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嵌入式產業聯盟TEIA 成立大會 (2008.02.29)
近年來行動通訊、消費性電子與數位家庭產業的發展，帶動嵌入式系統產業的蓬勃，為整合各領域的資源與共識，建立能連結嵌入式系統上、下游的整合發展環境平台（IDE），強化國內嵌入式系統產業的競爭力，TCA推動成立「嵌入式產業聯盟」 |
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Vishay推出免版稅Courier-115協定軟體 (2008.02.28)
Vishay推出的Courier-115再次擴展了其光電子產品系列，該產品是一種針對TI MSP430微控制器平台設備的免版稅無線協定軟體。
Courier-115針對資料記錄儀、個人生物計及工業計量市場，其為支持高達115 kbit/s數據速率的簡單、快速的無線通信提供了基礎 |
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美國國家半導體全新LMP高精度運算放大器問世 (2008.02.28)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一系列偏移電壓漂移溫度係數（TCVos）極低的微功率高精度放大器，其特點是這個係數的最高值保證不超過+/-0.4uV/C |
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英飛凌推出900 V的Superjunction MOSFET (2008.02.28)
英飛凌科技公佈業界第一款900V的Superjunction（超級結）MOSFET，專門用於高效能SMPS（交換式電源供應）、工業及再生能源轉換。英飛凌推出新型節能CoolMos 900V功率MOSFET家族，突破功率電晶體製造上的"矽限制"，提供使用標準型TO（電晶體管型）封裝即具高電壓設計的替代方案 |
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奇夢達宣佈突破性的30奈米世代技術藍圖 (2008.02.28)
奇夢達公司宣佈先進的技術藍圖，此技術可達30奈米世代，並在cell尺寸可至4F²。奇夢達的創新Buried Wordline技術結合高效能、低功耗及小晶片尺寸的特性，再次拓展公司的多元化產品組合 |
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美放寬限制 英特爾大連廠可採用65奈米製程 (2008.02.28)
外電消息報導，英特爾（Intel）中國發言人日前表示，英特爾的大連晶圓廠確定將採用65奈米製程。該製程已獲得美國政府核准，但最終是否採用90奈米或者65奈米則未定。
英特爾發言人表示 |
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ST推出功能性手機專用立體耳機放大器晶片 (2008.02.26)
意法半導體（ST）宣佈推出功能性手機專用的立體耳機放大器晶片-S4601。與現有的解決方案相比，TS4601可以提升音頻性能，延長電池使用時間，且能夠提供更具回應性的用戶控制 |
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十銓科技將於CEBIT展會發表高效能超頻記憶體 (2008.02.26)
全球規模盛大的CeBIT展即將於2008年3月4日至3月9日於德國Hannover舉行，十銓科技（Team Group Inc.）展示攤位位於第23展覽館A-31號，十銓科技將於展會期間，發表Team全系列改版產品，包含散熱片設計、彩盒包裝及各項文宣輔銷品 |
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ADI 全新數位電源控制器發表會 (2008.02.26)
ADI 美商亞德諾公司將發表全新的數位電源控制器，分享電源管理的最新科技以及更精確和創新的電源管理及監控解決方案。一直以來，ADI不斷研發推出突破性的功率控制器以擴展其功率管理IC產品系列，用來改善系統穩定性和可靠性，同時減少成本並加速製作時間和電源供應調節能力 |
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Linear 2.2MHz同步升壓穩壓器問世 (2008.02.25)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前推出一款2.2MHz、電流模式同步升壓DC/DC轉換器LTC3537，並內建輸出斷開功能與LDO。LTC3537升壓轉換器的內部600mA開關，可於啟動時0.68V（工作時0.5V）至5V的輸入電壓範圍內提供高達5.25V輸出電壓，使其非常適合應用於鋰離子/聚合物或單顆/多顆鹼性/鎳氫電的產品 |
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德州儀器發表一系列4通道數位類比轉換器 (2008.02.25)
德州儀器（TI）發表一系列4通道數位類比轉換器，不僅將跳動減至0.15nV-s，還包含一個2ppm/℃溫度漂移和0.02%初始精確度的2.5V電壓參考。這些多用途16、14和12位元晶片具有多通道效能、高精確度、低耗電和精巧體積等優點，最適合工業程序控制、資料擷取和儀器等應用中的可攜式和通道數目眾多的系統 |
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Catalyst降壓交換式穩壓器架構獲得專利 (2008.02.25)
Catalyst半導體公司宣佈其獨特的降壓交換式穩壓器架構獲得專利，這一專利可應用於驅動高亮度LED組的降壓穩壓器中。專利題目為“使用降壓穩壓器控制LED偏流”（專利號：7,323,828），此一專利是為簡化新興的家用、商用和汽車照明領域的高亮度LED設計而研發 |
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Rambus XDR記憶體架構榮獲DesignVision大獎 (2008.02.25)
Rambus宣佈國際工程協會（International Engineering Consortium，IEC）評選Rambus的XDR記憶體架構為2008年半導體與積體電路（智慧財產權）類別的DesignVision大獎得主。國際工程協會DesignVision大獎評賞獎勵業界最獨特、受益性最高的技術、應用、產品和服務 |
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NS推出可支援PCIe介面標準的4通道等化器 (2008.02.25)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）推出可支援PCI Express（PCIe）介面標準的4通道等化器，其特點是可支援高達8Gbps的資料傳輸速度，換言之，可支援2.5Gbps的第一代PCIe、5Gbps的第二代PCIe以及8Gbps的第三代PCIe |
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ADI連網娛樂參考設計支援主流HD視訊傳輸源 (2008.02.25)
高解析度（HD）家庭娛樂系統的快速成長，使得數量不斷增加的資訊源與顯示器的連接難度與日俱增。高解析度多媒體介面（HDMI）線纜支援距離有限，而且除了大多數傳統互連解決方案，其內容保護還受到限制 |
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分析師：固態硬碟未來5年內仍不會普及 (2008.02.24)
外電消息報導，市場研究機構Objective Analysis分析師表示，以快閃記憶體晶片為儲存媒介的固態硬碟，在五年內還無法在筆記型電腦上廣泛使用。
該分析師表示，對固態硬碟（SSD）的快速普及持著懷疑態度 |
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飛思卡爾動力管理控制器出貨量超過一億顆 (2008.02.23)
飛思卡爾半導體最近在動力微電子市場上達到一項里程碑。該公司已經出貨超過一億顆的32-位元Power Architecture微控制器（MCU），為今日使用在引擎及傳輸控制上的電子模組提供智慧型的處理 |
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NXP在台公布MWC 2008新款行動寬頻產品方案 (2008.02.22)
恩智浦半導體（NXP）今日（22日）在台舉辦世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）展後媒體說明會，會中NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文介紹展示多款MWC中所發表的創新產品 |
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德州儀器媒體說明會 (2008.02.22)
德州儀器(TI)長久以來致力以高畫質、細膩音質、絕佳電源管理的數位音訊放大器提昇HDTV應用。TI最新業界首款封閉迴圈(Closed-Loop) Class-D數位音訊放大器TAS5706，可以有效簡化如LCD、電漿電視、DLP TV等HDTV設計，提供數位家庭娛樂中不可或缺的極致享受 |
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NXP展示雙模EDGE-WiMAX參考設計 (2008.02.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於2008年2月11至14日在西班牙巴塞隆納舉辦的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上展示了雙模EDGE-WiMAX參考設計。該雙模參考設計結合了恩智浦用於EDGE網路的Nexperia行動系統解決方案5210 |
