根據國外媒體報導，在西班牙巴賽隆納舉行的2008 Mobile World Congress大會上，Intel表示在未來的90天內、將推出針對手機以及其他行動聯網裝置所設計最新的Menlow平台。

Menlow晶片將採用Intel的45奈米High-k材料低耗電微處理器架構，預計將在intel全球五大晶片製造基地同時量產。

Intel Ultra行動部門主管Anand Chandrasekher表示，Menlow晶片將可提高消費者在行動聯網上的瀏覽速度。Intel推出Menlow平台，目的是滿足消費者能藉由手機享受類似在電腦上瀏覽網頁的體驗。

Anand Chandrasekher強調，消費者目前無法在Blackberry或是iPhone上享受最佳化的網頁瀏覽，因為這些設備都不具備相關技術。Chandrasekher進一步透露，未來Apple正計畫在其iPhone手機上使用Menlow晶片。

Anand Chandrasekher預估，到2011年，功能類似Menlow晶片的市場規模將達到100億美元。他並且說明，Menlow產品上市後，將可能取代以ARM Holdings設計為基礎、應用於智慧型手機或者行動遊戲上的晶片平台。