CTIMES - 矽品

因應SARS　國內封測廠紛接獲晶片業者追加訂單　 (2003.04.25)
由於擔憂非典型肺炎（SARS）疫情可對大陸地區的零組件生產線產生影響，包括摩托羅拉、超微、巨積（LSI Logic）、Braodcom多家IC業者高紛提高庫存水位以因應相關情況，而國內封測業者日月光、矽品、京元電、全懋等也在此時紛紛接獲客戶追加訂單的通知，預期五月訂單量將較預估量成長兩成

IDM廠封測委外代工成趨勢　國內業者受惠 (2003.04.15)
整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎（SARS）等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況，國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息，包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠（IDM）新訂單

日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片

日月光於上海設立子公司　正式營運將等政府開放 (2003.04.04)
國內封裝測試業者日月光半導體日前宣布，該公司已透過子公司日月欣轉投資2700萬美元，於上海張江園區設立日月光半導體（上海）公司。但對於業界消息傳出日月光上海子公司廠房已經開始動工的消息，日月光予以否認，表示廠房的興建與營運皆將等待政府的政策開放

Ultratech、矽品及Xilinx合作12吋凸塊晶圓 (2003.04.01)
生產半導體與奈米技術裝置的光蝕刻系統供應商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣佈矽品成為全球第一家達到一萬套12吋凸塊晶圓里程碑的先進封裝與測試晶圓制造廠商

日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)
據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠

IC封裝製程升級　國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機

國內建構半導體B2B產業供應鏈　可節省50％成本 (2003.01.17)
經濟部技術處與台積電、聯電、日月光與矽品等四家半導體廠商共同合作，以RosettaNet標準制定委工單（work order）建立B2B產業供應鏈的計畫，於日前正式完成；此標準創下台灣產業主導制定國際B2B標準的首例，透過RosettaNet平台，可為半導體廠節省50％與客戶間溝通的時間和成本

威宇將有美日及威盛訂單　未來將大規模擴充產能 (2002.11.15)
上海封裝測試廠威宇近日表示，將展開大規模擴廠計畫，並且在威盛集團積極爭取美日廠商的訂單下，將有兩三家美國廠商將在威宇下單，目前已開始小量試產。據媒體指出

京元電子將於蘇州投資封測廠 (2002.09.25)
據國內媒體報導，京元電子日前日宣布將赴大陸蘇州，投資290萬美元成立京隆科技，以資料處理機組裝、與晶圓偵測等業務為主要市場，補足其大陸事業夥伴矽品在大陸的封裝測試版圖

12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代

封測外商登陸暫不影響大局 (2002.07.22)
除英特爾等多家整合元件大廠外，目前赴大陸投資封測廠的，世界排名第二的專業封測代工廠安可也早已布局，泰隆亦傳出赴大陸投資封測廠的消息。封測外商登陸是否威脅本土業者，日月光、矽品紛紛表示暫時沒有這類顧忌

封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大，日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高，但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元，比4月22億元衰退13.5%，但預期在通訊晶片封測量大量增加下，6月業績會比5月走高約一成或更多

台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係

半導體回溫，封測廠紓壓 (2002.03.21)
半導體產業景氣逐季回升，隨著全球經濟開始復甦，半導體庫存去化順利，封測大廠普遍認為，今年封測產業景氣將一路往上攀升。日月光年初接獲的威盛DVD晶片組封裝訂單出貨量持續增加，與聯電集團關係密切的矽品也有聯發科等訂單挹注，將帶動二家封裝廠三月業績強勁回升

IC業回溫，後段封測業暖身 (2002.03.06)
IC業景氣回溫確立，晶圓代工雙雄產能利用率逐步回升，DRAM價格攀升有望，更全面拉高IC後段封測業產能利用率，日月光、矽品、超豐、菱生等封測廠商相當樂觀，菱生甚至大幅招兵買馬，以防未來人力不足

日月光、矽品、安可積極擴產 (2002.01.21)
去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象

矽品二度調降財測 (2001.12.27)
受鑫成關廠等轉投資損失擴大拖累，矽品決定二度調降今年財測，其中營收會多出約4億元，由160.7億元調到164億元，營業利益由1.62億元降到3,677萬元，稅前虧損由8.3億元擴大到虧損15億元，降幅81%，每股稅前虧損0.79元；矽品股受此影響，昨天以27.3元收盤，下跌0.3元

智霖、Altera積極下單 (2001.11.27)
全球前二大可程式邏輯IC大廠美商智霖（Xilinx）與Altera，近來不約而同加碼對台封裝測試廠下單量，承接智霖後段業務的矽品與承接Altera後段業務的日月光，十一月營收可望創下今年新高