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友達展示智慧製造方案 聚焦數位與節能 (2023.03.20) 友達光電今(20)日舉辦2023智慧友達展,首度對外展示友達以「永續智造·數位慧聚」為主軸,提供智慧製造、淨零碳排、綠色能源的智慧永續解決方案。
為緩解疫情衝擊、少子化缺工等挑戰 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19) 由國際光學工程學會(SPIE)舉辦的2023年先進微影成形技術會議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
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Renesas採用Cadence AI驗證平台 加速汽車應用設計上市時間 (2023.03.13) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,瑞薩電子已採用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驅動的驗證平台,實現高效的根本溯源分析調試,並顯著提高了調試效率,縮短針對R-Car 汽車應用設計的上市時間 |
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持續深耕自動化 台灣三豐展示現場多工與複合量測方案 (2023.03.12) 自動化與智慧化,是本次台灣三豐儀器(Mitutoyo Taiwan)的參展主軸,現場展出了多款結合機具施作的量測整合方案,包含產線用的三次元量測方案MiSTAR 555與硬度試驗機HR-600的整合運用,以及可量測輪廓與表面粗度的多功能機種FORMTRACER Avant系列等,滿足客戶產線自動化與多功生產的需求 |
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簡化異形工件外圓研磨 台灣力盟軟硬體一條龍加速客戶生產 (2023.03.09) 多層結構的異形工件外圓研磨控制,是台灣力盟(NUM)在今年展會中的一大亮點,他們的人機軟體方案不僅可以實現絕佳的外圓研磨加工品質,同時也能夠透過內建的軟體模型,簡化加工施作的流程,進而提升整體加工的效率 |
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免去上油煩惱 銀泰線性滑軌自潤裝置省時又省力 (2023.03.08) 針對需要高度自動化生產的行業應用需求,精密傳動元件供應商銀泰科技(PMI GROUP ),持續在傳動元件技術上展現實力。在今年的台北國際工具機展(TIMTOS 2023)上,就展示了近期力推的線性滑軌自潤裝置「G1」,以及導軌軌道共用應用,進一步提升自動化機具的效能與功能 |
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ADI看好智慧邊緣市場 以AI MCU布局工業應用領域 (2023.03.05) AI微控制器(MCU)市場的競爭將更趨白熱化。美商Analog Devices, Inc.(ADI)日前重申他們在智慧邊緣應用上的布局,將會以搭載神經網路處理核心的新一代MCU產品「MAX78000x」為主軸,積極拓展在工業、汽車等領域的邊緣運算市場 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02) 嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布,推出新的載板設計培訓課程,傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識,為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式,讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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德國法院駁回億光上訴 日亞取得專利損害終局勝利 (2023.03.02) 日亞今天宣布,德國杜塞道夫上訴法院(Dusseldorf Court of Appeal)判決維持杜塞道夫地方法院(Dusseldorf District Court)先前有利於日亞化學工業株式會社(日亞)之第一審執行決定,並駁回台灣 LED 製造商億光電子與其德國子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合稱「億光」)所提起之上訴 |
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PCIe 7.0預計2025年問世 成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28) 睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會,於2月23日在台北回歸實體舉辦,本次的大會共吸引了七百多人報名參價,人數較上一次的活動大幅成長了近一倍,顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視,而PCI-SIG也在媒體活動中重申,未來PCIe規範將會依既定時程推出,而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世 |
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聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28) 聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路(NTN)衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機,由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出,更多終端應用裝置將在今年陸續亮相 |
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持續強化網路傳遞安全 Akamai擘劃下個十年企業雲端藍圖 (2023.02.28) 雲端內容傳遞網路(CDN)服務供應商Akamai,2月23攜日台灣網路資訊中心,一同分享「下一個十年,企業所需要的雲端」。會中指出,除了雲端網路的傳輸效能與效率外,網路資安防護也需同等重要與重視 |
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2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24) 本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向,同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說,開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石 |
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聯發科、中研院、國教院 打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23) 由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊,今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22) 聯發科今日宣布,將於2023年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間,以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題,展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展,包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16) 聯發科技今日發佈天璣7200行動平台,這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出,天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置,預計將於今年第一季度上市 |
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調查:液晶電視面板採購將從第二季開始回升 強勢反彈19% (2023.02.15) 根據Omdia電視顯示面板和OEM情報服務指出,南韓和中國的液晶電視面板需求復甦指日可待。Omdia預估,2023年第二季將出現年增19%的強勢反彈,其中50吋和更大尺寸為主的螢幕訂單將達到1.614億台或年增率8% |
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AsteraLabs推出雲規模互操作實驗室 實現大規模部署CXL方案 (2023.02.12) Astera實驗室(Astera Labs)日前宣佈,其雲規模互操作實驗室(Cloud-Scale Interop Lab)的擴展,為其Leo記憶體連通性平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷增長的領先CXL為基礎的CPU、記憶體模組和操作系統之間的強大互操作性測試提供更強力支援 |
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NXP:軟體定義汽車2年內將明顯成長 開發時程也將縮短 (2023.02.08) 全球軟體定義汽車(SDV)架構的發展,正如火如荼的進行中,而恩智浦半導體(NXP Semiconductors)也看好這項趨勢的未來,並由兩位高階主管連袂來台,表達對此一市場的重視,同時也揭露其相應的技術與系統解決方案 |
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全球經濟走弱 業務與供應鏈韌性是關鍵 (2023.02.07) 全球排前十大的微控制器(MCU)商Microchip,不久前也提出了他們對於2023年的展望與整體市場的分析。本文是他們的總裁暨執行長Ganesh Moorthy接受媒體採訪的整理。 |