電子產品朝向輕薄短小、高效能發展已成趨勢，高度系統整合與無線化將無可避免；具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊晶片（3DIC）成趨勢。隨3DIC技術發展，強調垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將改變；IC設計、製造、封測勢將重新整合、位移，而新產業型態及供應鏈也將應運而生。3DIC為下世代半導體新技術，各國目前多在先期發展階段。台灣已有全球最完整晶圓製造、IC封裝、設計產銷鏈，深具發展3DIC潛力。

此論壇將提供下世代製造的整體觀點，聚焦在關鍵領域－製造與3D封裝。伴隨著關鍵製造技術（記憶體，邏輯，非揮發性記憶體）與3D封裝技術的短期與長期的科技需求與潛能挑戰將會在此論壇中進行討論。

2008年台灣與日本半導體科技論壇將會透過領導產業與學界公開的討論與分享製造與封裝的觀點，連結台灣IC相關產業與日本產業，創造價值網絡。