CTIMES - 半導體整合製造廠

加碼10億新思科技深耕台灣EDA與IC設計能量 (2007.12.18)
繼2004年9月於台灣成立第一期的研發中心，成功提升台灣於EDA軟體的研發能力後，台灣新思科技於今日宣布，將啟動第二期的研發中心計畫，並成立「前瞻設計EDA中心」。此計畫將在未來3年內

MAXIM推出高達+28V的輸入電壓保護 (2007.12.18)
MAX4943–MAX4946/MAX4949系列過壓保護器具有低至80mΩ（典型值）RON的內部FET，可為低壓系統提供高達+28V的故障保護。元件還可驅動可選的外部pFET為負載提供抵達-28V的反向電流保護

Altera公佈Nios II嵌入式處理器設計大賽獲獎名單 (2007.12.18)
Altera公佈了Nios II嵌入式處理器年度設計大賽獲獎設計團隊名單。獲得一等獎的包括來自中國北京交通大學、臺灣義守大學、印度特奇（Trichy）國家技術研究所以及韓國仁荷／弘益航太大學的設計團隊

TI發表內含1.2A開關的40V升壓轉換器 (2007.12.17)
德州儀器（TI）發表一款體積精巧的高電壓升壓轉換器TPS61170，內含1個40V/1.2A FET，並且提供寬廣的3-18V輸入電壓範圍。這款高效率元件支援升壓轉換、SEPIC和返馳架構，能穩定1或2顆鋰離子電池的輸入電壓

奧地利微電子與LG.Philips LCD聯手開發LED驅動器 (2007.12.17)
奧地利微電子宣佈，與LCD顯示器供應商LG.Philips LCD聯合開發一款新型高精度LED驅動器AS3693。創新的AS3693 適用於LCD電視LED背光應用，可實現LCD電視背光的多段調光，以達到最高的對比度和最佳的畫面品質

「IEK產業附加價值」記者會 (2007.12.17)
台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高，且續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及STATS ChipPAC等

NXP推出車載多標準數位地面收音機解決方案 (2007.12.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前推出用於車載娛樂系統的多標準數位地面收音機解決方案，可在全球任何地區實現高品質的類比和數位收音機服務。該系統採用恩智浦最新研發的AM/FM車載數位訊號處理器（DSP）、包含恩智浦擁有的軟體廣播通用標準（DRM）和數位音訊廣播（DAB）的Nexperia PNX9525，以及採用IBOC技術的SAF355x

TI新型MCU 提升超低耗電應用效能及電池壽命 (2007.12.16)
德州儀器（TI）發表5款新型MSP430F2xx高效能微控制器系列，進一步擴大業界最低耗電的16位元通用微控制器產品線。新型微控制器能直接取代TI廣受歡迎的MSP430F1xx超低耗電微控制器，不但應用開發更簡單，更提供完整的軟體、接腳相容性、雙倍效能、雙倍電池壽命和更多記憶體

Linear發表雙組16位元電流輸出DAC LTC2753-16 (2007.12.16)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表雙組16位元電流輸出DAC LTC2753-16，其能以達±10V之輸出範圍，提供6個獨特軟體可設定SoftSpan單載子及雙載子輸出，軟體可設定特性並免除了對昂貴精確電阻、增益步階及手動開關跨接線之需求

全新英飛凌保護二極體幫可攜式電子穿上防護罩 (2007.12.16)
寒冷的冬季，暖氣房裡的乾燥空氣經常讓人遭遇到靜電放電的困擾。理論上，穿上一件套頭毛衣或是人造合成布料的衣服都會產生靜電火花。這種微小的閃光就是靜電的放電效果，其強度往往可達15,000伏特，而電流則高達50安培

Gartner:2007年十大半導體廠商排名出爐 (2007.12.16)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈最新的全球半導體營收統計資報告，報告中指出，2007年全球半導體營收達到2703億美元，較去年同期成長2.9%。而在全球半導體廠排名上，英特爾（Intel）仍為全球最大的半導體廠，市場佔有率上升至12.2﹪

宏觀PND架構與應用市場分析 (2007.12.15)
由於基本功能逐漸成熟，未來PND產品必將面臨價格下滑的競爭與附加價值的提昇等問題。因此GPS廠商如何設計功能更完整、體積與成本更低、更符合行動裝置應用的低功耗GPS晶片，甚至整合度更高的單晶片產品，對於PND產品的未來發展將產生不容忽視的影響力

Dow Corning導熱矽脂提供低成本導熱能力 (2007.12.14)
材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群，宣佈推出DOW CORNING TC-5121導熱矽脂，專用於桌上型電腦和繪圖處理器等中階電子系統。此一新型導熱矽脂不但具備優異的熱效能，其配方也較其它熱材料更不易刮損散熱片

TI發表採用最新DaVinci技術的數位媒體處理器 (2007.12.14)
為了讓消費者能夠透過不同的終端視訊產品觀看各種視訊內容，德州儀器(TI)發表一款採用最新DaVinci技術的數位媒體處理器，提供媒體閘道器、多點控制裝置、數位媒體轉接器、視訊保全數位錄影機和網路機上盒等裝置所需的視訊轉碼功能

德州儀器單晶片DSP 媒體發表會 (2007.12.13)
隨著消費者對高畫質視訊影音的要求日漸嚴苛，如何提供可支援各種高解析度視訊格式的產品成為晶片廠商的重要課題。透過在DSP領域25年以上的開發經驗和研發技術，TI推出最新採用DaVinci平台的新型

意法半導體將收購Genesis Microchip半導體 (2007.12.13)
意法半導體宣佈兩家公司就意法半導體將收購Genesis Microchip公司的事宜達成最終協議。此項併購交易將進一步強化意法半導體在快速成長的數位電視和顯示器市場上的系統晶片(System-on-Chip, SoC)技術

NXP與台積電發表七項半導體技術及製程創新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)與台積電表示，兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同發表七篇論文，報告雙方透過恩智浦半導體-台積公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新

IBM偕AMD等六大晶片商共同開發32奈米處理器 (2007.12.12)
外電消息報導， IBM偕同AMD、飛思卡爾（Freescale）等六大晶片廠商於日前共同宣佈，已在32奈米製程研發上取得重大突破，首款採用32奈米的處理器預計於2009年上市。相較於目前的45奈米製程，新的32奈米技術可進一步縮小處理器的體積，縮小幅度高達50%，而且還能減少漏電的問題

Altera全新MAX IIZ CPLD實現零功率消耗 (2007.12.11)
Altera宣佈全新零功率消耗MAX IIZ CPLD進一步擴展其低功率消耗可編程邏輯解決方案產品組合，該元件是專門針對解決可攜式應用市場的功率消耗、封裝和價格限制所設計開發

東芝宣布推出筆記型用的固態硬碟 (2007.12.11)
外電消息報導，全世界第二大NAND快閃記憶體製造商東芝（Toshiba）於周一（12/10）宣佈，將開始生產用於筆記型電腦的固態硬碟（SSD）。首批推出的規格為1.8吋和2.5吋，容量為32GB、64GB、128GB，傳輸介面為SATA 3Gbps