CTIMES - 半導體整合製造廠

英特爾展示無線充電技術成功點亮60瓦燈泡 (2008.08.24)
外電消息報導，英特爾研究人員日前展示了一種無線充電技術，讓裝置在3英尺遠的距離中，成功點亮了一個60瓦的燈泡。據報導，英特爾研究人員成功展示了在距離電源3英尺遠的地方，讓一個60瓦的燈泡發光，並且保持了75%的能源

Avago在40nm矽晶片上達到20 Gbps效能表現 (2008.08.22)
提供通訊、工業和消費性等應用類比介面零組件廠商Avago Technologies（安華高）宣佈，已經在40nm CMOS製程技術上達到20 Gbps的SerDes效能表現。Avago的40nm核心為公司第七代高效能SerDes IP，目前又在TSMC的40nm CMOS製程上達到速率高達20 Gbps的SerDes設計，進一步邁入了新的里程碑

易利信與意法半導體成立合資公司 (2008.08.21)
意法半導體（ST）與易利信宣佈合作協議，將透過整合易利信手機技術平台(EMP)與ST-NXP Wireless公司，成立一家合資公司。由雙方各持50%股份的合資公司將是諾基亞、三星、索尼愛立信、LG和夏普的重要供應商

英特爾科技論壇展前報告摘要 (2008.08.20)
英特爾公司於英特爾科技論壇（美國時間8月19至21日）開展前夕進行簡介，其要點在於透過虛擬世界(virtual world)連接至數位世界(digital world)的重要橋樑。在針對全球媒體的簡報會上，幾位深具遠見的英特爾主管探討可化為實際發展的研究領域

Linear推出新型同步降壓切換穩壓控制器 (2008.08.20)
凌力爾特(Linear Technology Corporation )發表LTC3851，其為一款寬廣輸入範圍同步降壓切換穩壓控制器，可驅動所有 N通道功率MOSFET ，並可進行一致或比例追蹤。4V 至38V 輸入範圍包含了大部分中間匯流排電壓及電池化學等廣泛而多樣化的應用，強健的晶片上MOSFET 閘極驅動器可使其運用高壓外部MOSFET，以產生達20A的輸出電流，由於輸出電壓範圍為0

專訪:Silicon Labs亞太區MCU行銷經理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市場在32位元的解決方案推出之後，便開始呈現兩極化的趨勢發展。高階多功需求的應用紛紛轉向32位元MCU的懷抱，而低階且無須大量運算考量的設計便以8位元為主。而隨著32位元MCU的快速演進，此趨勢更形顯著，甚至部分的中低階產品也有往32位元靠齊的動作

昇陽呼籲SSD業者應成立標準制定組織 (2008.08.18)
外電消息報導，昇陽電腦（Sun）的快閃記憶體部門的主管日前表示，固態硬碟（SSD）的相關廠商應該聯合起來，共同組建一個標準制定的組織，以加速該產業的發展。昇陽快閃記憶體部門的首席專家Michael Cornwell表示，雖然SSD發展至今已經有許多獨立的標準，但在標準化方面的工作仍不夠

沛亨半導體推出高效率同步降壓型控制器 (2008.08.15)
沛亨半導體近日宣佈推出適用於大電流應用之同步降壓型PWM voltage mode DC/DC控制器AIC2573。相較其他同類型產品比較，已大幅提高效率、更廣的輸入電壓範圍。採用較小封裝MSOP10之AIC2573工作頻率在300KHz，其輸出電壓也可低至0.8V及效能高達93%

Intel推出可以手機遠端遙控喚醒電腦的技術 (2008.08.15)
根據國外媒體報導，Intel將發佈一種可讓手機使用者藉由網際網路喚醒處於休眠狀態的電腦。 Intel即將公布的新元件，可讓電腦在電話打進時自動恢復到正常的工作狀態。電腦因此啟動麥克風和揚聲器以告知使用者，然後接聽電話

NXP與iBiquity合推HD Radio高音質廣播技術 (2008.08.15)
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors）宣佈聯手與數位高音質廣播（HD Radio）技術的開發者iBiquity Digital公司共同推出致力於數位化車內接收系統的第一款多重標準廣播整合電路，恩智浦的單晶片軟體解決方案Dubbed SAF3560支援高音質廣播技術、DAB、DAB+、DRM和T-DMB廣播接收標準

2010年手機市場的MEMS元件將達25億美元 (2008.08.14)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前公佈一份研究報告指出，至2010年，MEMS微機電技術在手機應用的市場，將會達到25億美元的規模。 Yole表示，矽晶麥克風以及薄膜體聲波諧振(FBAR)在2003年推出時，就已吸引市場的注目，如今邁入成熟階段，應用也將更廣泛

安森美推出新微型封裝的晶體和二極體 (2008.08.13)
安森美半導體(ON)擴充離散元件封裝系列，推出新微型封裝的電晶體和二極體。新的封裝技術能配合今日空間受限的可攜式裝置的嚴峻設計需求。安森美半導體標準產品部全球市場行銷副總裁麥滿權說：「對我們的可攜式產品客戶來說，小尺寸、低高度且同時具備功率密度都是設計流程中相當關鍵的參數

經濟衰退將影響電子產品銷售並衝擊晶片廠 (2008.08.12)
外電消息報導，市場研究公司Gartner的一名分析師日前表示，由於全球的經濟發展減緩，將會造成消費者的消費意願減低，並減少電子產品的消費支出，進而衝擊晶片廠的獲利

2008國際半導體設備材料展 (2008.08.12)
國際半導體設備材料展是台灣半導體製造業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是了解最新技術設計、獲取半導體產業科技趨勢，以及建立商業網絡的的

半導體市場趨勢論壇 (2008.08.12)
此論壇內容主要為半導體設備與材料之產業展望、市場分析與預測，及對SEMI會員、客戶所處產業有影響之市場趨勢、機會和相關議題。

CEO論壇-技術創新產能升級 (2008.08.12)
此次論壇的目的是提供機會去探討未來產業新方向。探討的話題環繞著今年的主題：生產力提升之創新。先進製程的設計方法及設計工具將會提出討論；此外像是創新的想法以降低生產成本、新製程及材料之最近發展以及創新實施簡化設計過程，皆會在此論壇做進一步的檢視

三星:SSD將把PC發展推向另一個新層次 (2008.08.11)
外電消息報導，三星電子日前表示，固態硬碟（SSD）的技術與應用正快速發展中，並將把PC的發展推向另一個新高峰。三星儲存業務副總裁Jim Elliot表示，由於傳輸與耐震性能優異，SSD將會逐漸普及，並把NB和PC的發展帶向另一個新的層次

TI推出乙太網路供電控制器13W設計 (2008.08.11)
德州儀器宣佈推出一款內建DC/DC轉換器的13W乙太網路供電（PoE）控制器，這是專為符合IEEE 802.3af標準的應用裝置所設計，為TI PoE控制器產品陣容再添生力軍。這款高度整合的最新裝置，大幅簡化PoE應用的系統設計並有效縮小解決方案尺寸，可滿足IP電話、IP監控攝影機、無線AP、安控讀卡器以及無線射頻識別（RFID）掃描器等應用的需求

08年Q2全球記憶體銷售三星依舊稱王 (2008.08.11)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，根據統計資料，今年第二季三星電子在全球記憶體市場上依舊表現搶眼，市場佔有率已超過了30%，持續維持第一大記憶體廠的龍頭地位

Sony投3.72億美元提高鋰電池產能 (2008.08.08)
外電消息報導，Sony日前表示，由於手機、數位相機以及其他消費性電子產品對鋰電池的需求量大幅成長，因此該公司將投資3.72億美元的經費，擴增鋰電池的生產設備，以提高鋰電池的生產能力