CTIMES - 東芝

東芝看好市場復甦 (2002.07.18)
日本電子大廠即將陸續公布年度第一季(四月至六月)財報，預料財報結果將顯樂觀。東芝發言人表示，市場較東芝原先預期穩健。四月至六月當季表現亮麗，七月看起來也不錯，雖然對八月與九月仍然有些疑慮，但是看起來將不會顯著衰退

NEC開發新一代DVD (2002.07.17)
日刊工業新聞16日報導，NEC這項新技術的光源是波長405奈米的藍色雷射二極體 (LD)，碟片基板結構和物鏡數值孔徑 (亮度)和傳統的DVD一樣，單面記憶容量為20.5個十億位元組，每秒記錄速度達32百萬位元(Mb)以上

東芝、富士通聯手合作 (2002.06.20)
東芝19日表示，晶片市場在本會計年度第一季（自四月一日起）與第二季的復甦可望優於預期，不過之後的前景未定。另外，東芝與富士通宣布合作開發進階微晶片，並且計劃於稍後整合他們的半導體作業

日半導體廠改變戰術 (2002.06.06)
日本國內半導體廠商將大幅擴大在中國大陸裝配半導體，東芝計劃兩年後將中國大陸的半導體生產組裝能力增加至現今的十倍；三菱電機則計劃在2003年度，將其在大陸半導體組裝能力增加至目前的兩倍

ARM AMBA互連技術廣受業界採用 (2002.05.22)
安謀國際科技股份有限公司(ARM)近日表示，AMBA Design Kit從去年發表以來，已獲得35家廠商的設計授權合約。授權廠商將可透過AMBA Design Kit大幅改善SoC的設計流程。AMBA Design Kit提供一套通用、獨立式的環境，讓業者能迅速開發AMBA元件以及各種SoC設計方案

日三大晶片廠財測出爐 (2002.04.26)
東芝、恩益禧(NEC)與富士通三家分屬日本第一、第二與第五大的晶片廠商25日公布上個會計年度(至今年三月底止)的財報與本會計年度(四月一日起)的財測目標。三家均表示上年度財報都深陷虧損赤字之中

東芝後段製程外移 (2002.04.03)
東芝預計2005年以前，將記憶體、系統晶片、分離式元件後段製程於海外進行的比重提高為目前的2倍。未來東芝集團日本生產據點仍將持續生產，但為強化生產成本競爭力，以及擴展大陸等亞洲市場，半導體後段製程移往海外的動作將不可或缺

IBM、SONY、東芝合作半導體技術 (2002.04.03)
國際商業機器公司(IBM)、東芝公司和Sony公司決定擴大既有的聯盟，將共同發展先進的積體電路製程技術。該計畫旨在以IBM矽絕緣層晶片(SOI)新製造技術為基礎，研發先進的半導體製程技術

東芝、富士通宣佈聯合發展LSI (2002.03.24)
繼日立與三菱電機宣布結盟，以及週三恩益禧、日立、三菱、東芝與富士通五大半導體廠商宣布聯手開發半導體新製程之後，東芝和富士通公司正在交涉半導體領域的合作事宜，希望形成營業額約1兆日圓，規模僅次於英特爾的全球第二大半導體事業，以聯合開發及生產系統大型積體電路 (LSI)等新一代產品

日商研發奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及東芝等五家日本半導體大廠，將攜手與日本官方機構合作發展一百奈米製程的晶片科技，以提升日本在半導體方面的國際競爭力，企圖在已經輸給美國、南韓及台灣的領域重新奪回優勢

Toshiba運用新思科技的Physical Compiler完成佈局遞交的工作 (2002.03.08)
複雜晶片設計的科技公司─新思科技（Synopsys）8日宣佈，Toshiba America Electronic Components（TAEC）已經採用新思科技的Physical Compiler作為其以佈局為基礎的遞交（Handoff）工具。TAEC已經運用Physical Compiler執行佈局遞交的流程

專業通路商之電子業市場觀察（一） (2002.02.05)
電子零組件通路商在台灣形成百家爭鳴的生態，其中專業通路商累積了豐富的產業經驗，對於市場的觀察必然敏銳。在2002年年初之際，本刊特別安排「專業通路商之電子業市場觀察」的系列單元，在專訪中探究今年的市場趨勢、機會與挑戰

DVD光學讀取原理探討 (2002.02.05)
DVD-Video播放機隨著消費者需求的增高和廠商競相投入，呈現了激烈的競爭，因此為求勝出，所有的業者皆不遺餘力在提升光碟機速度與讀碟能力上鑽研。本文將針對光碟機之核心如何讀取資料和運作原理剖析詳述

全球TFT產業的春天到來，台灣七大廠擦掌磨拳 (2002.01.05)
這一波TFT面板供需的狀況演變相當難人尋味，在今年第一季左右，因為受到去年第三、四季累積庫存的影響，面板價格一路下滑，等到第二季左右，市場上的通路開始出現庫存無多的消息

東芝技轉0.13微米製程於中芯 (2001.12.21)
日本半導體大廠東芝廿日宣佈，已與上海中芯國際簽訂低功率靜態隨機存取記憶體(Low PowerSRAM)策略合作合約，東芝將技轉0.13微米的SRAM製程予中芯，並將中芯列為重要代工夥伴，而東芝也以技術作價方式取得中芯約5%的股權

東芝將退出DRAM銷售 (2001.12.20)
日前東芝與億恆合併案破局後，東芝表明將退出標準型DRAM製造與銷售，華邦現有八吋晶圓廠在DRAM製程技術上將可延續到何種程度，已成為市場矚目焦點，市場上因此傳出億恆轉向尋求與華邦的合作機會

半導體研發技術，台日大不同 (2001.11.26)
日本產官學正聯合開發系統大型積體電路 (LSI)的新製造技術，希望半導體工廠的生產規模和投資額縮小為目前的十分之一，也能出現盈餘。另一方面，我國的半導體發展則轉投入奈米製程，行政院第22次科技顧問會議中有意在未來五年內編列100億預算，進行研發

和立取得友達、日東芝訂單 (2001.11.20)
TFT-LCD市場需求量大增，相關產業市場也隨之轉熱，和立聯合科技投入TFT-LCD背光模組產業，目前產能即已達到10萬片的月產能，和立聯合並接獲日本東芝及國內友達等大廠的訂單

矽統經營動作大 (2001.11.13)
矽統科技近日已鎖定東芝(Toshiba)為P4系統晶片組試產對象，而網路通訊產品用的實體層(Phy)晶片則榮以台積電為主。另外，東芝部分通訊晶片也已在系統自有晶圓廠內，以0.18微米製程小量產出近半年