CTIMES - 籃貫銘

COMPUTEX 2023新增元宇宙、電動車與智慧車應用類別 (2022.10.10)
因應最新元宇宙（Metaverse）趨勢，TCA（台北市電腦公會）表示，COMPUTEX 2023新增「電競產品及元宇宙應用區」，此外也新增了電動車、汽車晶片、汽車顯示器、先進駕駛輔助系統（ADAS）、電動車電池及充電站、汽車感測器等類別

臺灣奪12項全球百大科技研發獎全球排名第二 (2022.10.05)
經濟部今（5）日在臺大醫院國際會議中心舉辦「2022 R&D 100 Awards獲獎記者會」。今年臺灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數居全球第二、亞洲第一。今年獲獎技術包含工研

112年台灣科技發展預算增幅13.8% 聚焦淨零排碳、能源轉型 (2022.10.03)
轉型後的國家科學及技術委員會(國科會)，今日召開第1次委員會議，本次委員會議除確認國科會委員會議議事規則，並安排科技預算整體布局、淨零科技方案初步規劃等提案

TaipeiPLAS 2022實體展落幕超過1萬2500人進場參觀 (2022.10.02)
由外貿協會及機械公會共同主辦之「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」與「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」實體展於10 月1日圓滿閉幕，線上展持續至10月27日。為期5天的實體展出，總計吸引國內外超過40國1萬2,500人進場參觀，線上展已觸及超過14國逾1萬名訪客

IDC：9月筆記型電腦與顯示液晶面板價格跌勢趨緩 (2022.09.30)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究報告顯示，2022年9月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板供應持續寬鬆，但隨著此類面板月需求趨於平穩下，加上供應鏈不穩定性影響面板廠減產，將促使筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板跌幅趨緩

臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下，今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目：「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」，建立雙邊合作機制，並希望成為其他臺美合作共同徵件模式

科學園區上半年營業額首破2兆營收與就業人數皆創歷史新高 (2022.09.28)
國科會三大科學園區於今(28)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2022年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」，同時也公布上半年營收情況。根據國科會資料，園區2022年上半年營業額在疫情下首度站上2兆490億元，較去年同期提升3,362億元，成長19.63%

Cadence推出AI驗證平台Verisium 以大數據優化SoC設計 (2022.09.20)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems) 宣布推出Cadence Verisium人工智慧(AI)驅動的驗證平台，是一套利用大數據和AI優化驗證工作負載、提高覆蓋率，並加速根本原因分析的應用程序

TrendForce：花東強震對台灣半導體、面板產業影響有限 (2022.09.19)
由於連日強震，TrendForce針對台灣半導體、面板產業受影響程度的調查結果如下：晶圓代工方面，因廠房的避震設計，廠內的震度會較廠外減少一級，僅有停機檢查，但經檢查後已隨之復工；設備商的部分也暫時沒有傳出工廠大幅受損狀況，最嚴重僅有部分機台當機需要重啟

西門子：以綠色數位企業方案和半導體產業一同邁向永續！ (2022.09.15)
受新冠疫情與國際政治的雙重夾擊，半導體產業的運營風貌起了劇烈的改變。業者所面臨的，是一個全新的經營挑戰，更加快速、更加不穩定，同時風險也越高；再加以極端氣候所引動的全球節能減碳的趨勢，又進一步提升了營運的門檻，於是導入新形態的數位製造與管理系統，就成了現今半導體產業的新顯學

碳化矽SiC良率提升不易恐牽連電動車與綠能發展進度 (2022.09.15)
基於其耐高溫與耐高壓的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成為電動車與綠能相關應用的首選電源解決方案。但由於本身材料的特性難以駕馭，使得其晶圓與元件的產能和良率偏低，短期間內將難以滿足持續高漲的市場需求，甚至有可能因此限制了相關應用的發展進度

為台積電設廠做準備日本九州大學現身SEMICON Taiwan (2022.09.14)
今年國際半導體展（2022 SEMICON Taiwan）有一個令人意外的攤位，就是日本九州大學。他們在異質整合區附近設置了一個小小的攤位，目的就是為了替台積電設廠日本做準備，除了先來台灣了解目前的半導體產業現況，同時也要吸引有志從事半導體產業的人才，到九州大學就讀，畢業後就近服務台積電日本廠

2022 SEMICON Taiwan規模創紀錄地緣烽火半導體更引關注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan國際半導體展，即將於9月14日至16日在台北南港展覽一館舉行。依據SEMI I國際半導體產業協會的展前資料，今年總共有700家業者參展，一共展出2,450個攤位，是歷年來規模最大的一次，預計將吸引5萬名專業人士入場參觀

西門子：整合是發展數位轉型的關鍵所在 (2022.09.06)
作為工業4.0的發源地，德商西門子（Siemens）對於如何逐步邁向智慧製造有著十分獨特的洞見，尤其是在落實的方法與程序上，都有明確的定義與規劃，甚至在二十多年之前，就意識到了整合的重要性，也預言數位化會是重要的一個里程

USB推動組織將發布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，將發布最新一代「USB4 2.0」規範，而新的規範將可實現80Gbps的資料傳輸速率，較前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)規範也會同步更新，以支援新的技術規格

Cadence：未來晶片設計是SiP的時代多物理模擬是關鍵 (2022.09.01)
益華電腦（Cadence Design System）執行長Anirudh Devgan，今日(9/1)在台灣用戶大會「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未來的晶片設計是SiP（系統級封裝）的時代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC問世之後，SiP將會是未來最重要的晶片製造技術

[自動化展] 台灣三豐展全方位加工自動化助業者邁向無人化生產 (2022.08.26)
智慧化與無人化是工業製造的兩大趨勢，一方面要減少人為因素的錯誤，另一方面則是要提升整體製造的性能。對此，工業量測自動化大廠台灣三豐（Mitutoyo Taiwan），也在今年的展會上展出一系列的量測自動化解決方案，將其量測設備搭配機器手臂，再結合資訊自動化的電腦系統，呈現完整的取件、檢測，到資料自動拋轉的場景

[自動化展] 5G、儲能需求熱明緯模組式電源滿足各式供電需求 (2022.08.25)
隨著工業4.0與智慧製造的持續深化，各種自動化應用也有了新的風貌與場景，再加上新興的科技如5G、電動車，以及綠能應用的展露頭角，對電源供應設備也有了不一樣的需求

[自動化展] 台達智能倉儲物流系統軟硬兼施縮短製造生產週期 (2022.08.24)
妥善管理物料和成品的流動與存放，是當今製造業的一大挑戰，若能夠提高其運作的效率，甚至進一步縮短製造生產的週期，對企業而言，就是直接對產能與成本帶來助益

[自動化展] 司麥德一體式馬達驅動控制方案兼具保護力與CP值 (2022.08.24)
運動控制與自動化方案供應商司麥德國際(SMMC)，今年主打的產品是整合型的一體式的馬達驅動控制器解決方案，其特色是強調在小巧的體積中，實現更高的保護力以及防護的性能