繼2004年9月於台灣成立第一期的研發中心,成功提升台灣於EDA軟體的研發能力後,台灣新思科技於今日宣布,將啟動第二期的研發中心計畫,並成立「前瞻設計EDA中心」。此計畫將在未來3年內,投入新台幣10億元的經費,透過與台灣產、學、研等單位的合作,並引進國外先進企業的技術,來培養台灣優秀的半導體研發人才,並導入65/45奈米等級的先進半導體設計軟體,以進一步提升台灣在先進半導體製程中的競爭力。
台灣新思科技的「前瞻設計EDA中心」計畫,主要是延續第一期的計畫成果,持續結合台灣現有的半導體製造及IC設計的產業優勢,並引進更先進的半導體設計軟體技術,進而協助建立台灣EDA產業能量。此計畫將引進包含DRC Engine、Router Engine、Analog Mixed-Singnal Circuit Simulation、OPC/LCC及PDK等五項高階專案來台,並透過研發中心與台灣IC設計公司、晶圓代工廠及台灣產學研聯盟的合作,培育更多台灣EDA的人才。而台灣新思科技的研發人力,也將由目前的120人增加至170人,以提高整體的半導體研發能力。
台灣新思科技總經理葉瑞斌表示,台灣IC產業已有良好的基礎,人才的素質也具有一定的水準,未來新思科技將會繼續擴大EDA研發中心的規模,以提高台灣在SoC及EDA軟體的研發能力。他則希望研發中心能成為一個平台,結合產業與學術的力量,培育出更多的軟體人才。
經濟部長陳瑞隆表示,新思科技首個研發中心於3年內共投入8億元,培育出多達120位的設計人才,而第二期的計畫則會再提高金額,將於未來3年內投入10億元,預計培育170位的研發人才,並引進65/45奈米的半導體設計技術。他指出,半導體是台灣非常亮麗的產業,產值僅次於美國,未來也將帶領台灣的發展,而新思科技研發中心的成立,將能夠帶領台灣半導體的研發能量,進一步增加台灣於國際上的優勢。