CTIMES - 半導體整合製造廠

NS推出首款3G-SDI雙通道串聯/解串器 (2008.09.17)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出可支援3G/高畫質/標準畫質等3種不同速度的串列數位介面(SDI)雙通道串聯/解串收發器。這款型號為LMH4345的串聯/解串收發器不但抖動表現優於其他競爭產品，而且還內建兩條訊號收發通道

工研院與IBM國際合作簽約記者會 (2008.09.16)
為引領台灣產業邁向軟硬兼備的新經濟，工研院將與IBM合作，成為國際研發伙伴，共同進行CELL平台應用及Racetrack記憶體技術研發合作，促進台灣軟硬體應用實力。工研院與IBM將舉辦「工研院與IBM國際合作簽約記者會」

NS新款3G-SDI開發套件適用各種廣播用視訊設備 (2008.09.16)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)推出業界第一套整合了三速(3G/高畫質/標準畫質)串列數位介面(SDI)及視訊計時電路的子插卡開發套件。這兩款子插卡適用於各種廣播用視訊設備，其優點是可以大幅提高系統效能及簡化產品設計流程

Linear推出24mm2切換式電源管理器 (2008.09.15)
凌力爾特( Linear)發表LTC3576，其為針對鋰離子/聚合物電池應用之多功能電源管理IC系列之最新元件，包括硬碟媒體播放器、數位相機、個人導航裝置、PDA、智慧型手機及與汽車相容可攜式電子

2008台日半導體產業技術論壇 (2008.09.15)
電子產品朝向輕薄短小、高效能發展已成趨勢，高度系統整合與無線化將無可避免；具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊晶片（3DIC）成趨勢。隨3DIC技術發展，強調垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將改變；IC設計、製造、封測勢將重新整合、位移，而新產業型態及供應鏈也將應運而生

Spansion推出高性能NAND快閃記憶體生產計畫 (2008.09.15)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion公佈了即將推出的MirrorBit ORNAND2產品系列生產計畫，該系列產品的寫入速度可提高25%，讀取速度最高可提升一倍，其裸片尺寸也比目前的浮動閘門NAND快閃記憶體明顯減小

NXP宣佈組織結構重新規劃 (2008.09.15)
恩智浦半導體（NXP）宣佈重組計畫，此舉目的在為恩智浦帶來健康的財務狀況並為公司未來的成長建立基礎。該調整是針對目前極具挑戰性的經濟環境，以及在分割無線業務與意法半導體成立合資公司後規模縮減的因應策略

ARC於紐約Jefferies技術年會分享半導體產業看法 (2008.09.15)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈，總裁暨執行長Carl Schlachte和財務長Victor Young將出席為期二天的第二屆Jefferies技術年會。這場技術年會只開放給受邀者參加，於2008年9月10到11日在紐約召開

NEC加入IBM聯盟合作開發32奈米晶片技術 (2008.09.14)
外電消息報導，IBM與NEC於週四（9/11）簽署了份合作協議，雙方將共同開發下一代半導體生產製程。此協定包括參與IBM的32奈米晶片技術開發，以及日後的22奈米晶片開發。據報導，目前已加入IBM晶片研發計畫的廠商還包含新加坡的特許半導體、飛思卡爾、英飛淩、三星、意法半導體和東芝

德州儀器32位元微控制器提供即時控制 (2008.09.11)
為提供需成本控管的應用即時控制能力，同時擴展MCU系列產品，德州儀器（TI）宣佈以低於2美元的大量供應價推出全新系列32位元TMS320F2802x/F2803x微控制器。新一代Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封裝尺寸為38接腳以上，且其內含的進階架構及絕佳週邊裝置，可為一般無法負擔相關成本的應用提供32位元的即時控制效能

Silicon Labs以全矽晶振盪器取代石英振盪器 (2008.09.11)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)發表具有高穩定性的全CMOS振盪器，以此進入消費性時序市場，新產品不僅交貨時間較短、成本較低、可靠度較高且效能更佳，成為一種取代石英振盪器(XO)的理想方案

嵌入式設計及MCU為主 IIC展會熱烈進行 (2008.09.10)
一年一度國際積體電路展覽會（IIC）目前正在台北世貿二館展出，嵌入式設計與MCU是貫穿此展會的兩大主題，車用導航、伺服器平台、多媒體系統軟體整合設計為主要應用展示項目

NS Sensor Webench 設計工具說明會 (2008.09.10)
感測器是檢測、控制系統中不可或缺的元件，OEM廠商卻往往缺乏感測器相關電路的設計經驗，美國國家半導體推出業界首創的感測器線上設計工具，目的在於協助客戶減少成本與設計時間，讓產品更快推出市場

爾必達可能買下77%英飛凌的奇夢達股份 (2008.09.09)
外電消息報導，日本DRAM製造商爾必達(Elpida)可能支付英飛凌13億美元左右，買下77%的奇夢達股份。而美光科技(Micron)則將成為最有可能收購奇夢達的買家。據報導，英飛凌與爾必達均未對此表達看法

三星電子可能收購快閃記憶體供應商SanDisk (2008.09.08)
外電消息報導，有消息指稱，三星電子（Samsung）正在計畫收購全球最大的快閃記憶體供應商SanDisk。但三星電子表示，收購僅是與SanDisk結盟的選項之一，目前仍未正式定案

記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？ (2008.09.08)
記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？

英特爾將於2009年第三季推出下一代Atom (2008.09.07)
外電消息報導，根據英特爾的產品路線圖顯示，英特爾將於2009年第三季，推出第二代的低功耗Atom處理器。據報導，下一代Atom處理器將在2009年第三季推出。該晶片目前的代號是「Pineview」，將有雙核和單核兩種型號

等效串聯電阻對磁滯控制功率轉換器的影響 (2008.09.05)
本文將會利用可變結構控制理論分析磁滯控制降壓轉換器，目的是要指出輸出電容的等效串聯電阻（ESR）對轉換器穩定性的影響，從而找出ESR的最低極限。

利用低端柵極驅動器IC進行設計 (2008.09.04)
利用低端柵極驅動器IC可以簡化開關電源轉換器的設計，但這些IC必須正確運用才能充分發揮其潛力，以最大限度地減小電源尺寸和提高效率。本文闡釋了利用這類器件進行設計時應注意的幾個重要方面─即如何根據額定電流和功能來選擇適當的驅動器；驅動器周圍需要哪些補償元件；以及如何確定熱性能，包括損耗計算和結溫估算

7月全球半導體銷售達221億美元較去年成長7.6% (2008.09.03)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前發表7月的月報，報告中指出，2008年7月份全球半導體銷售，較去年同期成長了7.6%，銷售額達到221.78億美元。而最大的成長趨力來自於消費電子產品、PC和手機的成長