CTIMES - 半導體整合製造廠

TI正式加入LiMo Foundation (2008.04.16)
TI與致力為行動產業提供開放式手機平台的行動廠商全球聯盟LiMo Foundation，共同宣佈TI成為該聯盟最新的核心成員。透過積極參與LiMo Foundation，TI將致力於提升LiMo Platform，並與其他行動產業領導者與創新開發者合作，建立開放而多元化的產業鏈，以實現開放式Linux發展的效益

Willcom推出首款使用Intel Atom處理器技術的手機 (2008.04.16)
根據國外媒體報導，由美國Carlyle投資集團所控制的日本手機廠商Willcom，日前推出全球首款使用Intel Centrino Atom處理器技術的手機產品。 Willcom所推出的D4手機，也採用Microsoft Windows Vista作業系統，Willcom計畫在今年底前，讓D4手機銷量達到5～10萬台

報告:2007年半導體產業總營收2675億美元 (2008.04.16)
全球半導體聯盟（GSA）在4月15日發表了2007年第四季/年終的全球半導體資金及財務報告。這份季報告包含了fabless、IDM、專業晶圓代工、智慧財產權、EDA、設計服務、和後段區塊；首次公開發行（IPO）資料；合併與收購資料的資金及財務數據

NXP將舉辦第15屆恩智浦業務優化競賽總決賽 (2008.04.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，將於2008年4月18日在北京舉辦第十五屆恩智浦業務優化競賽（Business Improvement Competition;BIC）全球總決賽。在BIC活動中，恩智浦員工組成團隊，在全球各地為公司提供最佳的業務改進計畫並進行競賽

德州儀器視訊監控產品解決方案 (2008.04.16)
長期致力於全球視訊監控市場發展的德州儀器(TI)，將於「台北國際安全設備展」中展出創新的視訊監控產品解決方案。TI今年特別以數位視訊監控應用發展為主軸規劃展覽內容，展出包括TI與美光公司的Aptina成像部門合作推出的高解析度IP網路監控攝影機以及各項最新視訊監控技術，親身體驗高畫質視訊的安全生活

2007年全球fabless市場銷售收入為530億美元 (2008.04.15)
全球半導體聯盟(GSA)發表了2007年第四季全球半導體資金及財務報告。報告中顯示，2007年全球fabless公司的銷售收入為530億美元，較2006年成長了7%；而IDM的銷售額則佔了2007年半導體總銷售的80%

Epson Toyocom推出超省電的即時時脈產生器 (2008.04.15)
Epson Toyocom公司已開發出超省電的RX-8571系列即時時脈產生器(real time clock module)。此產品以CMOS製程為基礎，利用內建IC的低電滲漏，並透過單片晶體結構的優點將石英晶體單元與振盪器電路的結合效果最佳化，達到200 nA(典型)的消耗電流，相較於以往產品減低了約30%的耗電

ADI正式發表兩款可應用於HDTV的音訊處理器 (2008.04.15)
ADI正式發表兩款可應用於HDTV的音訊處理器，能夠提供經過加強的音訊連結性，與不同的家庭用數位與類比娛樂音源連結，進而為消費者帶來豐富的音聲體驗。ADAV 4601與ADAV 4622音訊處理器擴展了ADI的Advantiv先進電視解決方案產品線

飛思卡爾為SonyHD播送視訊攝影機提供先進效能 (2008.04.15)
飛思卡爾半導體將PowerQUICC通訊處理器提供給Sony的XDCAM HD422系列專業磁碟系統，以便提供高畫質(HD)播送視訊所需的優越攝影及錄製功能。PowerQUICC處理器係以高性能的Power Architecture核心、以及飛思卡爾既有的網路技術領導地位為根基，能夠支援目前需求迫切的影音市場需求，像是精確的視訊控制、還有高速網路應用處理等

Avago推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品 (2008.04.15)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈，推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品，尺寸大小僅1.0 x 0.5 x 0.25 mm，這些超小型低厚度離散式低雜訊元件佔用空間只有標準SOT-343包裝的5%以下，新推出的VMMK-1218以及-1225利用了Avago創新的晶片級包裝技術，帶來具備高頻運作能力以及卓越散熱效果的小型化電晶體產品

ST與NXP合併無線產品事業部成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與意法半導體(ST)已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要

Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！ (2008.04.14)
Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！

恩智浦擴大招募校園菁英 (2008.04.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）(由飛利浦創建的獨立半導體公司）為因應大中華市場的持續成長、持續深耕台灣，今年積極擴大校園菁英徵才計畫，大舉招募電子、電機背景，並具洞悉力、創造力及重視團隊合作的校園菁英

CSR 汽車藍牙應用設計方案媒體聯訪 (2008.04.14)
CSR針對個人導航裝置(Personal Navigation Device; PND)和車用系統應用推出全新車用藍牙套件RoadTunes。RoadTunes專門針對OEM需求打造，以CSR領先的BlueCore5-Multimedia晶片為基礎，並搭載強大的RISC和DSP處理器，提供了豐富的功能及完整的互通性，讓廠商可以單價6美元的業界最低成本，透過平均不到六個星期的整合時間快速推出產品，大幅縮短上市時程

iSuppli調降2008年半導體市場成長率預測至5.9﹪ (2008.04.13)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，將下調2008年晶片與電子設備產業的成長預測，由原先的6.6﹪調降至5.9﹪。 iSuppli表示，2008年全球半導體市場的銷售收入將達2796億美元，較2007年的2689億美元，小幅成長4%

IBM開發新型記憶體可取代快閃和硬碟 (2008.04.13)
外電消息報導，IBM Almaden研究中心的科學家日前表示，正在研發一種名爲「racetrack」的非揮發性記憶體技術，並將先行取代目前的快閃記憶體，最後將會取代硬碟。 I\BM表示，已經開發出一種由電流控制的暫存器，這是racetrack記憶體的基礎技術

Diodes Incorporated宣佈收購Zetex plc (2008.04.13)
Zetex plc(捷特科)與Diodes Incorporated宣佈，雙方董事會已經對Diodes提出收購Zetex的條件達成協議。Zetex公司的總部位於英國奧爾德姆 (Oldham)，以設計、製造及營銷創新類比半導體產品

EPSON推出全新3通道16位元類比前端IC (2008.04.13)
Epson宣佈已成功開發了S7R77024。它是一款全新的3通道16位元類比前端(AFE)IC，速度可高達75 MSPS(mega-samples per second，每秒百萬採樣率)且在SOHO小型家居企業(small office/home office)環境中可讓MFP多功能複合辦公設備(multi-functional peripheral)擁有更快的複製速度

MID架構隆重登場 (2008.04.11)
Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）在中國上海的活動已圓滿落幕，Intel理路清楚而層次分明地接櫫了MID（Mobile Internet Device）架構的輪廓全貌，配合強調將社群網路（social networking）經驗放進口袋（in your pocket）的行銷策略，正式在今年上半年大舉進軍多媒體行動聯網裝置市場

2008年英特爾上海IDF綜合報導（上） (2008.04.11)
此次的上海IDF是英特爾在春季的唯一一場論壇，同時也是2008年全球第一場的IDF，因此具有相當的指標性意義。多項的新產品及重要產業策略都在此次的上海IDF中揭露，其中包含代號為Silverthorne的處理器，及針對行動網路裝置(Mobile Internet Devices, MID)所設計的Intel Centrino Atom處理器技術，和第二代的Classmate PC等，都在今年的上海IDF正式推出