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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果 |
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全球可折疊智慧手機市場持續擴大 中國助力最大 (2023.07.09)
根據市場研究機構Counterpoint Research的報告，2023年第一季全球可折疊智慧手機市場較去年同期成長64%，達到250萬部。相對於同期全球智慧手機整體市場下降14.2%的情況下，可折疊的市場卻出現了成長的狀況 |
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報告：2023年第一季全球XR裝置出貨量較同期下降33% (2023.07.05)
市場研究機構Counterpoint Research日前發表了全球 XR 頭戴式裝置出貨量的報告。報告中指出，2023 年第一季全球頭戴式擴增實境(XR)裝置出貨量（包含AR與VR），較去年同期下降33%，顯示消費者對XR市場正在失去興趣，主因是市場領導者Meta的Quest系列已經兩年多沒有更新了 |
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工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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imec聯手AT&S開發先進封裝 奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎 (2023.07.02)
比利時微電子研究中心（imec）攜手奧特斯（AT&S）於日前舉行的國際微波會議（International Microwave Symposium）上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板（PCB）上，為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步 |
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imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心（imec）及艾司摩爾（ASML）宣布，雙方計畫在開發最先進高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。
該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機，並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台 |
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化合物半導體與電動車台南聚首 推動完整產業鏈南台灣落地 (2023.06.28)
由台南市政府，工研院南方雨林辦公室主辦，台灣化合物半導體暨光電產業協會協辦的「化合物半導體與電動車產業鏈發展交流論壇」，28日於台南綠能科技示範場域舉行 |
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GoMore博晶醫電將在2023 MWC上海展出運動穿戴裝置解決方案 (2023.06.27)
運動與健康人工智能演算法供應商博晶醫電（GoMore），將於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智能感測器處理單元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的運動穿戴裝置 |
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給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品，是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片，它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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AMD將投資1.35億美元 擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布，將在4年內投資高達1.35億美元，持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金，並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員，以及眾多領域的支援人員 |
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美商Alliance Memory任命簡孟婕為台灣地區經理 (2023.06.26)
美國知名半導體公司Alliance Memory近日公佈，以深化亞洲市場布局為策略目標，正式聘任具有豐富半導體行業經驗的簡孟婕女士（Kelly），出任台灣區經理。在新的職位中，Kelly將和Alliance Memory的經銷夥伴緊密合作，進一步提升公司在台灣市場的佔有率 |
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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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高通攜手索尼 共同打造新一代智慧型手機 (2023.06.25)
高通技術公司宣布擴展在索尼（Sony）未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
透過此次合作，雙方將共同努力，著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗 |
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IDC：2024 換機潮與AI 筆電可望帶動全球筆記型電腦出貨成長 (2023.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的「全球筆記型電腦組裝產業出貨研究報告顯示，2023年第一季全球筆記型電腦組裝產業因全球面臨嚴峻的經濟挑戰，導致市場需求不振，出貨量僅達三千四百萬台，較前一季衰退14.6%，且較去年同期衰退36.4% |
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工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果 |
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2022年全球半導體材料市場營收近730億美元 創歷史新高 (2023.06.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄 |
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陽明交大與緯創資通成立智慧與綠能產業聯合研發中心 (2023.06.14)
緯創資通與國立陽明交通大學攜手，在陽明交大臺南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，簡稱「智慧與綠能中心」 (簡稱JCAG)，並於6月14日舉行揭牌儀式 |
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西門子數位工業攜手ASUS、NVIDIA 以IPC串聯IT及OT加速數位轉型 (2023.06.01)
西門子數位工業今日宣布，與ASUS及NVIDIA攜手合作，串聯IT及OT打造高效智慧產線，帶領產業實現智慧物聯網的永續數位轉型。透過旗下全方位的解決方案，如工業電腦 (IPC) ，承接AI人工智慧以及Edge邊緣運算的應用，讓各行各業能在轉型數位工廠的歷程中，大幅提升效率、生產力、靈活性以及永續力 |
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[COMPUTEX] USB-IF：要讓USB更易用 同時也更容易識別 (2023.05.30)
為持續推動USB介面的發展，USB-IF總裁兼營運長Jeff Ravencraft也於台灣國境開放之後，再次親臨COMPUTEX展，除了帶來新規格推動的進展外，也特別強調新的品牌標識與包裝識別政策，目的就是要讓USB更強大好用之外，同時也更便於一般消費者進行選購 |
