 |
矽品精密進駐中科虎尾園區 第一期土建預計第四季動工 (2022.07.18)
科技部中部科學園區管理局核准半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司於所轄虎尾園區租地4.5公頃擴建新廠。該公司預計投資新台幣975億元，產能滿載後年營業額預估可達新台幣354億元，員工人數2,800人，可望帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長 |
|
矽品布局陸福建 砸8.66億元新建廠房 (2018.04.17)
封測大廠矽品積極布局中國大陸福建，已砸下新台幣8.66億元，著手廠房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品電子（福建）公告，已與中國二十冶集團有限公司簽訂契約，總金額折合新台幣 8.66億元，進行廠房建設 |
|
TrendForce：紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半導體今（15）日宣布，已向矽品董事會提議在雙方合意的基礎下，共同簽訂合乎市場併購慣例之條款及條件（包括交割條件），並收購矽品100%股權。此舉起因於紫光入股案，不僅促使日月光立即做出反應外，也引起台灣立法院做出決策 |
|
封測界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前陣子才剛落幕的日月光、矽品與鴻海之間的三角習題，讓外界認為，日月光已經在這場併購案取得絕對優勢，殊不知，矽品宣布與中國大陸紫光集團簽署策略結盟及認股協議書，紫光將取得矽品近25%的股權 |
|
2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率 |
|
Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐 |
|
[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局 |
|
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
|
封測廠西進中國 四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局，轉趨積極，日月光與恩智浦半導體（NXP）在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台（wire bonder），矽品蘇州二廠也趕工中，華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線，超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單 |
|
2007封裝測試年 矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持 |
|
NAND需求高漲 封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品，對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁，全球最大快閃記憶卡廠美商新帝（SanDisk）近期擴大出貨，預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成 |
|
上游客戶消長 封測雙雄營運受影響 (2006.10.12)
由於上游IC設計廠商競爭激烈，如Nvidia及ATI在繪圖晶片上的競爭，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、聯發科在手機及消費性晶片上的競爭等，隨著市占率爭戰有了變化，也影響到後段封測廠九月及第四季接單 |
|
傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單 |
 |
機不可失 (2006.06.02)
經濟部於2006年4月27日正式宣佈，有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資，申請者資格包括需為台灣廠商，並且對中國投資需具主控權、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商，對國內兩大封測廠日月光與矽品而言，是一大利多消息 |
|
日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測 |
|
手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力 (2006.05.11)
個人電腦市場第二季進入傳統淡季，電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平，晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以內，淡季不淡效應十分明顯，日月光等封測業者表示，手機晶片出貨暢旺是最大原因 |
|
聯發科手機及TV晶片出貨暢旺 (2006.05.10)
工商時報消息，聯發科手機及TV晶片出貨量前景看俏，帶動半導體生產鏈，主要晶圓代工廠聯電、封測廠矽品及京元電等，5月下旬後接單暢旺，下半年營運成長態勢已獲背書保證 |
|
晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空 |
|
繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已 |
|
客戶下單保守 封測業者降價搶市 (2004.11.01)
業界消息，國內半導體封測廠在今年上半年大舉擴充產能，但如今卻因上游客戶消化庫存保守下單，產能利用率明顯下滑；為維持產能利用率及毛利率，業者紛紛採降價策略搶客戶訂單，預估第四季平均價格應會再降5％ |
