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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
Intel和ST共同推出PCM相變記憶體原型 (2008.02.21)
英特爾和意法半導體開始為客戶提供未來記憶體的原型樣品,此樣品採用創新的相變記憶體(Phase Change Memory,PCM)技術,因此可說是為記憶體產業劃下了一個重要的里程碑
新力以900億日元出售微晶片生産設備給東芝 (2008.02.21)
外電消息報導,新力(Sony)昨日宣佈,將把以900億日元(約8.35億美元)的價格,把位於日本長崎縣廠區的微晶片生産設備賣給東芝(Toshiba),雙方將合資成立新的半導體公司,並預計在今年4月1日正式運營
NXP與ARM強化策略合作夥伴關係 (2008.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)共同宣佈雙方已簽署一份新的授權協定,內容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3處理器及其他ARM技術,進一步強化雙方的策略夥伴關係。恩智浦將從2008年開始推出以ARM Cortex-M3處理器為基礎的全新微控制器系列,進一步豐富目前以ARM7、ARM9系列為基礎的56種微控制器產品組合
TI發表HSPA+無線基礎設施應用開發平台 (2008.02.20)
德州儀器(TI)為協助推動行動通訊網路扁平架構發展,近日針對不久前通過的HSPA+標準(High Speed Packet Access Plus)發表一套應用開發平台。這套HSPA+開發平台是以無線基礎設施最佳化的多核心TMS320TCI6488 DSP為基礎,還提供新版WCDMA接收加速器軟體驅動程式及參考平台
歐鐳司和歐司朗光電半導體簽署亞洲合作協議 (2008.02.20)
作為新加坡SIEAMP集團的一家子公司,歐鐳司有限公司和歐司朗光電半導體(馬來西亞)有限公司宣佈自2008年1月15日起建立一個全亞洲的合作夥伴關係。雙方簽署的協定規定雙方將在歐鐳司鐳射模組的聯合開發、推廣和分銷等方面進行合作
英飛凌推出低成本手機65奈米單晶片系列 (2008.02.20)
英飛凌推出第三代單晶片:X-GOLD 113與X-GOLD 213,將各種進階行動電話功能引進低成本手機市場,包括相機、行動網際網路、音樂娛樂等。比起其他較為傳統的解決方案,這些功能的整合將協助客戶把核心行動功能的製造成本降低40%之多
藍牙技術聯盟任命Nokia代表為董事會主席 (2008.02.20)
根據外電消息報導,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣佈任命Nokia的Ian Macnamara擔任新任董事會主席。原任董事會主席、Motorola的John Barr博士,將擔任董事會副主席一職。 藍牙技術聯盟執行董事Michael Foley博士表示,多年以來,Nokia長期深入參與藍牙技術的開發作業
ST新春媒體餐敘 (2008.02.19)
意法半導體於2007年締造了百億美元的全球營業額,台灣與中國市場的貢獻是其中最主要的成長動力。意法半導體將舉辦2008年新春媒體餐敘,分享其業務進展及2008年的策略目標與計劃
英飛凌針對M2M通訊市場推出安全性微控制器 (2008.02.19)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)發表全新安全性微控制器系列產品,目標是各種應用領域中快速成長的機器對機器通訊市場。機器對機器(M2M)應用領域,涵蓋設施監控、遠端警報系統、汽車遠程訊息服務(汽車製造商與車主間的通訊
ADI公司推出CED工具套件 可加快產品面市時間 (2008.02.19)
ADI公司推出的高級轉換器評估與開發(CED)工具套件,是一款將資料轉換器評估技術與強固性終端產品結合的開發環境。CED工具套件具有靈活的設計特點,可以提供4個介面埠與8個獨立的電源,能夠使轉換器的選擇過程縮短6~8周
恩智浦新品 為iDTV帶來H.264/MPEG 4高畫質體驗 (2008.02.18)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出新款單晶片液晶電視解決方案,為進步的H.264訊號及MPEG-4網路內容帶來了突破性的高畫質及清晰電視畫面。新款恩智浦TV543平台搭載PNX8543x處理器,電視製造商可透過此款產品顯著改善類比訊號與數位訊號接收的畫質,消費者則可在舒適的客廳裡將網路及數位視訊內容一網打盡
富士通正式將晶片部門獨立成新的子公司 (2008.02.15)
外電消息報導,日本富士通(Fujitsu)日前正式宣佈,將該公司的晶片部門獨立成新的子公司。並命名為Fujitsu Microelectronics,預計在2008年3月21日正式成立。 據了解,富士通是在今年1月21日表示,可能會將其晶片部門分割出去,並表示將花費9,360萬美元,將其先進製程與產品線轉移至新的地點
Intel將推出可優化行動聯網品質的Menlow晶片 (2008.02.15)
根據國外媒體報導,在西班牙巴賽隆納舉行的2008 Mobile World Congress大會上,Intel表示在未來的90天內、將推出針對手機以及其他行動聯網裝置所設計最新的Menlow平台。 Menlow晶片將採用Intel的45奈米High-k材料低耗電微處理器架構,預計將在intel全球五大晶片製造基地同時量產
IR委任Oleg Khaykin為新總裁及CEO (2008.02.15)
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)宣布挑選出Oleg Khaykin為新任總裁及CEO。Khaykin先生將於2008年3月1日正式履新,並接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer
飛思卡爾引進鋰離子電池充電用IC (2008.02.15)
雖然鋰離子(Li-Ion)電池為可攜式消費電子裝置提供了各種優點,它們仍需精確的充電電流與輸出電壓,方能在電池壽命與效能間取得最佳的平衡。針對此項需求,飛思卡爾半導體引進了一系列的鋰離子電池充電IC
汽車應用中的磁電阻感應器 (2008.02.15)
磁電阻效應可應用於多種汽車內的感應器,主要是應用於測量機械系統的速度與角度。如此一來,磁場感應器就成為電子元件、磁性元件和機械元件所組成的複雜系統中的一部分
Linear推出三通道同步降壓DC/DC轉換器 (2008.02.14)
凌力爾特(Linear Technology)日前推出一款三通道、高效率、2.25 MHz同步降壓穩壓器LTC3545,其採用3mm x 3mm QFN封裝,可從每通到提供達800mA的輸出電流。利用定頻、電流模式架構,LTC3545可工作於2.25V至5.5V輸入電壓範圍,使其非常適合於單顆鋰離子/聚合物、或多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫應用為供電源之產品
飛思卡爾新款8-位元MCU拓展能源效率新領域 (2008.02.13)
由於消費性電子業界日漸傾向於便於行動的可攜式設計,因此更佳的功率效能及更長的電池壽命延伸應用成了最基本的設計需求。有鑑於此,飛思卡爾半導體引進了超低功率的8-位元微控制器(MCU),有效提升了可攜式效能、延長電池壽命、並改善多種嵌入式系統應用的能源使用效率
Linear加速器提升高重載I2C/SMBus系統可靠度 (2008.02.12)
凌力爾特(Linear Technology)日前針對匯流排工作速率達400KHz的高重載I2C/SMBus系統推出上升時間加速器LTC4311。透過寬廣的供應電壓範圍、低功率關機模式、強勁上拉電流、嚴苛匯流排關斷門檻、電壓提升ESD強固性和縮小封裝尺寸,LTC4311所達成的提升程度,已超過目前市面上的其他加速器產品
Vishay推出新型四、六、八通道EMI滤波器 (2008.02.12)
Vishay宣佈推出採用超緊湊型LLPXX13無鉛封裝的六款新型四通道、六通道及八通道EMI濾波器。憑藉0.6毫米的超薄厚度,新型VEMI濾波器系列可在面向移動計算、移動通信、消費類、工業及醫療應用的可擕式電子設備中節省板面空間,以及提供ESD保護

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