材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群，宣佈推出DOW CORNING TC-5121導熱矽脂，專用於桌上型電腦和繪圖處理器等中階電子系統。此一新型導熱矽脂不但具備優異的熱效能，其配方也較其它熱材料更不易刮損散熱片。

微處理器廠商AMD已就TC-5121的低熱阻、可靠性和網版印刷適性進行評估，並認可這種新材料能用於生產製造。TC-5121的導熱性高達2.5W/mK，而熱阻只有0.1℃ cm2/W。這些屬性可讓網版印刷獲得更好的效果、膠層厚度（bondline thickness）變得更小且材料應用也更為容易。

半導體製造商常會在晶片和散熱片之間塗上很薄的導熱矽脂，將電腦微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量引導至散熱片。目前，其他包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等市場也逐漸對這些導熱產品產生需求。

TC-5121將高效能的Dow Corning矽聚合物與相對較小的柔軟導熱填充微粒結合一起，可大幅減少散熱片上的油脂括痕，而其它導熱脂競爭產品則多半使用較大較硬的微粒，比較容易在重工過程刮傷散熱片。

Dow Corning全球熱源管理行銷經理David Hirschi表示：「相較於多數具有高熱阻的導熱脂，這種新型導熱材料可提供客戶更大的熱值範圍，而對於很在意微處理器與繪圖處理器散熱片外表的製造商而言，它則能減少刮痕問題。」Dow Corning Electronics同時也為這種新材料提供全球技術支援。