根據市場調查研究機構iSuppli所公佈最新調查資料顯示，2007年全球無線晶片產品的成長速度超過整體晶片市場，且去年全球無線半導體市場的總收入達到295億美元，比2006年的274億美元成長7.6％。

iSuppli表示，去年全球手機出貨量達到11.5億支，比起2006年的9.9億支成長16.1％，這股態勢協助全球前10家無線半導體廠商中，有6家公司達到二位數大幅成長。

去年Qualcomm取得全球無線半導體大廠龍頭位置，在全球無線晶片市場的收入排名第一。Qualcomm獲利於EvDO和WCDMA/HSPA晶片需求強勁的大環境，去年Qualcomm的收入成長24.1％，市佔率從2006年的16.5％上升為19.1％。

去年TI在無線晶片的成績不如Qualcomm，去年營收比2006年下降7.7％，市佔率從2006年的19.4％下滑為16.7％。ST的排名從2006年的第5位上升為第3，營收比起2006年同期成長14.4％，市佔率從2006年的4.8％上升為5.1％。至於Infineon在去年的營收則成長54.3％，從2006年的第8名躍升為第4名，市佔率從2006年的3.3％大幅成長為4.8％。而NXP的排名則從2006年的第3位下降為第5，市佔率從2006年的5.6％下滑為4.8％。

整體來看，2007年收入超過10億美元的無線半導體大廠，其所共同佔有的市佔率，從2006年的51％擴增到62％，大者恆大的趨勢將越來越明顯。

iSuppli無線通訊資深分析師Francis Sideco表示，TI去年在無線晶片的營收，受到西歐市場在高階3G晶片成長速度趨緩的影響，Ericsson行動平台改採用更多ST 3G數位基頻平台的元件，也導致TI的市佔率下滑。Francis Sideco進一步指出，去年中iSuppli便預期Qualcomm將取代TI成為全球無線晶片市場的龍頭。

無線半導體總收入包括手機、無線基礎設備、WLAN以及網路接取產品中的晶片，但不包括無線應用中的儲存晶片。