CTIMES - 半導體整合製造廠

英飛凌最新OptiMOS 3 MOSFET 現已上市 (2008.05.28)
英飛凌科技於中國國際電源展覽會(CPS EXPO)的會展中，宣佈採用SSO8(SuperSO8)和S308(Shrink SuperSO8)封裝的OptiMOS 3 40V、60V和80V N通道MOSFET已上市，其無導線封裝處於上述崩潰電壓時，具備最低的導通電阻(RDS(on))

三星:下半年記憶體市場前景仍不明朗 (2008.05.28)
外電消息報導，三星電子半導體事業部總裁權五鉉日前表示，記憶體晶片價格已經觸底，且短期內不會大幅反彈，記憶體産業今年下半年的前景也仍不明朗。權五鉉表示，受次貸危機及中國震災的影響，使得記憶體晶片價格短期內不會大幅提升

意法半導體大幅擴增STM32系列微控制器產品線 (2008.05.27)
意法半導體宣佈其改寫市場結構的32位元STM32系列微控制器，在應用延伸性與週邊選項方面已全面提升。ST進一步擴展STM32系列產品線，提供最高達512Kbyte的內建Flash、更大容量的SRAM和更多的功能，可應用於顯示器、聲音、儲存和先進控制等產品

三星將於今年推出採用MLC技術的256GB高速SSD (2008.05.27)
外電消息報導，三星於日前宣佈，將在今年將推出首款256GB的高速固態硬碟(SSD)，該款高速SSD的連續讀取速度可達每秒200MB，寫入速度爲每秒160MB。據報導，三星計劃在今年推出一款高速的SSD，其連續讀取速度可達每秒200MB，寫入速度達每秒160MB，且厚度只有9.5mm，爲目前三星所推出最薄的硬碟之一

IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元

TI開發商大會揭示DSP創新應用與技術 (2008.05.26)
半導體大廠德州儀器(TI)年度盛事TI開發商大會(TI Developer Conference,TIDC)於5月23日在台北盛大展開，鎖定「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」三大主軸，揭示豐富的創新應用與技術分享，並邀請許多TI的開發商共襄盛舉，實機展示各家先進的產品應用，為2020年的產業發展榮景揭開序幕

Microchip校園16位元開發競賽，培養後起之秀 (2008.05.26)
微控制器及類比元件供應商Microchip Technology，舉辦第三屆台灣區16位元PIC微控制器及dsPIC數位訊號控制器校園開發專案競賽，該競賽以16位元高階應用作主題的校園開發專案，做為台灣區半導體產業界與學術界展示16位元應用創新的平台

奇美13.3吋寬螢幕LCD面板獲「台灣精品金質獎」 (2008.05.26)
TFT-LCD廠商奇美電子，13.3吋白光LED背光寬螢幕液晶面板，今年再度獲頒第16屆經濟部國際貿易局主辦之「台灣精品金質獎」，因應全球環保、輕薄時尚風等新趨勢，搭配LED背光新技術，筆電專用13.3吋的寬螢幕液晶面板N133I6

恩智浦半導體2008 Computex隆重登場 (2008.05.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)將於今年台北國際電腦展中，引領消費者體驗多媒體新革命(Powering the revolution in consumers’ multimedia experience)，展出包括家庭娛樂、手機及個人行動通訊、智慧識別及綠色節能等領域中的先進解決方案

NS晶片協助客戶克服系統耗電的挑戰 (2008.05.22)
美國國家半導體公司（NS）啟動一個效能指標釐定計劃，協助客戶進一步提高系統的能源效率，以減少系統的耗電與熱能產生，縮小產品體積，以及延長電池壽命。節能意識日漸高漲，人們對新電子產品的期望也愈高，加上視訊串流及共享、行動電話寬頻傳輸、以及無限儲存量等新功能湧現，使電源供應無法滿足這些新的要求

ASM提出新技術解決high k與金屬柵的挑戰 (2008.05.22)
ASM推出一個全新的原子層沈積（ALD）製程。該製程採用氧化鑭（LaOx）及氧化鋁（AlOx）高介電值覆蓋層，使得32納米high k金屬閘極堆疊採用單一金屬，而不是之前CMOS所需要的兩種不同的金屬

英飛凌XC878 系列能提升馬達驅動電源效率 (2008.05.21)
英飛凌科技近日宣布為現有強大的XC800嵌入式快閃家族新增另個高成本效益的8位元微控制器系列(MCU)。全新XC878家族同時支援功率因數修正(PFC)和磁場定向控制(FOC)功能，針對工業與汽車應用所需之馬達驅動器，提供卓越的動態扭矩，更低的噪音與更突出的能源效率

07年全球無線半導體市場銷售收入成長7.6% (2008.05.20)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份研究報告表示，2007年全球無線半導體市場銷售收入達到295億美元，較2006年的274億美元成長了7.6%。 iSuppli表示，2007年全球手機出貨量達11.5億台，較2006年成長了16.1%，也由於手機出貨量的成長，推動了2007年無線半導體銷售的成長

Fujitsu將在海外推超高頻RFID標籤 (2008.05.20)
根據國外媒體報導，上週於日本東京召開的2008富士通國際論壇上，Fujitsu株式會社與Fujitsu先端科技株式會社聯合公布，自5月起正式開始向北美、歐洲和中國為中心的海外市場，銷售小巧輕薄的超高頻耐水洗RFID標籤

報告：去年Qualcomm取代TI成為無線晶片龍頭 (2008.05.20)
根據市場調查研究機構iSuppli所公佈最新調查資料顯示，2007年全球無線晶片產品的成長速度超過整體晶片市場，且去年全球無線半導體市場的總收入達到295億美元，比2006年的274億美元成長7.6％

AMS旋轉編碼器支援無刷DC馬達，增進汽車效能 (2008.05.20)
通信、工業、醫療和汽車應用類比IC設計與製造商奧地利微電子公司（AMS）發表一款經AEC-Q100全面認證的旋轉編碼器IC AS5134，擴展磁性旋轉編碼器產品系列。這項新旋轉編碼器專門針對汽車應用中的無刷DC感應而設計，可承受高達150°C的環境溫度

2033年PC的運算能力將達到目前的100萬倍 (2008.05.19)
外電消息報導，富士通西門子日前表示，若依照摩爾定律的演進速度發展，預計在未來25年之內，電腦處理器的核心數將超過10萬個。富士通西門子的技術專家Dave Prtichard表示，目前IT技術仍處在很初級的階段，就如同人類發展一樣，尚未達到「發明火」的階段

恩智浦新推電晶體提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率電晶體，這是恩智浦的第七代橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技術的產品，專為高功耗和Doherty放大器應用進行最佳化

Intel否認iPhone將採用Atom處理器 (2008.05.19)
根據國外媒體報導，Intel發言人日前正式否認Apple iPhone 3G手機將採用Intel的Atom處理器。上週三有報導指出，Intel德國分公司高階主管Hannes Schwaderer表示，Apple的iPhone 3G手機將採用Intel專門為MID（Mobile Internet Device）和低價電腦所設計的Atom處理器

Avago三通道耐高溫光學編碼器強調輕鬆整合 (2008.05.19)
Avago Technologies（安華高科技）推出新系列精簡型三通道耐高溫光學增量型編碼器模組產品，可供工業與工廠自動化設備應用。Avago的AEDT-9140編碼器模組系列提供有多樣化的CPR與軸徑選擇，價格上具競爭力，設計上也有助於縮小整體馬達的尺寸