CTIMES - 籃貫銘

錼創於2023 SID獲選三項大獎成全場MicroLED焦點廠商 (2023.05.28)
2023年美國顯示器協會 (The Society for Information Display, SID) 在顯示週 (Display Week) 上，由所有參與者選出本年度最具代表性的技術與參展廠商 (People's Choice Award)。錼創於全體票選後

聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)
聯發科技今日宣佈，與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局

打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。

imec最新成果：合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議（IITC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）

IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現

格羅方德、三星與台積電加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響

英特格南科高雄廠正式啟用將成最大、最先進製造基地 (2023.05.10)
先進材料和製程方案供應商英特格（Entegris,），今日宣布於台灣南科高雄園區正式啟用其最先進的製造廠區。全新廠區提供的關鍵方案專為協助晶片業者解決各項挑戰而設計

Cadence歡慶35周年加碼台灣成立新竹創新研發中心 (2023.05.10)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日舉行新竹創新研發中心的揭牌儀式，同時也歡慶成立的35周年。活動現場邀請除了多位產官學人士與會共同見證，也宣示將深耕台灣的半導體產業，並為次世代的晶片設計技術奠基

Ansys加入台積電OIP雲端聯盟確保多物理分析雲端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢

台大跨團域隊研發AI光學檢測系統突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授，今日帶領跨域、跨國的研發團隊，在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外（DUV）寬頻光源作為光學偵測，並結合AI深度學習的技術，最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15，量測不確定度控制在50奈米以內，超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格

把視野之外的資訊帶到你的眼前 (2023.04.25)
分類/型態：準系統物主/業主：智晶光電物品編號：無發表日期：2022.01 本次要介紹的產品，是一個很有意思的顯示器產品，尤其在這個AR/MR當道的時代，它卻採用了獨樹一格的顯示架構，它就是智晶光電的「影像擴景近眼顯示光學準系統」

經部展示全球穿透率最高透明螢幕超越韓廠逾兩倍 (2023.04.19)
經濟部技術處今（19）日在2023年Touch Taiwan科專成果主題館中，展示23項智慧顯示創新科技！其中，全球首創的「高透明顯示系統」，穿透率達85%以上，超越韓廠逾兩倍，並與國內面板大廠合作開發搭載高透明顯示系統的智慧座艙，預計最快兩年將可上市

創鑫智慧AI推論晶片獲MLPerf v3.0最佳能效比勝出對手1.7倍 (2023.04.18)
MLPerf v3.0 AI 推論 (Inference) 效能基準測試中，創鑫智慧 (NEUCHIPS)世界首款專為資料中心推薦模型 (Recommendation Model) 設計的AI加速器RecAccel N3000，在伺服器領域的能源效率 (Energy efficiency)上，領先AI大廠輝達 (NVIDIA)，成為世界第一能效的AI加速平台

全球首款天然植物LED封裝隆達將於Touch Taiwan 2023展出 (2023.04.17)
富采控股子公司隆達電子基今日宣布，成功研發出一款LED綠色封裝產品—Bioxtar，採用由植物原料提煉的綠色封裝材料，生質含量高達75%，成為全球第一款提煉於天然植物的LED封裝產品

亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟舉辦年會聚焦5G、AIoT應用案例 (2023.04.16)
亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟於14日舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」活動，400多家大聯盟會員熱烈響應，國家發展委員會龔明鑫主任委員、亞洲．矽?物聯網產業?聯盟施振榮榮譽會?、亞洲．矽?計畫執行中心高仙桂執行長、陳宗權執行長、闕河鳴執行長、李博榮行政長、桃園市政府青年事務局侯佳齡局長共同與會

2022年全球半導體設備出貨金額再創新高達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。 SEMI指出，中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%

深耕智能快充技術富采旗下威力赫電子打入日系車廠 (2023.04.13)
威力赫電子為富采控股旗下專注於快充技術與產品之公司，其 PD(Power Delivery)快充產品傳出導入日系知名汽車品牌中，並將在Touch Taiwan展會中展出。威力赫電子的PD系列採用關係企業漢威光電650V氮化鎵功率半導體

Cadence推出Allegro X AI設計平台縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎，也可透過Allegro X存取，與手動進行的電路板設計相較下，大幅為PCB設計節省時間，佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘，亦能產生同等或更高的設計成果

友達研發Micro LED有成展示全球首支商品化智慧手錶 (2023.04.12)
友達光電今日宣布，將於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案，從LED晶粒、巨量轉移技術、封裝，模組、系統和解決方案。同時也率先量產Micro LED 1.39吋智慧手錶，為終端產品開發吹響號角

國科會提出6G前瞻布局加映健康大數據與智慧農業成果 (2023.04.10)
國家科學及技術委員會(國科會)，今(10)日召開第4次委員會議，議案有3項：國科會提報「6G前瞻布局」，規劃臺灣6G發展願景與策略；衛生福利部(衛福部)提報「健康大數據永續平台計畫推動成果」，已整合建置重大疾病資料庫及提供數據服務；行政院農業委員會(農委會)提報「智慧農業推動成果」