CTIMES - 半導體整合製造廠

傳製程有缺陷三星68奈米DDR2晶片遭退貨 (2008.06.22)
有消息指稱，繼海力士66奈米製程的DRAM生產出現問題後，使用68奈米製程的三星DRAM也在日前傳出有技術缺陷，並導致8000萬顆1GB的DDR2晶片被客戶退貨。據報導，在今年4月時，海力士半導體的66奈米製程因生產良率不高的問題，而導致大批的1GB DDR2晶圓報廢

飛思卡爾推出腳位相容、高功效QorIQ通訊平台 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體公佈2款以新式QorIQ通訊平台為基礎的系列產品，適於次世代的多重核心網路應用。P1與P2平台系列涵蓋了飛思卡爾首款使用45-奈米技術的通訊處理器。這些元件均使用e500 Power Architecture核心，為PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III處理器的用戶提供了絕佳的多重核心升級途徑

飛思卡爾與Monebo共同推出創新心血管監視平台 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體與Monebo科技公司協同合作，為使用心電圖(ECG)技術的醫療儀器提供更為完善的平台。「單晶片ECG」解決方案結合了Monebo的Kinetic ECG軟體與飛思卡爾的嵌入式處理技術，讓醫療儀器製造商能夠製作出更易於使用的ECG監視工具

Avago針對MIMO推出4x6mm雙頻帶WiFi前端模組 (2008.06.20)
提供應用類比介面零組件之全球領導廠商Avago（安華高科技）宣佈推出完整的射頻802.11a/b/g/n前端模組產品，可以在2.4GHz以及4.9到5.9GHz等頻帶下運作，完全整合的AFEM-9601多功能模組與無線區域網路（WLAN）標準相容

與時俱進掌握行動WiMAX晶片組設計及營運模式發展趨勢 (2008.06.19)
富士通微電子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式從富士通株式會社半導體相關事業分割出來後，在股權比例上仍由富士通百分之百完全持股，資本額為日幣600億元，總部設於新宿的第一生命大樓

專訪：FML行動解決方案總經理Makoto Awaga (2008.06.19)
富士通微電子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式從富士通株式會社半導體相關事業分割出來後，在股權比例上仍由富士通百分之百完全持股，資本額為日幣600億元，總部設於新宿的第一生命大樓

安森美半導體挾矽時脈技術力攻時脈市場 (2008.06.19)
電源管理半導體解決方案供應商安森美半導體，不論在雙極型、CMOS或0.18umSiGe BiCMOS製程上都有先進的鎖相迴路（PLL）電路布局和設計技術；安森美半導體的時脈產生能在25年間一直維持最低抖動和skew的時脈分配性能

ADI發表可隔離資料與電源四通道單晶片 (2008.06.19)
ADI以一系列可以將資料與電源隔離的四通道元件擴展其數位化隔離產品的龐大家族。每個元件都將ADI的iCoupler數位隔離技術以及ADI擁有專利權的isoPower直流對直流轉換器整合於其中，在單一封裝內就可以提供經過隔離的電源與經過隔離的信號通道

ST新多功能MEMS感測器系列 3D方位感測器問世 (2008.06.19)
意法半導體推出一款新的3D方位感測器，新產品FC30為ST重要的新多功能MEMS感測器系列產品的第一款產品，此系列產品將多項傳統的感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內

Avago推出第三代FBAR Quintplexer多工器產品 (2008.06.19)
提供通訊、工業和消費性等應用類比介面零組件廠商Avago（安華高科技）宣佈推出行動通訊手機應用新一代quintplexer多工器產品，採用Avago創新的薄膜體聲波諧振器（FBAR）技術，超小型化的ACFM-7103 quintplexer多工器擁有前所未有的低PCS插入耗損，帶來同級產品中較佳的功率消耗與接收靈敏度表現

ST針對高階行動應用推出影像信號處理器 (2008.06.18)
CMOS影像技術的廠商意法半導體：推出一款新的獨立式影像信號處理器，新產品支援手機內建雙相機，能夠讓手機具有如數位相機一樣的照相性能。ST最新的數位影像處理器能夠控制手機的整個影像子系統，可支援市場上現有的各種相機模組，包括解析度高達500萬畫素的SMIA（標準行動影像架構）相容感測器

意法半導體擴大MEMS產品陣容 (2008.06.17)
意法半導體宣佈推出新款MEMS單軸航向（yaw）陀螺儀LISY300AL，這款產品採用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產品的主要特性包括：高靈敏度、擴大供應電壓範圍為2.7V到3.6V，以及可選擇的省電模式

半導體產業溫室氣體排放減量技術研討會 (2008.06.17)
國際間要求進行溫室氣體減量的主要對象雖然是二氧化碳，但隨著科技進步，應用於高科技產業的高潛勢溫室氣體—全氟化物（PFCs）業已引起國際的關注。全氟化物是光電、半導體產業所常用的溫室氣體，雖然排放量僅佔全球總量的1%，但其造成溫室效應的能力卻遠高過二氧化碳數千倍至數萬倍之多，其全氟化物排放減量工作不容忽視

2008 RFID公領域應用推動研討會 (2008.06.17)
無線射頻辨識系統(Radio Frequency Identification,RFID)被Gartner Group譽為十大重要策略技術之一，它透過在實體物件等流程控管上貼上「智慧型電子標籤」，經由無線電波讀取器遠距離地自動讀取電子標籤的內容

ADI因應新興的先進監測應用擴展能量計產品線 (2008.06.17)
ADI推出ADE 51xx以及ADE 55xx單晶片計量元件，這些元件乃是針對由現今能量市場所採用，複雜性與日俱增的通訊網路所設計。目前在世界各地，固態能量計正在取代易於出錯（failure-prone）的機電系統，其中後者很容易遭到計量竄改，而且無法輕易的支援像是遠端讀取計量（remote meter-reading）以及列舉使用時間清單等的新特點

雙核心嵌入式處理器平台架構研討會 (2008.06.17)
嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性，而嵌入式系統中最基礎的處理器，也進入〝多核心〞的發展階段，因應嵌入式產品普遍在連網、多媒體等功能需求上的成長

Silicon Labs節能嵌入式系統設計研討會 (2008.06.17)
一年一度的Silicon Labs 產品暨技術巡迴研討會即將展開，由Silicon Labs 與Silicon Labs全產品線代理商益登科技共同舉辦，預計將帶來豐富實用的一系列內容。此次研討會主題鎖定「節能嵌入式系統設計」，主要介紹如何在混合訊號嵌入式系統增進電源效率、並延長電池壽命設計技術，更將討論創新的觸控感測技術

飛思卡爾引進使用FPGA的軟式ColdFire核心 (2008.06.16)
為因應高度自製半導體解決方案的市場需求，飛思卡爾引進第一款現場可程式邏輯陣列(field programmable gate array，FPGA)實作版本的32-位元V1 ColdFire核心，並使用Altera Cyclone III的FPGA系列產品

TI與Logic合推開發套件與系統模組:催化醫療創新 (2008.06.16)
德州儀器與Logic推出全新開發套件，提供體積更小且更容易操作的醫療產品，協助客戶快速推出醫療產品。全新Zoom Medical OMAP35x開發套件與配套系統模組（SOM）採用TI的OMAP35x處理器，可提供開發人員更有經濟效益、更簡化的設計與生產流程，以開發醫療、工業及其他嵌入式應用

恩智浦電視輸出處理器：將行動內容輕鬆帶回家 (2008.06.13)
恩智浦推出行動多媒體電視輸出處理器SAA8510，可使任何配備標準液晶介面的行動設備將內容輸出到電視上。SAA8510可將行動數位視訊訊號轉換為優質類比電視訊號，然後在NTSC或PAL電視上播出