商的優質展品 |
|
助半導體產業減少生態足跡 蘋果加入愛美科研究計劃 (2021.11.03)
愛美科（imec）宣布，蘋果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永續半導體技術和系統 (SSTS) 研究計劃。SSTS計劃是第一個號召整個IC價值鏈的利益相關者的計劃，以預測在晶片技術定義階段做出的選擇對環境的影響，並透過使用具體可靠的模型和詳細的碳足跡分析，幫助IC製造業減少其生態足跡 |
|
工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處，協同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力 |
|
VESA發表嵌入式DisplayPort 1.5版本 省電又提升動態品質 (2021.11.01)
美國視訊電子標準協會（VESA）今日發布1.5版本的嵌入式DisplayPort（eDP）標準，用以取代2015年發表的eDP 1.4b。eDP 1.5保留先前規格的所有主要特色，同時新增更多的功能與效能，包括改良的面板自動刷新協定，搭配強化的VESA Adaptive-Sync協定，將能節省更多電力並提升動態影像品質 |
|
工研院IEKCQM：2021年製造業年增21% 明年可望續強 (2021.10.29)
工研院今（28）日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，工研院指出，2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣，年增率達21.26％，為歷史次高成長。展望2022年，各國經濟重啟、國際需求強勁，加以內需可望回溫，2022年經濟可望將持續成長 |
|
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性 |
|
TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會，由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞，並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題，同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇 |
|
資策會研發IoT雲霧協作技術 助基隆磯釣觀光數位轉型 (2021.10.26)
經濟部技術處委託資策會系統所，投入雲霧運算協作關鍵技術研發，應用於智慧海港領域。在基隆市政府支持下，與冠宇國際電訊技術合作，建立全國第一套近岸娛樂船舶管理系統，助基隆磯釣觀光數位轉型 |
|
歐姆龍投資達明機器人 共同開發智造解決方案 (2021.10.25)
達明機器人股份有限公司(Techman Robot)今日宣布，與歐姆龍株式會社(Omron )進一步強化合作關係。歐姆龍將參與投資本次達明機器人公司發行之壹仟萬股私募普通股，計畫取得達明機器人公司大約10%的股權，雙方未來將共同開發智慧製造解決方案 |
|
【東西講座】發光記憶體發展潛力高 系統端整合是商用關鍵 (2021.10.22)
由CTIMES所主辦的【東西講座】，於今日舉行「發光記憶體的技術原理與商應用潛力」的小型技術講座，由共同發明人台灣師範大學光電所教授李亞儒博士主講。活動除了深度講述此技術的運作原理和潛在應用場景之外，更與親赴現場的產業人士廣泛交流，共同討論此技術如何在系統端進行實踐，以及其他的應用可能 |
|
ST：以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術，實際上，這並不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰 |
|
TrendForce看2022年：6G與太空市場將漸抬頭 (2021.10.20)
市場研究機構TrendForce，今（20）日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出，2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%；此外，電信商也將著眼6G技術；太空也將成為新戰場 |
|
SEMI：全球矽晶圓出貨量看漲 一路延續至2024年 (2021.10.19)
SEMI（國際半導體產業協會）今(19)日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%，來到近14,000百萬平方英吋（million square inch, MSI）的歷史新高，這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗 |
|
減碳從「植樹」做起 易格斯攜手台大實驗林認養1.5公頃林木 (2021.10.18)
近年來，環保意識抬頭，友善土地、拯救環境危機的行動在全球各地開枝散葉。種樹行為是邁向減碳的一大步。透過增加樹木的覆蓋面積來幫助吸收現有的碳排放，保護生態環境，為地球增添更多新綠 |
|
高通：5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊（Verizon）、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限，透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中，達成了711 Mbps的上傳速度 |
