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科盛科技於印尼雅加達設立新據點 在地化深耕東南亞市場
經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊夥伴採購連5年破2,000億美元
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來
2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台迎商機
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
印尼科技領導者與NVIDIA合作推出國家人工智慧Sahabat-AI
產業新訊
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
西門子下一代AI增強型電子系統設計軟體直觀且安全
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ 半導體整合製造廠
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
奧地利微電子支援Core Logic開發個人導航應用
(2007.12.24)
奧地利微電子公司宣佈,Core Logic選用其高度整合的AS3518音頻編解碼器和先進電源管理IC(音頻前端)實現針對個人導航設備和多媒體電話的參考設計。Core Logic是一家以JADE品牌為可攜式導航設備(PND)提供整合應用處理器晶片組供應商
恩智浦宣佈併購Glonav拓展行動通訊領域
(2007.12.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈併購GloNav公司。GloNav公司是一家美國的無晶圓半導體公司,為全球定位系統(GPS)及其它衛星導航系統提供單晶片解決方案。恩智浦將為此次併購支付8,500萬美元,並視情況追加可達2,500萬美元的現金,這將取決於今後兩年GloNav的營業收入與產品發展狀況
2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導(上)
(2007.12.24)
本刊接受美國公關公司Globalpress的邀請,再次參加亞洲媒體採訪團,與中國、日本、韓國及新加坡的媒體一同前往美國矽谷,進行為期一週的採訪,實地與數家美國先進的科技公司接觸,了解其最新的技術現況與市場策略
設計彰顯智慧 勾勒半導體產業新輪廓
(2007.12.24)
2007年在中國深圳所舉辦的Freescale技術論壇(FTF)已經圓滿落幕。會中Freescale深入淺出地接櫫下一世代半導體產業的發展方向。長期來看,晶片整合製造需順應系統級整合差異化設計的大前提,並提出整合軟硬體套件和有效降低功耗節能的解決方案,才能符合未來市場需求
受美經濟影響 iSuppli調低08年半導體預測
(2007.12.23)
外電消息報導,市場研究公司iSuppli日前調低了2008年全球半導體市場成長預期,由原先的9.3%調降至7.5%,銷售收入將增至2914億美元。 iSuppli表示,2008年半導體市場將受到了能源成本上升的影響,加上美國經濟預期不樂觀,間接波及全球市場
Intel逐漸脫離通訊和光電信晶片業務
(2007.12.21)
根據外電消息報導,在通訊晶片領域還算是菜鳥的Intel,正在逐步脫離此一領域,日前Intel將其光網路事業部中的電信業務轉賣給Emcore。 據消息指出,Intel以8500萬美元的價格,將其光平台事業部旗下涉及電信的業務,轉讓給Emcore,Emcore是一家電信晶片製造商,其中轉讓的項目還包括不屬於Intel核心範圍的技術
IR全新iPOWIR匯編區塊能節省空間
(2007.12.21)
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出新產品iP1206,為包括電訊及網路器材在內的同步降壓應用,提供全面優化方案。 iP1206是iPOWIR整合式功率轉換級產品系列的最新產品,特別為高達30A 的雙相位單輸出應用或最高15A的雙獨立輸出而設計
TI LED驅動元件提升大螢幕看板視訊畫質
(2007.12.21)
德州儀器(TI)為了提升大型視訊看板的顯示畫質,近日發表兩款具有像點修正和灰階功能的16通道恒流汲入型LED驅動晶片。新驅動元件提供更高的系統可靠性及動態亮度控制能力,協助設計人員增強單色、多彩和全彩LED大螢幕顯示裝置、LED看板和顯示器背光照明等應用的解析度
Intel與俄國固網電信Comstar合作鋪設行動WiMAX
(2007.12.20)
根據國外媒體報導,Intel和俄羅斯固網電信巨頭Comstar日前聯合宣佈,雙方將合作在明年2008年底之前於莫斯科鋪設行動WiMAX網路。 Intel表示未來還將在俄羅斯的其他城市以及獨立國協其他國家,架構行動WiMAX網路
07年全球半導體市場銷售達2703億美元 成長2.9%
(2007.12.20)
外電消息報導,市場研究公司Gartner日前發表一份最新的調查報告,報告中顯示,2007年全球半導體銷售收入達2703億美元,較2006年成長2.9%。而前十大半導體廠的表現好壞參半,其中以英特爾(Intel)和東芝(Toshiba)的表現最為亮麗,分別佔據第一和第三的位置
中國大陸關鍵零組件發展趨勢對台灣的機會與挑戰研討會
(2007.12.20)
中國大陸在「自主創新」的國家策略驅動下,不論是利用外資引進技術/資金,或是加大本土廠商的扶植力度,以迅速建立一些科技產業,這勢必影響中國大陸現有的產業供應體系
台日車用電子產業研討會
(2007.12.20)
車用電子產品是汽車產業中成長最快速的項目之一,汽車搭載車用電子產品的比率高達40%左右。尤其,在電子資訊產品市場日益飽和、高科技產業面臨微利競爭的時代,車用電子產業已成為台灣資訊電子產業再創輝煌產值的下一個舞台
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
NS新款穩壓器解決方案 專為電源供應系統開發
(2007.12.19)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出業界首款單晶片高電壓雙開關正向直流/直流穩壓器。此款產品型號為LM5015,是專為電源供應系統而開發的穩壓器解決方案,最適用於通訊系統、汽車電子裝置及工業設備
東芝加入IBM聯盟 共同研發32奈米製程技術
(2007.12.19)
外電消息報導,東芝(Toshiba)於周二(12/18)宣佈,將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟,共同研發32奈米的半導體製程技術,以降低整體的研發成本。 這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入,包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等
仁寶電腦將前進越南設置電腦工廠
(2007.12.19)
筆記型電腦ODM廠商仁寶電腦(Compal Electronics)對外表是,將於越南設立個人電腦工廠,目前已在越南北部的永福省(Vinh Phuc)動工興建,預計在2009年秋季完工並正式投產
TI進一步擴大高速等化器產品線
(2007.12.18)
德州儀器(TI)發表一款彈性的高速等化器TLK1101E,提供背板或主動式銅纜線(active copper cable)等印刷電路板訊號通道更遠的傳輸距離。新等化器能以高達11.3Gbps的多種速率操作,並支援所有10G/8G界面標準
MAXIM推出DS1081L展頻時脈調節IC
(2007.12.18)
DS1081L為一展頻時脈之調節IC,能有效針對高頻之數位電路之降低電磁干擾需求;DS1081L內含相位鎖相迴路,可以接受輸入信號範圍為20Mhz至134Mhz,藉由內部展頻電路調節後提供輸出;DS1081L可透過信號控制腳控制展頻調節量及抖動率,選擇相位鎖相迴路調節、輸出頻率之於輸入中頻,有效地控制及最佳化降低電磁干擾
英特爾將於明年中期推出行動裝置用SSD晶片
(2007.12.18)
外電消息報導,英特爾(Intel)日前在舊金山所舉行記者會上公佈其2008年的產品計畫,並在會中展示了一個專用於行動裝置的固態硬碟晶片,而此產品預計將於明年年中上市
IEK:台灣半導體產業附加價值再創歷年新高
(2007.12.18)
根據工研院(IEK)研究報告顯示,台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高,續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及Amkor等
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亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
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SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
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高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準
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