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Dow Corning新一代光阻劑聚焦次世代微影製程
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨報導】   2008年07月01日 星期二

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全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning Electronics的矽晶片微影解決方案事業部今日宣佈正式開始供應Dow Corning XR-1541電子束光阻劑,此一產品是專為實現次世代、直寫微影製程技術開發所設計。這一新型先進的旋佈光阻劑產品系列是以電子束(electron beam)取代傳統光源產生微影圖案,可提供圖形定義小至6奈米的無光罩微影技術能力。

可用於各種高純度、半導體等級配方的XR-1541電子束光阻劑,是由甲基異丁基酮(methylisobutylketone;MIBK)帶性溶劑中的含氫矽酸鹽類(hydrogen silsesquioxane;HSQ)樹脂所構成。這些負光阻劑可在標準旋佈沉積塗佈設備上使用,在單一塗佈中形成30到180奈米等不同厚度的薄膜,而客製化的配方還可應客戶需求生產更薄或更厚的薄膜。此外,新型光阻劑還提供絕佳的蝕刻阻抗以及下降至3.3奈米的邊線定義,可在標準水基顯影劑中顯影。

直寫式電子束微影不需任何光罩即可製造非常小的奈米尺度結構。首先將光阻材料的薄膜應用於矽晶圓,接著,使用狹窄的電子束將光阻曝光使其在顯影劑中不易溶解,而未曝光區域則可被選擇性地移除以產生精細的圖案。

「目前,將微影技術延伸至32奈米節點製程應用上正面臨了技術上和經濟效益上的挑戰。」Dow Corning矽晶片微影解決方案全球行銷經理Jeff Bremmer表示,「我們創新的新型光阻劑提供研究機構一個經濟的方式,以可能的最高解析度直寫圖案,將可促進積體電路製造、光罩或奈米壓印模具的次世代微影製程開發。」 。

許多大學和研究機構已經採用以HSQ為基礎的電子束光阻劑直寫精細的圖案。「藉由XR1541電子束光阻劑在市場上供應,研究機構將更容易購買並取得這些關鍵矽基材料。」Bremmer指出。

關鍵字: HSQ  MIBK  Dow Corning  陶氏化學  康寧  半導體製造與測試 
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