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東芝技轉0.13微米製程於中芯
藉機打入大陸手機市場

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年12月21日 星期五

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日本半導體大廠東芝廿日宣佈,已與上海中芯國際簽訂低功率靜態隨機存取記憶體(Low PowerSRAM)策略合作合約,東芝將技轉0.13微米的SRAM製程予中芯,並將中芯列為重要代工夥伴,而東芝也以技術作價方式取得中芯約5%的股權。

東芝表示,大陸已成為全球最大行動電話消費國,未來行動電話市場也將出現跳躍性成長,因此為了在大陸取得足夠的產能生產應用於行動電話中的低功率SRAM,東芝才以技術移轉作價方式入股中芯,中芯也將因此獲得東芝SRAM代工訂單。

東芝透過中芯在大陸當地生產晶片,一來可以省下自行興建八吋廠的投資成本與風險,二來可以取得進入大陸半導體市場的最佳通路,三來則可獲得大陸政府的減稅優惠,降低晶片生產成本。

關鍵字: DRAM  SRAM  東芝(Toshiba中芯國際 
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