CTIMES - 半導體整合製造廠

NXP提供高功率立體聲音響成本更經濟的方案 (2008.10.20)
恩智浦半導體（NXP）近日推出一個適合用於單層電路板使用的高整合立體聲class-D放大器TDA8950，可以為小巧輕薄的音響系統帶來更大輸出功率、更佳的音質。恩智浦TDA8950，一個2x150W至170W的class-D放大器，專為單層電路板而設計，可滿足客戶以更小設計和更低成本，獲得更大功率的需求

全球半導體第三季銷售下滑美國受創嚴重 (2008.10.20)
外電消息報導，世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前更新了今年第三季的半導體銷售數字。更新後，美國半導體市場第三季的銷售額，較去年同期大幅下滑將近15%；而亞太地區7、8兩月則較去年同期有所成長

安森美推出下一代高速電訊設備用突波保護元件 (2008.10.20)
高性能、效能矽解決方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor）推出新的低電容晶閘管突波保護元件（TSPD）系列，這個系列的元件專為保護下一代高速電訊設備而設計。新元件可平衡小尺寸及高突波能力，同時維持低電容和低洩漏，是電訊產品的理想組合

NEC社長矢野薰：NGN創造整合系統通訊新契機 (2008.10.17)
日本電氣（NEC）執行役員社長矢野薰今日（17日）舉行訪台記者會，矢野薰強調，NEC將會繼續與台灣本土廠商在合作擴展行動WiMAX商用化的目標，NEC也將持續投資開發下一世代網路（NGN）架構，延續並擴展NEC在網通軟硬體解決方案的影響力

騰華半導體媒體餐敘 (2008.10.16)
全球系統互連(Interconnect)產品及半導體IP設計技術廠商騰華半導體(Tundra Semiconductor)，不僅成為Intel Developer Forum (IDF) Taiwan 2008 的合作伙伴之一，也將於論壇結束後首次與台灣媒體朋友會面

NXP推出全新FlatPower封裝MEGA Schottky整流器 (2008.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器。NXP此項新產品的正向壓降（forward voltage-drop）表現，可以允許超過50安培的高鋒值電流（high peak current），並且達到1W的Ptot功率耗散

Epson Toyocom推出新款專用傳輸模組 (2008.10.15)
Epson Toyocom開發出一款稱為「ET-2000CB」，可切換兩種輸出頻率且尺寸僅5.0mm x 3.2mm的傳輸模組。其小尺寸及可切換頻率的特點將可協助通訊設備製造商縮小產品尺寸，並爲市面上採用短距無線及特定低功率頻段的各類裝置縮短研發時程

ADI推出新高性能低壓降穩壓器系列產品 (2008.10.15)
ADI最新推出高性能低壓降（LDO）穩壓器系列產品，以滿足手機以及其他電池供電設備對低雜訊、低壓電源以及延長電池壽命的需求。ADP120與ADP121 LDO採用最小的WLCSP封裝，以及標準的TSOT封裝，能爲高性能、小尺寸手機提供設計彈性

ST推出小容量快閃記憶體及USB入門級系列 (2008.10.15)
意法半導體為使用者進一步擴增其STM32微控制器的產品組合，推出了內建16KB flash的新產品以及針對USB應用新推出一系列完整的48MHz微控制器。目前STM32微控制器共有60款產品，基於先進的ARM Cortex-M3微處理器核心，所有產品的腳位和軟體的相容性，可提升產品的開發效率及縮短設計週期

新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡，尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作，新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體，親身至新加坡做一趟深度的訪查，從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面，全方位來了解真正的新加坡

安森美半導體推出新的處理自動化收發器 (2008.10.14)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出AMIS-49200介質連接器(MAU)的一款新派生產品。此項元件能節省達66%的額外電路板空間是安森美半導體處理自動化收發器產品線的一環，用於石油精煉、化學處理和水處理廠等極講究安全的應用

奥地利微電子與Infinite Electric合推固定式閱讀器 (2008.10.14)
奥地利微電子公司與泰國Infinite Electric公司合作，推出Infinite Electric的INR 100長距離閱讀器。新元件採用奧地利微電子公司的EPC Class 1 Gen 2 UHF RFID閱讀器IC。此款閱讀器主要定位在中、遠距離查詢系統及高性能應用

MIPS為新一代消費性產品設計具差異化的SoC研討會 (2008.10.14)
現今SoC的設計過程已充滿了挑戰性。而未來，隨著尺寸微縮、上市時程縮短、新標準制定、更多的晶片實體效應、以及晶片上的整合功能越來越多等因素下，可以預期，新一代SoC的設計挑戰將更為艱鉅

ADI發表應用消費性電子裝置之MEMS麥克風 (2008.10.13)
儘管將聲音、音樂、以及視訊整合為一的電子裝置日益增多，但是由這些手持式電子裝置所產生出來的聲音仍舊未能符合消費者們的期望。ADI公司已經開發出一款可重現具有高傳真度之音訊 / 視訊、三方通話、與TIA - 92相容之網路電話（VoIP）、聲音辨識、以及其它功能的麥克風

TI推出新可攜式超音波系統的整合式類比前端產品 (2008.10.13)
德州儀器 (TI)宣佈2款全新可攜式超音波系統的整合式類比前端產品(AFE) 。其為16通道及8通道醫療超音波的整合式類比前端產品，具備極佳電源效能並得進一步縮小產品體積，以滿足可攜式超音波系統的新興市場，提供可置於醫師口袋中的優異解決方案

行動裝置嵌入式軟體技術與發展研討會 (2008.10.13)
嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性，在硬體架構逐漸成熟與多媒體技術的發展下，行動裝置除了基礎的功能之外，包括安全、遊戲、導航等各式應用的發展也越來越蓬勃，進而提升產品的附加價值

專訪:Aviza業務行銷副總裁David Butler (2008.10.09)
為了縮短SoC單晶片技術過於攏長的研發時程，並符合目前消費性電子輕薄短小且多功能的產品需求，市場開始尋求新一代的晶片整合技術，來因應越來越嚴峻的消費性市場挑戰，其中3D IC便是目前最受關注的技術之一

線性匹配電源與傳統LED驅動器比較 (2008.10.09)
白色LED常作為手機等的背光源，然而由於WLED所需的電流較高，常是手機的一大耗電來源，為了提出更省電的驅動架構，線性匹配的電流來源比傳統白色LED驅動器更具有優勢，本文對此將一比較說明

AMD分割晶片生產業務另成立合資公司 (2008.10.08)
外電消息報導，AMD於週二(10/7)與ATIC共同宣佈，將合組一間新的半導體生產公司「Foundry」，以提供先進的半導體生產服務。據報導，AMD將會把晶片製造業務分割出去，合併到新的合資公司中

美國國家半導體新一代SIMPLE SWITCHER 系列新品發表會 (2008.10.08)
SIMPLE SWITCHER穩壓器是美國國家半導體高頻降壓穩壓器的代表作，在穩壓器晶片市場上擁有領導地位。這次新品發表會，高效能電源產品線行銷總監John Nettle，將專程抵台與各媒體分享，SIMPLE SWITCHER穩壓器及控制器的全新產品，及業界首套可簡化控制器設計的MOSFET選擇工具