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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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德國法院駁回億光上訴 日亞取得專利損害終局勝利 (2023.03.02)
日亞今天宣布，德國杜塞道夫上訴法院（Dusseldorf Court of Appeal）判決維持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亞化學工業株式會社（日亞）之第一審執行決定，並駁回台灣 LED 製造商億光電子與其德國子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合稱「億光」)所提起之上訴 |
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PCIe 7.0預計2025年問世 成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28)
睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會，於2月23日在台北回歸實體舉辦，本次的大會共吸引了七百多人報名參價，人數較上一次的活動大幅成長了近一倍，顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視，而PCI-SIG也在媒體活動中重申，未來PCIe規範將會依既定時程推出，而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世 |
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聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機，由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相 |
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持續強化網路傳遞安全 Akamai擘劃下個十年企業雲端藍圖 (2023.02.28)
雲端內容傳遞網路（CDN）服務供應商Akamai，２月23攜日台灣網路資訊中心，一同分享「下一個十年，企業所需要的雲端」。會中指出，除了雲端網路的傳輸效能與效率外，網路資安防護也需同等重要與重視 |
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2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24)
本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向，同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說，開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石 |
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聯發科、中研院、國教院 打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市 |
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調查：液晶電視面板採購將從第二季開始回升 強勢反彈19% (2023.02.15)
根據Omdia電視顯示面板和OEM情報服務指出，南韓和中國的液晶電視面板需求復甦指日可待。Omdia預估，2023年第二季將出現年增19%的強勢反彈，其中50吋和更大尺寸為主的螢幕訂單將達到1.614億台或年增率8% |
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AsteraLabs推出雲規模互操作實驗室 實現大規模部署CXL方案 (2023.02.12)
Astera實驗室（Astera Labs）日前宣佈，其雲規模互操作實驗室（Cloud-Scale Interop Lab）的擴展，為其Leo記憶體連通性平臺（Leo Memory Connectivity Platform）與不斷增長的領先CXL為基礎的CPU、記憶體模組和操作系統之間的強大互操作性測試提供更強力支援 |
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NXP：軟體定義汽車2年內將明顯成長 開發時程也將縮短 (2023.02.08)
全球軟體定義汽車（SDV）架構的發展，正如火如荼的進行中，而恩智浦半導體（NXP Semiconductors）也看好這項趨勢的未來，並由兩位高階主管連袂來台，表達對此一市場的重視，同時也揭露其相應的技術與系統解決方案 |
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全球經濟走弱 業務與供應鏈韌性是關鍵 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他們對於2023年的展望與整體市場的分析。本文是他們的總裁暨執行長Ganesh Moorthy接受媒體採訪的整理。 |
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113年度科技施政將擴大投入淨零碳排、6G及高齡科技 (2023.02.06)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(6)日召開第3次委員會議，由國科會提報「113年度政府科技發展重點政策說明」、「110年全國科技動態調查結果」及數位發展部(數位部)提報「資安產業發展規劃」 |
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研究：ChatGPT創建的惡意軟體可以輕鬆規避資安產品 (2023.02.05)
安全服務公司CyberArk Labs，日前針對ChatGPT進行了一項研究，顯示出ChatGPT用於創建多種形態的惡意軟體，可以輕鬆規避資安產品並使援救變得十分棘手。
研究指出，CyberArk Labs 的研究人員繞過了 ChatGPT 的內容過濾器 |
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聯發科：2023全球智慧手機出貨略減 非地面網路Q1貢獻營收 (2023.02.03)
聯發科技今日舉行2022年第四季營收法人說明會，執行長蔡力行表示，儘管在全球經濟不佳的情況下，2022年全年營收及獲利仍創下歷史新高，其中手機、智慧裝置平台及電管理晶片，皆連續四年成長 |
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聚積科技於ISE 2023展出新一代LED顯示驅動晶片 (2023.02.03)
聚積科技宣布，以「創建真實」為主題在西班牙巴塞隆納ISE 2023，展示全新的LED顯示屏驅動晶片，為虛擬製作、戶外商用廣告和前瞻顯示應用帶來更多潛在商機。
近年來， LED顯示屏虛擬攝影棚儼然成為趨勢 |
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創意電子採用Cadence數位方案 完成首款台積電N3製程晶片 (2023.02.02)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，創意電子採用Cadence數位解決方案成功完成先進的高效能運算(HPC)設計和CPU設計。其中，HPC設計採用了台積電先進的N3製程，運用Cadence Innovus設計實現系統，順利完成首款具有高達350萬個實例數(instance)、時脈頻率高達3.16GHz的先進設計 |
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Universal Robots：2023年台灣協作型機器人市場保持強勁動能 (2023.02.01)
協作型機器人供應商 Universal Robots （UR），今日發佈對2023年五大自動化趨勢的最新預測UR預估，2023年台灣協作型機器人市場將保持強勁的發展動能，而高彈性、高負載、全場景、客戶共創將成為產業發展的必要需求 |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
