恩智浦半導體（NXP）宣佈重組計畫，此舉目的在為恩智浦帶來健康的財務狀況並為公司未來的成長建立基礎。該調整是針對目前極具挑戰性的經濟環境，以及在分割無線業務與意法半導體成立合資公司後規模縮減的因應策略。重新規劃的計畫包括縮減恩智浦製造據點，中心研發和支援功能部門。該計畫預計將影響全球約4,500名員工，進而每年將節省約5.5億美元的成本支出。此次重組的預計成本支出約為8億美元。

今後的恩智浦將專注於其汽車電子、智慧識別、家庭娛樂和多重市場半導體業務這些產品和市場領域。這次的重新規劃將為恩智浦達到15%EBITA（調整後扣除利息、稅項和攤銷前之盈利）盈收增長和取得充裕的現金流的中期目標建立堅實的基礎。

製造營運面的調整，反映了恩智浦一貫的資產輕量化策略。同時， 歐洲目前強大的生產製造能力仍將繼續維持。恩智浦計畫將其大部分製造端整合到兩家具有更高產能的歐洲晶圓廠， 奈梅亨（Nijmegen）和漢堡（Hamburg），以及位於新加坡的SSMC，因此，有四座工廠將被計畫出售或關閉。

研發部門和支援功能部門的重新規劃，反映了恩智浦對更加平衡的全球成本結構以及相對減少但卻更加專注的中心研發的重視和目標。這些計畫調整主要涉及荷蘭、法國和德國的員工。重組後恩智浦將投入其銷售收入的16%~17%於研發，這一比例與領先的半導體公司相符合。

這些調整將每年縮減2.5億美元的營運成本，預計大部分計畫將在2009年執行。進一步細節將會在各個國家和地區進行溝通協調，亦是與工會和員工代表協商過程的一部分。